[發(fā)明專利]基于MAX7000系列CPLD邏輯還原方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201911411414.2 | 申請日: | 2019-12-31 |
| 公開(公告)號: | CN111142013B | 公開(公告)日: | 2021-12-07 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 何正未;許莉;陳興;馬正;史燕妮;周銳 | 申請(專利權(quán))人: | 無錫市同飛科技有限公司 |
| 主分類號: | G01R31/3177 | 分類號: | G01R31/3177 |
| 代理公司: | 無錫華源專利商標(biāo)事務(wù)所(普通合伙) 32228 | 代理人: | 聶啟新 |
| 地址: | 214000 江蘇省無錫市清源路18號太*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 基于 max7000 系列 cpld 邏輯 還原 方法 | ||
1.基于MAX7000系列CPLD邏輯還原方法,其特征在于,所述方法包括如下步驟:
S1、獲取MAX7000系列的CPLD芯片樣本并通過芯片反向技術(shù)對所述CPLD芯片樣本進(jìn)行揭蓋、解剖、染色、逐層拍片,得到所述CPLD芯片樣本的各個(gè)層級照片;
S2、根據(jù)各個(gè)所述層級照片中的器件及器件之間的連線關(guān)系得到所述CPLD芯片樣本的各個(gè)層級的電路;
S3、對各個(gè)層級的電路根據(jù)所述CPLD芯片樣本的datasheet資料進(jìn)行層次化整理得到所述CPLD芯片樣本的四個(gè)功能電路,所述四個(gè)功能電路分別對應(yīng)CPLD芯片的各個(gè)功能模塊,CPLD芯片的功能模塊包括LABs模塊、MAC模塊、PIA模塊和IOB模塊;
S4、對于每個(gè)功能模塊,根據(jù)所述功能模塊的配置位確定所述功能模塊對應(yīng)的樣本配置文件中數(shù)據(jù)段區(qū)間,從而確定所述功能模塊對應(yīng)的功能電路與樣本配置文件中數(shù)據(jù)段區(qū)間之間的對應(yīng)關(guān)系,所述樣本配置文件為所述CPLD芯片樣本的配置文件;
S5、根據(jù)各個(gè)功能電路與所述樣本配置文件中各個(gè)數(shù)據(jù)段區(qū)間之間的對應(yīng)關(guān)系進(jìn)行CPLD功能結(jié)構(gòu)建模,得到MAX7000系列CPLD芯片的還原模型;
S6、將待還原配置文件輸入所述還原模型,所述待還原配置文件是MAX7000系列的待還原CPLD芯片的配置文件,所述還原模型根據(jù)所述待還原配置文件中各個(gè)數(shù)據(jù)段區(qū)間的配置信息生成數(shù)據(jù)段區(qū)間對應(yīng)的功能電路,得到所述待還原CPLD芯片的四個(gè)功能電路;
S7、根據(jù)預(yù)設(shè)化簡原則對所述待還原CPLD芯片的四個(gè)功能電路進(jìn)行電路化簡得到所述待還原CPLD芯片的HDL網(wǎng)表。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法,其特征在于,所述根據(jù)所述功能模塊的配置位確定所述功能模塊對應(yīng)的樣本配置文件中數(shù)據(jù)段區(qū)間,包括:
確定所述CPLD芯片樣本的存儲陣列中存儲所述功能模塊的配置位的存儲塊;
確定所述存儲塊對應(yīng)的所述樣本配置文件的數(shù)據(jù)段區(qū)間為所述功能模塊對應(yīng)的樣本配置文件中的數(shù)據(jù)段區(qū)間。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法,其特征在于,所述根據(jù)預(yù)設(shè)化簡原則對所述待還原CPLD芯片的四個(gè)功能電路進(jìn)行電路化簡,包括:
將所述四個(gè)功能電路中存在斷路故障的電路結(jié)構(gòu)刪除,完成對所述四個(gè)功能電路的無效邏輯化簡操作;
將完成無效邏輯化簡操作的所述四個(gè)功能電路中不影響電路邏輯的電路結(jié)構(gòu)刪除,完成對所述四個(gè)功能電路的冗余邏輯化簡操作。
4.根據(jù)權(quán)利要求1-3任一所述的方法,其特征在于,所述根據(jù)各個(gè)所述層級照片中的器件及器件之間的連線關(guān)系得到所述CPLD芯片樣本的各個(gè)層級的電路,包括對于每個(gè)層級照片:
識別所述層級照片中的器件及器件之間的連線關(guān)系;
用對應(yīng)的元器件符號表示識別得到的各個(gè)器件,并根據(jù)識別得到的器件之間的連線關(guān)系通過線網(wǎng)標(biāo)注對各個(gè)元器件符號進(jìn)行連接得到所述CPLD芯片樣本對應(yīng)層級的電路。
5.根據(jù)權(quán)利要求1-3任一所述的方法,其特征在于,所述方法還包括:
將所述待還原CPLD芯片的HDL網(wǎng)表導(dǎo)入電路仿真軟件得到所述待還原CPLD芯片的還原后的電路。
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