[發(fā)明專利]芯片焊接方法、背板和熱壓合設(shè)備

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201911410711.5
• 申請(qǐng)日: 2019-12-31
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN113130726B
• 公開(kāi)（公告）日: 2022-10-11
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 林智遠(yuǎn);顏青青;謝相偉
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: TCL科技集團(tuán)股份有限公司
• 主分類號(hào): H01L33/62
• 分類號(hào): H01L33/62;H01L21/603
• 代理公司: 深圳中一聯(lián)合知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 44414
• 代理人: 張禹

本發(fā)明適用于芯片生產(chǎn)制作領(lǐng)域，提供了一種芯片焊接方法、背板和熱壓合設(shè)備。芯片焊接方法包括以下步驟：預(yù)備一容置腔，包括上腔和下腔，一背板設(shè)置在所述上腔和所述下腔之間，所述背板的焊接面設(shè)置有板焊盤(pán)和通風(fēng)孔，所述焊接面位于所述上腔一側(cè)，所述通風(fēng)孔連通所述上腔與所述下腔；將芯片置于對(duì)應(yīng)的板焊盤(pán)上，所述芯片包括芯主體和芯焊盤(pán)，所述芯焊盤(pán)抵接所述板焊盤(pán)，其中，所述通風(fēng)孔設(shè)置在當(dāng)所述芯焊盤(pán)抵接所述板焊盤(pán)時(shí)所述芯主體在所述焊接面的投影會(huì)與所述通風(fēng)孔存在重疊的位置處；在所述上腔通入氣體使得所述氣體經(jīng)所述通風(fēng)孔進(jìn)入所述下腔；焊接所述芯片。本發(fā)明提供的芯片焊接方法有利于提高芯片與背板之間的電學(xué)連接質(zhì)量的穩(wěn)定性。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明屬于芯片生產(chǎn)制作領(lǐng)域，尤其涉及一種芯片焊接方法、背板和熱壓合設(shè)備。

背景技術(shù)

用微型發(fā)光二極管制作自發(fā)光顯示陣列能夠?qū)崿F(xiàn)優(yōu)良的顯示效果。然而，目前該技術(shù)面臨著多方面的困難。其中一個(gè)難點(diǎn)是如何在發(fā)光二極管芯片與背板之間建立電學(xué)連接。對(duì)于微型發(fā)光二極管這種尺寸的器件，傳統(tǒng)的焊錫印刷工藝無(wú)法達(dá)到符合要求的精度。因此，采用各向異性導(dǎo)電膠或者共晶焊進(jìn)行芯片-背板之間的電學(xué)連接引起了研究人員的廣泛興趣。這兩種電學(xué)連接方式都需要在芯片與背板之間施加高溫和高壓。而對(duì)于向微型發(fā)光二極管芯片和背板之間的施壓，現(xiàn)有的方式為將一重物直接作用于芯片上，受限于設(shè)備的制造和控制精度，以及操作偏差，難以保證對(duì)芯片每次施壓的一致性，從而影響芯片和背板之間的電學(xué)連接質(zhì)量的穩(wěn)定性。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的目的在于克服上述現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供了一種芯片焊接方法、背板和熱壓合設(shè)備，其旨在提供一種新的壓合焊接方式，提高對(duì)芯片施壓的一致性以提高芯片和背板之間的電學(xué)連接質(zhì)量的穩(wěn)定性。

本發(fā)明是這樣實(shí)現(xiàn)的：

一種芯片焊接方法，包括以下步驟：

預(yù)備一容置腔，所述容置腔包括上腔和下腔，一背板設(shè)置在所述上腔和所述下腔之間，所述背板的焊接面設(shè)置有板焊盤(pán)和通風(fēng)孔，所述焊接面位于所述上腔一側(cè)，所述通風(fēng)孔貫通所述背板而連通所述上腔與所述下腔；

將芯片置于對(duì)應(yīng)的板焊盤(pán)上，所述芯片包括芯主體和連接芯主體下表面的芯焊盤(pán)，所述芯焊盤(pán)抵接所述板焊盤(pán)，其中，所述通風(fēng)孔設(shè)置在當(dāng)所述芯焊盤(pán)抵接所述板焊盤(pán)時(shí)所述芯主體在所述焊接面的投影會(huì)與所述通風(fēng)孔存在重疊的位置處；

在所述上腔通入氣體使得所述氣體經(jīng)所述通風(fēng)孔進(jìn)入所述下腔；

焊接所述芯片。

進(jìn)一步的，所述焊接所述芯片為：對(duì)所述芯片和/或背板進(jìn)行加熱，所述加熱溫度范圍為80℃-500℃。

進(jìn)一步的，所述在所述上腔通入氣體使得所述氣體經(jīng)所述通風(fēng)孔進(jìn)入所述下腔為：所述上腔的腔壁開(kāi)設(shè)有進(jìn)風(fēng)口，所述下腔的側(cè)腔壁開(kāi)設(shè)有出風(fēng)口，通過(guò)調(diào)節(jié)所述進(jìn)風(fēng)口的進(jìn)風(fēng)速度和所述出風(fēng)口的出風(fēng)速度控制所述上腔與所述下腔之間的氣壓差，以使所述氣體經(jīng)所述通風(fēng)孔進(jìn)入所述下腔。

進(jìn)一步的，所述在所述上腔通入氣體使得所述氣體經(jīng)所述通風(fēng)孔進(jìn)入所述下腔中為：所述上腔的腔壁開(kāi)設(shè)有進(jìn)風(fēng)口，所述下腔的側(cè)腔壁開(kāi)設(shè)有出風(fēng)口，通過(guò)調(diào)節(jié)所述進(jìn)風(fēng)口和所述出風(fēng)口的開(kāi)啟角度控制所述上腔與所述下腔之間的氣壓差，以使所述氣體經(jīng)所述通風(fēng)孔進(jìn)入所述下腔。

進(jìn)一步的，所述在所述上腔通入氣體使得所述氣體經(jīng)所述通風(fēng)孔進(jìn)入所述下腔中為：在所述上腔通入氣體并控制所述上腔的氣壓，使所述氣體經(jīng)所述通風(fēng)孔進(jìn)入所述下腔。

進(jìn)一步的，所述芯焊盤(pán)和所述板焊盤(pán)之間設(shè)有各向異性導(dǎo)電膠，所述上腔的氣壓大于2.3*10⁶Pa。

一種背板，與芯片連接，所述芯片包括芯主體和兩個(gè)連接于所述芯主體下表面的芯焊盤(pán)，所述背板包括：

板主體，所述板主體在其上表面開(kāi)設(shè)有貫通設(shè)置的通風(fēng)孔；