[發(fā)明專利]芯片焊接方法、背板和熱壓合設(shè)備

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201911410711.5
• 申請(qǐng)日: 2019-12-31
• 公開（公告）號(hào): CN113130726B
• 公開（公告）日: 2022-10-11
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 林智遠(yuǎn);顏青青;謝相偉
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: TCL科技集團(tuán)股份有限公司
• 主分類號(hào): H01L33/62
• 分類號(hào): H01L33/62;H01L21/603
• 代理公司: 深圳中一聯(lián)合知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 44414
• 代理人: 張禹

1.一種芯片焊接方法，其特征在于，包括以下步驟：

預(yù)備一容置腔，所述容置腔包括上腔和下腔，一背板設(shè)置在所述上腔和所述下腔之間，所述背板的焊接面設(shè)置有板焊盤和通風(fēng)孔，所述焊接面位于所述上腔一側(cè)，所述通風(fēng)孔貫通所述背板而連通所述上腔與所述下腔；

將芯片置于對(duì)應(yīng)的板焊盤上，所述芯片包括芯主體和連接芯主體下表面的芯焊盤，所述芯焊盤抵接所述板焊盤，其中，所述通風(fēng)孔設(shè)置在當(dāng)所述芯焊盤抵接所述板焊盤時(shí)所述芯主體在所述焊接面的投影會(huì)與所述通風(fēng)孔存在重疊的位置處；

在所述上腔通入氣體使得所述氣體經(jīng)所述通風(fēng)孔進(jìn)入所述下腔，以在所述芯片的上表面和下表面形成壓力差而形成驅(qū)使所述芯片向下移動(dòng)的壓力；

焊接所述芯片。

2.如權(quán)利要求1所述的芯片焊接方法，其特征在于，所述焊接所述芯片為：對(duì)所述芯片和/或背板進(jìn)行加熱，所述加熱溫度范圍為80℃-500℃。

3.如權(quán)利要求1所述的芯片焊接方法，其特征在于，所述在所述上腔通入氣體使得所述氣體經(jīng)所述通風(fēng)孔進(jìn)入所述下腔為：所述上腔的腔壁開設(shè)有進(jìn)風(fēng)口，所述下腔的側(cè)腔壁開設(shè)有出風(fēng)口，通過調(diào)節(jié)所述進(jìn)風(fēng)口的進(jìn)風(fēng)速度和所述出風(fēng)口的出風(fēng)速度控制所述上腔與所述下腔之間的氣壓差，以使所述氣體經(jīng)所述通風(fēng)孔進(jìn)入所述下腔。

4.如權(quán)利要求1所述的芯片焊接方法，其特征在于，所述在所述上腔通入氣體使得所述氣體經(jīng)所述通風(fēng)孔進(jìn)入所述下腔中為：所述上腔的腔壁開設(shè)有進(jìn)風(fēng)口，所述下腔的側(cè)腔壁開設(shè)有出風(fēng)口，通過調(diào)節(jié)所述進(jìn)風(fēng)口和所述出風(fēng)口的開啟角度控制所述上腔與所述下腔之間的氣壓差，以使所述氣體經(jīng)所述通風(fēng)孔進(jìn)入所述下腔。

5.如權(quán)利要求1所述的芯片焊接方法，其特征在于，所述在所述上腔通入氣體使得所述氣體經(jīng)所述通風(fēng)孔進(jìn)入所述下腔中為：在所述上腔通入氣體并控制所述上腔的氣壓，使所述氣體經(jīng)所述通風(fēng)孔進(jìn)入所述下腔。

6.如權(quán)利要求2所述的芯片焊接方法，其特征在于，所述芯焊盤和所述板焊盤之間設(shè)有各向異性導(dǎo)電膠，所述上腔的氣壓大于2.3*10⁶Pa。

7.一種背板，與芯片配合，所述芯片包括芯主體和芯焊盤，其特征在于，所述背板包括：

板主體，所述板主體在其上表面開設(shè)有貫通設(shè)置的通風(fēng)孔；

焊盤組，設(shè)于所述板主體上表面，所述焊盤組包括兩個(gè)分別與各所述芯焊盤對(duì)應(yīng)設(shè)置的板焊盤；

其中，所述通風(fēng)孔設(shè)有多個(gè)并繞設(shè)于所述板焊盤的周側(cè)，且任一所述通風(fēng)孔和所述芯主體在水平投影上存在重疊，在向位于所述板主體的上方空間通入氣體時(shí)，氣體流經(jīng)所述通風(fēng)孔而在所述芯片的上下表面形成氣壓差以形成驅(qū)使所述芯片向下移動(dòng)的壓力。

8.如權(quán)利要求7所述的背板，其特征在于，所述板焊盤左右分離設(shè)置，所述通風(fēng)孔包括位于兩個(gè)所述板焊盤之間的第一通孔、位于所述焊盤組前方的第二通孔和位于所述焊盤組后方的第三通孔，所述第一通孔、所述第二通孔和所述第三通孔、均與所述板焊盤間隔設(shè)置。

9.如權(quán)利要求7所述的背板，其特征在于，所述板焊盤左右分離設(shè)置，所述通風(fēng)孔包括位于兩個(gè)所述板焊盤之間的第一通孔、位于所述焊盤組前方的第二通孔、位于所述焊盤組后方的第三通孔、位于所述焊盤組左方且前后間隔設(shè)置的第四通孔和第五通孔，以及位于所述焊盤組右方且前后間隔設(shè)置的第六通孔和第七通孔，所述第四通孔和所述第六通孔與所述第二通孔連通，所述第五通孔和所述第二通孔與所述第三通孔連通，所述第二通孔和所述第三通孔與所述第一通孔連通，所述第一通孔、所述第二通孔、所述第三通孔、所述第四通孔、所述第五通孔、所述第六通孔和所述第七通孔均與所述板焊盤間隔設(shè)置。