[發明專利]半導體裝置的制造方法

在審

• 申請號: 201911409782.3
• 申請日: 2019-12-31
• 公開（公告）號: CN111584474A
• 公開（公告）日: 2020-08-25
• 發明（設計）人: 萬·阿札·賓·萬·馬特;橫山岳
• 申請（專利權）人: 富士電機株式會社
• 主分類號: H01L25/16
• 分類號: H01L25/16;H01L25/07;H01L25/00
• 代理公司: 北京銘碩知識產權代理有限公司 11286
• 代理人: 張欣;金玉蘭

1.一種半導體裝置的制造方法，其特征在于，包括：

準備層疊基板和多個接觸部件的工序，所述層疊基板具有絕緣層、形成于所述絕緣層的正面的電路圖案層、以及形成于所述絕緣層的背面且面積比所述電路圖案層的面積大的金屬層；

在所述層疊基板的所述電路圖案層上介由接合部件分別配置所述多個接觸部件的工序；

將設定于平板狀的按壓工具的主面的按壓區域配置在所述多個接觸部件上的按壓前工序；以及

邊加熱，邊使所述按壓工具的所述按壓區域隨著在所述層疊基板產生的翹曲而傾斜，將所述多個接觸部件朝向所述層疊基板按壓的按壓工序。

2.根據權利要求1所述的半導體裝置的制造方法，其特征在于，所述按壓工具包括多個按壓塊，所述多個按壓塊分別具備按壓面，多個按壓面組合成平面狀而構成所述按壓區域。

3.根據權利要求2所述的半導體裝置的制造方法，其特征在于，在所述按壓前工序中，所述按壓工具的所述多個按壓面被所述多個接觸部件支撐，

在所述按壓工序中，通過隨著所述層疊基板的翹曲的所述多個接觸部件的移動，所述多個按壓面也分別移動而將所述多個接觸部件朝向所述層疊基板按壓。

4.根據權利要求2或3所述的半導體裝置的制造方法，其特征在于，在所述按壓工具中，所述多個按壓面之間的邊界線從所述按壓區域的中心點向預定方向位置偏移。

5.根據權利要求2所述的半導體裝置的制造方法，其特征在于，所述按壓工具包含所述多個按壓塊和具備所述多個按壓塊的框部。

6.根據權利要求5所述的半導體裝置的制造方法，其特征在于，在所述多個按壓塊的所述多個按壓面的相反側的面的周緣部分別形成有被所述框部支撐的支撐部。

7.根據權利要求6所述的半導體裝置的制造方法，其特征在于，多個支撐部的寬度比所述多個按壓塊之間的間隙寬。

8.根據權利要求7所述的半導體裝置的制造方法，其特征在于，在所述多個按壓塊中的按壓面的面積最大的最大按壓塊和與所述最大按壓塊相鄰的相鄰按壓塊的分別對置的面分別形成有凹部和嵌合到所述凹部的凸部。