[發明專利]一種用于PCB水平電鍍的雙層鈦網陽極

有效

• 申請號: 201911402477.1
• 申請日: 2019-12-31
• 公開（公告）號: CN111058080B
• 公開（公告）日: 2023-10-24
• 發明（設計）人: 白璐怡;馮慶;賈波;竇澤坤;魯海軍
• 申請（專利權）人: 西安泰金新能科技股份有限公司
• 主分類號: C25D17/12
• 分類號: C25D17/12
• 代理公司: 西安新動力知識產權代理事務所(普通合伙) 61245
• 代理人: 劉強

本發明屬于電化學技術領域，具體涉及一種用于PCB水平電鍍的雙層鈦網陽極，包括扁條、第一鈦網、第二鈦網及若干螺釘，所述第一鈦網、第二鈦網依次位于扁條的下方，且所述扁條通過若干螺釘將第一鈦網、第二鈦網組裝固定；所述第一鈦網、第二鈦網上分別均勻分布有若干菱形孔，所述第一鈦網的左側設有用于增強鈦網陽極端部電力線的折彎部。這種用于PCB水平電鍍的雙層鈦網陽極，能夠擴大涂層鈦陽極和電鍍液的接觸面積，降低陽極實際承受的電流密度，從而避免陽極析氧對添加劑的破壞；同時，還可以加快反應速率、提高生產效率；此外，陽極端部的折彎設計可以增強邊緣電力線，從而有利于提高陰極板鍍層的均勻性。

技術領域

本發明屬于電化學技術領域，具體涉及一種用于PCB水平電鍍的雙層鈦網陽極。

背景技術

對于電鍍工藝來說，以往在PCB行業中絕大部分都是采用可溶性陽極(溶解型陽極)的電鍍方法，但其存在很大的缺陷：(1)高電流密度會導致陽極鈍化；(2)陽極泥的產生會對電解液造成污染，影響鍍層質量；(3)磷的加入增加了生產成本。所以，在PCB電鍍中使用不溶解性陽極的新工藝就成了發展趨勢。

DSA(Dimensionally Stable Anode)，即涂層鈦陽極，因其具有幾何尺寸穩定性、幾何形狀多樣性、化學穩定性、陽極電位低、對電流密度要求低、無污染、長壽命等優點，在電鍍工藝中對提高產品質量、增加經濟效益、加強生產管理等方面有很大貢獻。鈦基體常采用鈦板或鈦網，鈦網可以大大增強電鍍液的流動循環，減少電化學反應時的氣泡積聚，提高效率、降低能耗。但是，對于適用于PCB水平電鍍工藝的涂層鈦陽極裝置鮮有報道。因此，如果能研究一種能夠水平固定，比表面積較高，從而提高鍍層質量的陽極對PCB電鍍生產具有很好的指導意義。

發明內容

本發明的目的在于克服上述現有技術的缺點，提供一種用于PCB水平電鍍的雙層鈦網陽極，可大幅度降低陽極實際承受的電流密度，設計合理，可有效提高效率、以降低能耗、獲得均勻鍍層。

本發明的目的是通過以下技術方案來解決的：

這種用于PCB水平電鍍的雙層鈦網陽極，包括扁條、第一鈦網、第二鈦網及若干螺釘，所述第一鈦網、第二鈦網依次位于扁條的下方，且所述扁條通過若干螺釘將第一鈦網、第二鈦網組裝固定；所述第一鈦網、第二鈦網上分別均勻分布有若干菱形孔，所述第一鈦網的左側設有用于增強鈦網陽極端部電力線的折彎部。

進一步，所述扁條的數量為一根或多根，其數量具體視陽極面積大小和工況條件而定。

進一步，所述扁條上設有供螺釘穿過的通孔。

進一步，所述第一鈦網、第二鈦網為平網或立網，且第一鈦網、第二鈦網上設有供螺釘穿過的通孔。

進一步，所述螺釘選用鈦螺釘。

進一步，所述鈦螺釘為沉頭窄十字頭型的鈦螺釘，便于組裝。

進一步，所述第一鈦網、第二鈦網的菱形孔的網孔方向水平一致或垂直。

進一步，所述扁條采用鈦或鈦合金等穩定、耐酸、耐腐蝕的材料制成。

進一步，所述第一鈦網、第二鈦網之間的組裝方式還可以為：將第一鈦網疊加于第二鈦網的上方形成雙層鈦網陽極，沿雙層鈦網陽極的四周邊緣焊接有若干扁條，完成第一鈦網、第二鈦網之間的固定。