[發明專利]一種用于PCB水平電鍍的雙層鈦網陽極

有效

• 申請號: 201911402477.1
• 申請日: 2019-12-31
• 公開（公告）號: CN111058080B
• 公開（公告）日: 2023-10-24
• 發明（設計）人: 白璐怡;馮慶;賈波;竇澤坤;魯海軍
• 申請（專利權）人: 西安泰金新能科技股份有限公司
• 主分類號: C25D17/12
• 分類號: C25D17/12
• 代理公司: 西安新動力知識產權代理事務所(普通合伙) 61245
• 代理人: 劉強

1.一種用于PCB水平電鍍的雙層鈦網陽極，其特征在于，包括扁條(1)、第一鈦網(2)、第二鈦網(3)及若干螺釘(4)，所述第一鈦網(2)、第二鈦網(3)依次位于扁條(1)的下方，且所述扁條(1)通過若干螺釘(4)將第一鈦網(2)、第二鈦網(3)組裝固定；所述第一鈦網(2)、第二鈦網(3)上分別均勻分布有若干菱形孔，所述第一鈦網(2)的左側設有用于增強鈦網陽極端部電力線的折彎部。

2.根據權利要求1所述的用于PCB水平電鍍的雙層鈦網陽極，其特征在于，所述扁條(1)的數量為一根或多根。

3.根據權利要求1所述的用于PCB水平電鍍的雙層鈦網陽極，其特征在于，所述扁條(1)上設有供螺釘(4)穿過的通孔。

4.根據權利要求1所述的用于PCB水平電鍍的雙層鈦網陽極，其特征在于，所述第一鈦網(2)、第二鈦網(3)為平網或立網，且第一鈦網(2)、第二鈦網(3)上設有供螺釘(4)穿過的通孔。

5.根據權利要求1所述的用于PCB水平電鍍的雙層鈦網陽極，其特征在于，所述螺釘(4)選用鈦螺釘。

6.根據權利要求5所述的用于PCB水平電鍍的雙層鈦網陽極，其特征在于，所述鈦螺釘為沉頭窄十字頭型的鈦螺釘。

7.根據權利要求1所述的用于PCB水平電鍍的雙層鈦網陽極，其特征在于，所述第一鈦網(2)、第二鈦網(3)的菱形孔的網孔方向水平一致或垂直。

8.根據權利要求1所述的用于PCB水平電鍍的雙層鈦網陽極，其特征在于，所述扁條(1)采用鈦或鈦合金材料制成。

9.根據權利要求1所述的用于PCB水平電鍍的雙層鈦網陽極，其特征在于，所述第一鈦網(2)、第二鈦網(3)之間的組裝方式還可以為：將第一鈦網(2)疊加于第二鈦網(3)的上方形成雙層鈦網陽極，沿雙層鈦網陽極的四周邊緣焊接有若干扁條(1)，完成第一鈦網(2)、第二鈦網(3)之間的固定。