[發明專利]一種表貼集成電路切筋機

有效

• 申請號: 201911401723.1
• 申請日: 2019-12-31
• 公開（公告）號: CN111211070B
• 公開（公告）日: 2023-06-06
• 發明（設計）人: 周恒;李陽;諶帥業;蔡景洋;聶平健;周東;商登輝;房迪;劉思奇;劉金麗;李洪秀;張超超;李躍光
• 申請（專利權）人: 貴州振華風光半導體股份有限公司
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67
• 代理公司: 貴陽中工知識產權代理事務所 52106
• 代理人: 劉安寧

本發明公開了一種表貼集成電路切筋機，其包括機械部分、探測部分和電控部分。機械部分由氣缸、電磁閥、架構基板、動切刀座、動切刀、靜切刀座、靜切刀、產品定位槽、支柱、靜切刀壓塊組成；探測部分由光纖放大器、光纖探頭、光纖聚焦鏡組成；電控部分由PLC編程控制器及控制按鈕組成。光纖探頭位于靜切刀座位置，光纖放大器的信號輸出連接PLC編程控制器的輸入端，PLC編程控制器的輸出端連接電磁閥，電磁閥的氣路連接機械部分的氣缸。本發明能夠解決企業存在的陶瓷表貼集成電路的切筋問題，不僅自動化程度高，還具有切筋質量好、切筋效率高、結構簡單可靠、設備制造成本低的特點，易于推廣使用，適用于表貼集成電路的生產企業。

技術領域

本發明涉及半導體器件制造中以加壓方式的切割成型，具體而言，屬于集成電路的邊筋切除設備。

背景技術

陶瓷表貼封裝（亦稱陶瓷扁平封裝，如H08X2-03、H14X2-03、H16X2-03）是高可靠集成電路的一種封裝形式，隨著近年來裝機設備的小型化和高可靠要求，其需求量不斷增加。但是該型封裝產品是一顆顆的陶瓷腔體散片，目前，尚無設備可對其進行高質量、高效率的切筋。生產這種表貼集成電路尚在采用比較簡易的設備對其手動切筋，比如貴州振華風光半導體有限公司使用的TG-25型手動切筋機，其工作原理類似于剪刀的剪切原理，需要分兩步對表貼電路的兩邊進行切除，操作時需要用手固定表貼電路于切筋機切刀位置，用腳踩動氣路開關，這樣，完成表貼電路產品一邊的切筋，然后，翻轉表貼電路產品，再以同樣的方法進行產品另一邊的切筋，整個切筋過程繁瑣，勞動強度大，切筋質量差，切筋效率低。

中國專利數據庫中，涉及集成電路切筋的申請件有2010201198411號《全自動高速集成電路切筋系統》、2010101146534號《集成電路切筋裝置的控制系統》、201220233937X號《一種高密度厚膜集成電路引線腳切筋設備》、2019105782277號《一種集成電路切筋成型設備》等。但這些專利設備不僅結構復雜，還不能滿足解決目前存在的陶瓷表貼集成電路的邊筋切除問題的需要。

發明內容

本發明旨在提供一種表貼集成電路切筋機，針對陶瓷表貼集成電路進行切筋。該機型具有自動化程度高，具有高質量、高效率、成本低、簡單可靠的特點。

發明人提供的表貼集成電路切筋機，由機械部分、探測部分、電控部分組成；機械部分包括靜切刀座、產品定位槽、靜切刀、靜切刀壓塊、動切刀座、動切刀、架構基板、支柱、氣缸、電磁閥；探測部分包括光纖探頭、光纖聚焦鏡、光纖放大器；電控部分包括PLC編程控制器及其操作按鈕；

上述靜切刀、靜切刀壓塊及產品定位槽安裝在靜切刀座上，動切刀安裝在動切刀座上，動切刀座固定在氣缸上，靜切刀座和氣缸均安裝在水平放置的基板上；

上述動切刀水平放置，在水方向運動，此動切刀水平運動迫使切筋后的產品與邊筋廢料往不同方向運動；

上述產品定位槽下部有一擋塊，只有邊筋廢料能夠避開此擋塊，而表貼電路的腔體部分被此擋塊擋住不能下滑，此結構不僅可以準確限位產品滑落到切刀位置，而且配合動切刀的水平運動，以實現邊筋廢料與電路產品的分離；

上述產品定位槽設計有擴口，以便切筋時快速放置產品；在靜切刀座放置光纖探頭及光纖聚焦鏡，其作用是探測產品是否存在；

上述光纖聚焦鏡用螺紋套在光纖探頭上，其作用是聚焦光線，以便探測細微物體；

上述光纖探頭通過光纖連接光纖放大器，其作用是把光信號傳送到光纖放大器進行處理；上述光纖放大器信號輸出端用電纜連接到PLC編程控制器的輸入端，其作用是把機械部分的表貼電路存在與否信息處理后輸出到PLC編程控制器；

上述PLC編程控制器的輸出端連接機械部分的電磁閥，其作用是當機械部分表貼電路存在時，PLC編程控制器根據光纖放大器發送的信息，對電磁閥進行通斷電控制；