[發明專利]一種新型半導體測試裝置、測試系統及測試方法

在審

• 申請號: 201911401695.3
• 申請日: 2019-12-31
• 公開（公告）號: CN110954805A
• 公開（公告）日: 2020-04-03
• 發明（設計）人: 姜偉偉;蘇廣峰;向俊武;周游;陳小躍;陳浩
• 申請（專利權）人: 安測半導體技術（江蘇）有限公司
• 主分類號: G01R31/26
• 分類號: G01R31/26
• 代理公司: 南京德銘知識產權代理事務所(普通合伙) 32362
• 代理人: 奚鎏

本發明公開了半導體生產領域內的一種新型半導體測試裝置，包括設置在基板一側的金屬導電觸片，所述金屬導電觸片的正面以及背面設置有若干根導線，所述金屬導電觸片包括導入結構，本發明使得其可以提高板階可靠性測試的效率，從而實現自動化測試。

技術領域

本發明涉及一種半導體測試裝置，特別涉及一種半導體測試裝置及系統。

背景技術

半導體是指常溫下導電性能介于導體(conductor)與絕緣體(insulator)之間的材料。半導體在收音機、電視機以及測溫上有著廣泛的應用，如二極管就是采用半導體制作的器件。

目前全球市場使得大量產品的制造商以低價提供高品質的產品。因此，重要的是要提高良率及生產效率，以便將生產成本降至最低。尤其在半導體制造的領域，因此，半導體制造商的目標在于改善開發階段的效率同時提高量產階段生產的良品率。

發明內容

本發明的目的是提供一種新型半導體測試裝置、測試系統及測試方法，使得其可以提高板階可靠性測試的效率，從而實現自動化測試。

本發明的目的是這樣實現的：一種新型半導體測試裝置，包括設置在基板一側的金屬導電觸片，所述金屬導電觸片的正面以及背面設置有若干根導線，所述金屬導電觸片包括導入結構。

作為本發明的進一步限定，所述導入結構為內凹結構。

一種新型半導體測試系統，包括設置在測試載板上之一插槽和若干個通道；所述插槽內設置有若干個導線；如權利要求1或2所述的一種新型半導體測試裝置插入所述插槽設置；所述半導體測試裝置的所述金屬導電觸片的若干個導線分別接觸所述插槽的所述若干個導線。

作為本發明的進一步限定，所述半導體測試系統還包括至少一測試鏈，所述測試鏈的路徑為由所述測試載板的所述若干個通道的其中之一，經過所述插槽和所述金屬導電觸片到達設置在所述半導體測試裝置的待測封裝元件，并經過所述金屬導電觸片和所述插槽回到所述測試載板的所述若干個通道的其中的另一。

作為本發明的進一步限定，所述測試鏈的路徑經過所述插槽和所述金屬導電觸片到達所述半導體測試裝置時，會經過所述金屬導電觸片的若干個導線中的第一導線和第二導線；以及所述測試鏈的路徑經過所述金屬導電觸片和所述插槽回到所述測試載板時，會經過所述金屬導電觸片的若干個導線中的第三導線和第四導線。

作為本發明的進一步限定，所述測試鏈的路徑經過所述插槽和所述金屬導電觸片到達所述半導體測試裝置時，會經過所述插槽的若干個導線中的第一導線和第二導線；以及所述測試鏈的路徑經過所述金屬導電觸片和所述插槽回到所述測試載板時，會經過所述插槽的若干個導線中之第三導線和第四導線。

作為本發明的進一步限定，還包括有另一插槽和插入所述另一插槽設置的另一如權利要求1或2所述的半導體測試裝置。

一種半導體測試方法，包括以下步驟：

步驟1）利用短回授路徑測試所述金屬導電觸片；

步驟2）將待測封裝元件焊接在所述基板上；

步驟3）利用長回授路徑測試所述待測封裝元件在所述基板上的板階可靠性。

與現有技術相比，本發明的有益效果在于：通過本發明可大大提高板階可靠性測試的效率，從而實現自動化測試，降低人工成本，滿足自動化生產要求。

附圖說明

圖1為本發明的半導體測試裝置的示意圖。

圖2為本發明圖1的半導體測試裝置的側視圖。

圖3為圖1的半導體測試裝置插設在半導體測試機臺的測試載板的半導體測試系統的一實施例示意圖。

圖4為圖1的半導體測試裝置插設在半導體測試機臺的測試載板的側視圖。