[發(fā)明專利]一種新型半導體測試裝置、測試系統(tǒng)及測試方法

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 201911401695.3
• 申請日: 2019-12-31
• 公開（公告）號: CN110954805A
• 公開（公告）日: 2020-04-03
• 發(fā)明（設計）人: 姜偉偉;蘇廣峰;向俊武;周游;陳小躍;陳浩
• 申請（專利權）人: 安測半導體技術（江蘇）有限公司
• 主分類號: G01R31/26
• 分類號: G01R31/26
• 代理公司: 南京德銘知識產權代理事務所(普通合伙) 32362
• 代理人: 奚鎏

1.一種新型半導體測試裝置，其特征在于，包括設置在基板一側的金屬導電觸片，所述金屬導電觸片的正面以及背面設置有若干根導線，所述金屬導電觸片包括導入結構。

2.根據權利要求1所述的一種新型半導體測試裝置，其特征在于，所述導入結構為內凹結構。

3.一種新型半導體測試系統(tǒng)，其特征在于，包括設置在測試載板上之一插槽和若干個通道；所述插槽內設置有若干個導線；如權利要求1或2所述的一種新型半導體測試裝置插入所述插槽設置；所述半導體測試裝置的所述金屬導電觸片的若干個導線分別接觸所述插槽的所述若干個導線。

4.根據權利要求3所述的一種新型半導體測試系統(tǒng)，其特征在于，所述半導體測試系統(tǒng)還包括至少一測試鏈，所述測試鏈的路徑為由所述測試載板的所述若干個通道的其中之一，經過所述插槽和所述金屬導電觸片到達設置在所述半導體測試裝置的待測封裝元件，并經過所述金屬導電觸片和所述插槽回到所述測試載板的所述若干個通道的其中的另一。

5.根據權利要求4所述的一種新型半導體測試系統(tǒng)，其特征在于，所述測試鏈的路徑經過所述插槽和所述金屬導電觸片到達所述半導體測試裝置時，會經過所述金屬導電觸片的若干個導線中的第一導線和第二導線；以及所述測試鏈的路徑經過所述金屬導電觸片和所述插槽回到所述測試載板時，會經過所述金屬導電觸片的若干個導線中的第三導線和第四導線。

6.根據權利要求5所述的一種新型半導體測試系統(tǒng)，其特征在于，所述測試鏈的路徑經過所述插槽和所述金屬導電觸片到達所述半導體測試裝置時，會經過所述插槽的若干個導線中的第一導線和第二導線；以及所述測試鏈的路徑經過所述金屬導電觸片和所述插槽回到所述測試載板時，會經過所述插槽的若干個導線中之第三導線和第四導線。

7.根據權利要求3所述的一種新型半導體測試系統(tǒng)，其特征在于，還包括有另一插槽和插入所述另一插槽設置的另一如權利要求1或2所述的半導體測試裝置。

8.一種半導體測試方法，其特征在于，包括以下步驟：

步驟1）利用短回授路徑測試所述金屬導電觸片；

步驟2）將待測封裝元件焊接在所述基板上；

步驟3）利用長回授路徑測試所述待測封裝元件在所述基板上的板階可靠性。