[發(fā)明專利]一種碗粥封裝裝置及方法在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201911401628.1 | 申請日： | 2019-12-31 |
| 公開（公告）號： | CN111137511A | 公開（公告）日： | 2020-05-12 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 王成祥;馬利建;趙鑫燕 | 申請（專利權(quán)）人： | 安徽春谷食品健康技術(shù)研究有限公司 |
| 主分類號： | B65B51/10 | 分類號： | B65B51/10;B65B51/14;B65B57/02 |
| 代理公司： | 北京元本知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 11308 | 代理人： | 范奇 |
| 地址： | 241000 *** | 國省代碼： | 安徽;34 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 封裝 裝置 方法 | ||
本發(fā)明提出了一種碗粥封裝裝置及方法，其中，所述碗粥封裝裝置包括輸送帶，所述輸送帶上間隔設(shè)置多個(gè)碗粥放置工位，所述碗粥放置工位至少能夠固定在熱壓位置和拍照位置；熱壓組件，設(shè)置于所述熱壓位置的上方；CCD相機(jī)組件，設(shè)置于所述拍照位置的上方；放卷輥，設(shè)置于所述熱壓組件的一端；收卷輥，設(shè)置于所述熱壓組件的另一端；控制器；其中，封裝薄膜卷繞于所述放卷輥上，封裝薄膜的活動端卷繞于所述收卷輥上。本發(fā)明中，在一次封裝結(jié)束后，對封裝后的碗粥拍照，并計(jì)算封裝的偏移程度，根據(jù)該偏移程度計(jì)算偏移調(diào)節(jié)量，從而對后一次封裝過程中封裝薄膜的位置進(jìn)行校正，從而使封裝薄膜上的圖案能夠始終保持與碗粥位置的對應(yīng)。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及碗粥封裝設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域，具體的說是一種碗粥封裝裝置及方法。
背景技術(shù)
碗粥制備過程中，包括封裝的工序，封裝工序主要包括：輸送帶連續(xù)的輸送盛粥用的碗，當(dāng)碗移動至儲粥容器的出口處時(shí)，儲粥容器將預(yù)定量的粥排入碗中，裝有粥的碗繼續(xù)運(yùn)送至封裝工位進(jìn)行封裝，放卷輥上卷繞有待使用的封裝薄膜，封裝薄膜的另一端卷繞于收卷輥上，封裝薄膜的一部分穿過封裝工位的上方，使用壓合組件將封裝薄膜壓合在碗粥上，實(shí)現(xiàn)封裝。封裝薄膜上周期性的印制有圖案，理想狀態(tài)下，單個(gè)周期的圖案應(yīng)該能夠剛好與單個(gè)碗粥相對應(yīng)。
但是發(fā)明人發(fā)現(xiàn)，封裝薄膜的位置與碗粥的位置難以精確對應(yīng)，且誤差是不斷疊加的，隨著封裝工序的進(jìn)行，封裝薄膜上的圖案與碗粥的對應(yīng)程度越差，既不美觀，也容易丟失重要信息。
發(fā)明內(nèi)容
根據(jù)以上現(xiàn)有技術(shù)的不足，本發(fā)明提出了一種碗粥封裝裝置及方法，致力于解決前述背景技術(shù)中的技術(shù)問題之一。
本發(fā)明解決其技術(shù)問題采用以下技術(shù)方案來實(shí)現(xiàn)：
作為一種可選的實(shí)施方式，提供了一種碗粥封裝裝置，包括
輸送帶，所述輸送帶上間隔設(shè)置多個(gè)碗粥放置工位，所述碗粥放置工位至少能夠固定在熱壓位置和拍照位置；
熱壓組件，設(shè)置于所述熱壓位置的上方；
CCD相機(jī)組件，設(shè)置于所述拍照位置的上方；
放卷輥，設(shè)置于所述熱壓組件的一端；
收卷輥，設(shè)置于所述熱壓組件的另一端；
控制器，分別與所述輸送帶、熱壓組件、CCD相機(jī)組件、放卷輥及收卷輥電性連接，所述控制器接收CCD相機(jī)組件傳遞的信號，并分別控制所述輸送帶、熱壓組件、放卷輥與收卷輥運(yùn)轉(zhuǎn)；
其中，封裝薄膜卷繞于所述放卷輥上，封裝薄膜的活動端卷繞于所述收卷輥上。
作為一種可選的實(shí)施方式，還包括兩個(gè)導(dǎo)向輥，兩個(gè)所述導(dǎo)向輥分別設(shè)置于所述熱壓組件的兩側(cè)，兩個(gè)導(dǎo)向輥的中心點(diǎn)的連線平行與所述輸送帶，封裝薄膜的活動端順次穿過兩個(gè)所述導(dǎo)向輥后卷繞于所述收卷輥上。
作為一種可選的實(shí)施方式，所述熱壓組件包括
動力件，設(shè)置于所述熱壓位置的上方；
熱壓底板，固定安裝于所述動力件的輸出端；
電熱壓板，設(shè)置于所述熱壓地板的下方；
連接彈簧，所述連接彈簧的兩端分別與所述熱壓地板和所述電熱壓板固定連接；
環(huán)狀切刀，固定安裝于所述熱壓地板的底部，所述環(huán)狀切刀環(huán)繞于所述電熱壓板的外側(cè)。
作為本發(fā)明的第二個(gè)方面，提供了一種碗粥封裝方法，包括
步驟一、待封裝的碗粥停留在熱壓位置，封裝薄膜穿過所述熱壓位置的上方；
步驟二、熱壓組件將封裝薄膜熱壓在碗粥上；
步驟三、封裝后的碗粥移動至拍照位置；
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