[發明專利]一種耐高溫耐腐蝕負溫度系數熱敏電阻的制造方法

在審

• 申請號: 201911399716.2
• 申請日: 2019-12-30
• 公開（公告）號: CN111081439A
• 公開（公告）日: 2020-04-28
• 發明（設計）人: 汪洋
• 申請（專利權）人: 南京時恒電子科技有限公司
• 主分類號: H01C7/04
• 分類號: H01C7/04;H01C17/00;C04B35/01;C04B35/622;C04B37/02;C04B41/86
• 代理公司: 南京正聯知識產權代理有限公司 32243
• 代理人: 黃智明

本發明公開了一種耐高溫耐腐蝕負溫度系數熱敏電阻的制造方法，包括以下步驟：1）制備芯片漿料：按比例稱取金屬氧化物，研磨到所需細度，與粘結劑混合，制備成漿料；2）準備模具：根據所需要的芯片形狀制作好專用模具，在模具內涂覆脫模劑；3）制備引線芯片漿料結合體：將引線以兩個為一組按所需間距排列好，插入專用模具中并在模具中灌注芯片漿料，或者先在模具中灌注芯片漿料并將排列好的引線插入其中所需的深度，干燥成型后脫模；4）燒結：將引線芯片漿料結合體送入燒結爐中在1000?1400℃下燒結成瓷，制得耐高溫耐腐蝕負溫度系數熱敏電阻。通過本發明方法制造的熱敏電阻元件，解決了負溫度系數熱敏電阻不能在高溫環境下使用的難題。

技術領域

本發明屬于電子元件制作領域，具體來說涉及一種耐高溫耐腐蝕負溫度系數熱敏電阻的制造方法。

背景技術

常規的負溫度系數熱敏電阻（NTC）通過流延或干壓成型方式，將過渡金屬氧化物如氧化鈷、氧化錳、氧化鎳、氧化鐵、氧化銅及氧化鋁兩種及兩種以上的過渡金屬氧化物摻雜，制成漿料或粉料，采用成型、燒結、制電極，制成NTC熱敏電阻芯片，再采用焊接、包封或玻璃封裝等工藝制成NTC熱敏電阻器，在-50-350℃溫度范圍內，NTC熱敏電阻器得到了廣泛的應用，但超過350℃此一類型的NTC熱敏電阻就無法可靠的使用了。

發明內容

有鑒于現有技術中熱敏電阻元件的缺陷，本發明開發了一種新型的熱敏電阻元件及制造方法。本發明的熱敏電阻元件采用了新型的結構，在制造過程中，采用芯片與引線直接結合成型的方法，而非現有技術中焊接的方法，使引線部分與芯片部分直接接觸，避免了使用過程中不耐熱部分引起的可靠性降低。

具體來說，本發明采用了以下技術方案：

一種耐高溫耐腐蝕負溫度系數熱敏電阻的制造方法，其特征在于，所述方法包括以下步驟：1）制備芯片漿料：按比例稱取金屬氧化物，研磨到所需細度，制備成含水量為30-50%的漿料；2）準備模具：根據所需要的芯片形狀制作好專用模具，在模具內涂覆脫模劑；3）制備引線芯片漿料結合體：將引線以兩個為一組按所需間距排列好，插入專用模具中并在模具中灌注芯片漿料，或者先在模具中灌注芯片漿料并將排列好的引線插入其中所需的深度，干燥成型后脫模；4）燒結：將引線芯片漿料結合體送入燒結爐中在1000-1400℃下燒結成瓷；5）制作釉水密封層：將燒結好的燒結體在耐高溫釉水中浸粘，使得芯片表面附著一層耐高溫釉水，然后在600-900℃下燒結，制得耐高溫耐腐蝕負溫度系數熱敏電阻。

在本發明的方法中，金屬氧化物由錳、鈷、鎳、鐵、銅、鋁、釔、鋯等金屬的氧化物或礦物按一定比例配好，例如包含SiO₂、CuO、Mn₃O₄、NiO、Fe₂O₃、Al₂O₃、Co₃O₄中任意多種的組合。在芯片漿料中，包含或者不包含粘結劑，在一個優選方案中，粘結劑為以干粉或者水溶液形式添加到漿料中的聚乙烯醇。作為一個優選的方案，引線為鉑金引線。

在本發明的方法中，所述芯片漿料由金屬氧化物和研磨液的混合物在磨機中研磨而成，其中金屬氧化物與研磨液的比例為1:0.7-1.0。其中，研磨液為水或者濃度為5-20%的乙醇水溶液。

優選地，在一次研磨后獲得的漿料經過干燥，再加研磨液進行二次研磨至所需細度。進一步優選地，在干燥后二次研磨前，還包括將干燥后獲得的粉料在預燒爐中進行預燒，然后才進行二次研磨。在進行預燒的情況下，優選預燒溫度為850℃±15℃，預燒時間2±0.2小時。