[發(fā)明專利]一種耐高溫耐腐蝕負(fù)溫度系數(shù)熱敏電阻的制造方法

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• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201911399716.2
• 申請(qǐng)日: 2019-12-30
• 公開（公告）號(hào): CN111081439A
• 公開（公告）日: 2020-04-28
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 汪洋
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 南京時(shí)恒電子科技有限公司
• 主分類號(hào): H01C7/04
• 分類號(hào): H01C7/04;H01C17/00;C04B35/01;C04B35/622;C04B37/02;C04B41/86
• 代理公司: 南京正聯(lián)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 32243
• 代理人: 黃智明

1.一種耐高溫耐腐蝕負(fù)溫度系數(shù)熱敏電阻的制造方法，其特征在于，所述方法包括以下步驟：1）制備芯片漿料：按比例稱取金屬氧化物，研磨到所需細(xì)度，制備成含水量為30-50%的漿料；2）準(zhǔn)備模具：根據(jù)所需要的芯片形狀制作好專用模具，在模具內(nèi)涂覆脫模劑；3）制備引線芯片漿料結(jié)合體：將引線以兩個(gè)為一組按所需間距排列好，插入專用模具中并在模具中灌注芯片漿料，或者先在模具中灌注芯片漿料并將排列好的引線插入其中所需的深度，干燥成型后脫模；4）燒結(jié)：將引線芯片漿料結(jié)合體送入燒結(jié)爐中在1000-1400℃下燒結(jié)成瓷；5）制作釉水密封層：將燒結(jié)好的燒結(jié)體在耐高溫釉水中浸粘，使得芯片表面附著一層耐高溫釉水，然后在600-900℃下燒結(jié)，制得耐高溫耐腐蝕負(fù)溫度系數(shù)熱敏電阻。

2.如權(quán)利要求1所述的耐高溫耐腐蝕負(fù)溫度系數(shù)熱敏電阻的制造方法，其特征在于，所述芯片漿料由金屬氧化物和研磨液的混合物在磨機(jī)中研磨而成，其中金屬氧化物與研磨液的比例為1:0.7-1.0。

3.如權(quán)利要求2所述的耐高溫耐腐蝕負(fù)溫度系數(shù)熱敏電阻的制造方法，其特征在于，研磨液為水或者濃度為5-20%的乙醇水溶液。

4.如權(quán)利要求2所述的耐高溫耐腐蝕負(fù)溫度系數(shù)熱敏電阻的制造方法，其特征在于，在一次研磨后獲得的漿料經(jīng)過(guò)干燥，再加研磨液進(jìn)行二次研磨至所需細(xì)度。

5.如權(quán)利要求4所述的耐高溫耐腐蝕負(fù)溫度系數(shù)熱敏電阻的制造方法，其特征在于，在干燥后二次研磨前，還包括將干燥后獲得的粉料在預(yù)燒爐中進(jìn)行預(yù)燒，然后才進(jìn)行二次研磨。

6.如權(quán)利要求5所述的耐高溫耐腐蝕負(fù)溫度系數(shù)熱敏電阻的制造方法，其特征在于，在進(jìn)行預(yù)燒的情況下，預(yù)燒溫度為850℃±15℃，預(yù)燒時(shí)間2±0.2小時(shí)。

7.如權(quán)利要求2或4所述的耐高溫耐腐蝕負(fù)溫度系數(shù)熱敏電阻的制造方法，其特征在于，還包括：在出料前，加入粘合劑和分散劑，再次研磨后方才出料。

8.如權(quán)利要求7所述的耐高溫耐腐蝕負(fù)溫度系數(shù)熱敏電阻的制造方法，其特征在于，在出料前，按原粉料重量的0-3%加入聚乙烯醇粘合劑和0.2-0.6%聚丙烯酰胺分散劑，再次研磨后方才出料。

9.如權(quán)利要求1所述的耐高溫耐腐蝕負(fù)溫度系數(shù)熱敏電阻的制造方法，其特征在于，所用脫模劑為硅基脫模劑、蠟類脫模劑、含氟脫模劑。

10.如權(quán)利要求1所述的耐高溫耐腐蝕負(fù)溫度系數(shù)熱敏電阻的制造方法，其特征在于，釉水的成分包含15%鉀長(zhǎng)石、16%鈉長(zhǎng)石、14%滑石、9%方解石、12.5%高嶺土、21%石英、2%硼砂、2.5%碳酸鋇、8%氧化鋅，將上述原料經(jīng)球磨后加入適量水制成漿料，制得耐高溫釉水。