[發明專利]一種具有雙焊盤的背進音式麥克風

在審

• 申請號: 201911397905.6
• 申請日: 2019-12-30
• 公開（公告）號: CN111010637A
• 公開（公告）日: 2020-04-14
• 發明（設計）人: 葉菁華
• 申請（專利權）人: 鈺太芯微電子科技（上海）有限公司;鈺太科技股份有限公司
• 主分類號: H04R1/08
• 分類號: H04R1/08
• 代理公司: 上海申新律師事務所 31272
• 代理人: 黨蕾

本發明實施例公開了一種具有雙焊盤的背進音式麥克風，包括一電路基板，所述電路基板上扣接一封裝殼，所述電路基板的頂部安裝麥克風組件，所述電路基板上設置第一引腳、第二引腳和第三引腳，所述電路基板的底面設置：一聲學通孔；至少一內焊盤，設置于所述電路基板的底面，與所述第一引腳連接；至少一外焊盤，圍設于所述內焊盤的外側，與第一引腳連接；若干輔助焊盤，至少一矩形焊盤與第二引腳連接，至少一矩形焊盤與第三引腳連接，本發明采用外焊盤包圍內焊盤的方式，增大了焊盤的連接面積，避免了單焊盤的氣密性不足的問題，雙焊盤連接電氣元件，改善了麥克風焊盤的氣密性，使背景音式的麥克風進音無損失，麥克風聲音更大、更清晰。

技術領域

本發明涉及麥克風領域，尤其涉及一種具有雙焊盤的背進音式麥克風。

背景技術

傳統麥克風的PCB板上的焊盤結構是一個環形。在進行麥克風PCB板上的表面貼裝工藝加工時，可能會使麥克風外部電路與焊盤之間產生空隙，從而產生缺口或孔隙，造成氣密性不良的問題。尤其是背部進音的麥克風(進聲孔設置在PCB板上)，氣密性不良會造成聲音從孔隙或缺口溜走，造成聲音小、聲音不清晰等問題。

發明內容

本發明的目的在于，提供一種具有雙焊盤的背進音式麥克風，解決以上技術問題。

本發明所解決的技術問題可以采用以下技術方案來實現：

一種具有雙焊盤的背進音式麥克風，包括

一電路基板，所述電路基板上扣接一封裝殼，所述電路基板的頂部安裝麥克風組件，所述電路基板上設置第一引腳、第二引腳和第三引腳，所述電路基板的底面設置：

一聲學通孔；

至少一內焊盤，呈封閉的環形，連接第一所述引腳；

至少一外焊盤，呈封閉的環形，圍設于所述內焊盤的外側，連接所述第一引腳；

多個矩形焊盤，至少一所述矩形焊盤與所述第二引腳連接，至少一所述矩形焊盤與所述第三引腳連接。

優選地，所述封裝殼為金屬殼，所述電路基板為陶瓷PCB。

優選地，所述內焊盤和所述外焊盤與所述聲學傳感器之間距離不小于2mm，所述內焊盤和所述外焊盤與所述專用集成芯片之間距離不小于2mm。

優選地，所述內焊盤和所述外焊盤均呈圓環形，所述內焊盤和所述外焊盤同圓心。

優選地，所述內焊盤與所述外焊盤通過條形焊盤連接。

優選地，所述內焊盤、所述外焊盤和所述條形焊盤均與所述電路基板電連接。

優選地，所述第一引腳和所述內焊盤、所述外焊盤同為輸出端，所述第二引腳和與所述第二引腳連接的所述矩形焊盤同為電源輸入端，所述第三引腳和與與所述第三引腳連接的所述矩形焊盤同為接地端。

優選地，所述麥克風組件包括一聲學傳感器，所述聲學傳感器設置與所述聲學通孔位置相對應。

有益效果：本發明采用外焊盤包圍內焊盤的方式，增大了焊盤的連接面積，避免了單焊盤的氣密性不足的問題，雙焊盤連接電氣元件，改善了麥克風焊盤的氣密性，使背景音式的麥克風進音無損失，麥克風聲音更大、更清晰。

附圖說明

圖1為本發明的背進音式麥克風的剖視結構示意圖；

圖2為本發明的電路基板背面結構示意圖。

圖中：1-電路基板；2-封裝殼；3-聲學通孔；4-聲學傳感器；5-外焊盤；6-內焊盤；7-矩形焊盤；8-條形焊盤；

11-第一引腳；12-第二引腳；13-第三引腳。

具體實施方式