[發明專利]一種具有雙焊盤的背進音式麥克風在審
| 申請號： | 201911397905.6 | 申請日： | 2019-12-30 |
| 公開（公告）號： | CN111010637A | 公開（公告）日： | 2020-04-14 |
| 發明（設計）人： | 葉菁華 | 申請（專利權）人： | 鈺太芯微電子科技（上海）有限公司;鈺太科技股份有限公司 |
| 主分類號： | H04R1/08 | 分類號： | H04R1/08 |
| 代理公司： | 上海申新律師事務所 31272 | 代理人： | 黨蕾 |
| 地址： | 200120 上海市浦東新區中國(*** | 國省代碼： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 具有 雙焊盤 背進音式 麥克風 | ||
1.一種具有雙焊盤的背進音式麥克風，其特征在于，包括
一電路基板，所述電路基板上扣接一封裝殼，所述電路基板的頂部安裝麥克風組件，所述電路基板上設置第一引腳、第二引腳和第三引腳，所述電路基板的底面設置：
一聲學通孔；
至少一內焊盤，呈封閉的環形，連接第一所述引腳；
至少一外焊盤，呈封閉的環形，圍設于所述內焊盤的外側，連接所述第一引腳；
多個矩形焊盤，至少一所述矩形焊盤與所述第二引腳連接，至少一所述矩形焊盤與所述第三引腳連接。
2.根據權利要求1所述的一種具有雙焊盤的背進音式麥克風，其特征在于，所述封裝殼為金屬殼，所述電路基板為陶瓷PCB。
3.根據權利要求1所述的一種具有雙焊盤的背進音式麥克風，其特征在于，所述內焊盤和所述外焊盤與所述聲學傳感器之間距離不小于2mm，所述內焊盤和所述外焊盤與所述專用集成芯片之間距離不小于2mm。
4.根據權利要求1所述的一種具有雙焊盤的背進音式麥克風，其特征在于，所述內焊盤和所述外焊盤均呈圓環形，所述內焊盤和所述外焊盤同圓心。
5.根據權利要求1所述的一種具有雙焊盤的背進音式麥克風，其特征在于，所述內焊盤與所述外焊盤通過條形焊盤連接。
6.根據權利要求5所述的一種具有雙焊盤的背進音式麥克風，其特征在于，所述內焊盤、所述外焊盤和所述條形焊盤均與所述電路基板電連接。
7.根據權利要求1所述的一種具有雙焊盤的背進音式麥克風，其特征在于，所述第一引腳和所述內焊盤、所述外焊盤同為輸出端，所述第二引腳和與所述第二引腳連接的所述矩形焊盤同為電源輸入端，所述第三引腳和與與所述第三引腳連接的所述矩形焊盤同為接地端。
8.根據權利要求1所述的一種具有雙焊盤的背進音式麥克風，其特征在于，所述麥克風組件包括一聲學傳感器，所述聲學傳感器設置與所述聲學通孔位置相對應。
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