[發明專利]異形TWS SIP模組及其制作方法

在審

• 申請號: 201911396758.0
• 申請日: 2019-12-30
• 公開（公告）號: CN111063665A
• 公開（公告）日: 2020-04-24
• 發明（設計）人: 陶源;王德信
• 申請（專利權）人: 青島歌爾智能傳感器有限公司
• 主分類號: H01L23/31
• 分類號: H01L23/31;H01L23/13;H01L21/56
• 代理公司: 北京鴻元知識產權代理有限公司 11327
• 代理人: 袁文婷;張娓娓

1.一種異形TWS SIP模組，其特征在于，包括異形基板，其中，

在所述異形基板的反面設置有mold區和非mold區，在所述非mold區內設置有非mold器件，在所述mold區和所述異形基板的正面內均設置有mold器件；并且，

在所述異形基板的正面設置有覆蓋所述mold器件的第一塑封層，在所述mold區的外圍設置有圍壩擋板，在所述圍壩擋板內設置有覆蓋所述mold器件第二塑封層。

2.如權利要求1所述的異形TWS SIP模組，其特征在于，

所述圍壩擋板由mold compound膠制成。

3.如權利要求1所述的異形TWS SIP模組，其特征在于，

所述圍壩擋板的側壁均與所述異形基板垂直。

4.一種如權利要求1所述的異形TWS SIP模組的制作方法，其特征在于，所述方法包括如下步驟：

對整體基板的正面進行mold器件貼片安裝后，在所述整體基板的正面進行塑封處理以形成第一塑封層；

對所述整體基板的反面進行貼片處理，以在所述整體基板的反面形成mold區和非mold區，其中，在所述非mold區內貼片安裝有非mold器件，在所述mold區內貼片安裝有mold器件；

將預設的圍壩擋板粘接固定在所述mold區的外圍，以在所述mold區的外圍形成一層圍壩；

在所述圍壩內部進行塑封處理以形成第二塑封層；

根據異形基板的外形對所述整體基板進行切板處理，以使所述異形基板連帶所述異形基板上的異形TWS SIP模組一起從所述整體基板上分離。

5.如權利要求4所述的異形TWS SIP模組制作方法，其特征在于，預設所述圍壩擋板的過程包括：

使用mold compound膠制作mold光板；

對所述mold光板進行激光蝕刻，以形成所述圍壩擋板。

6.如權利要求4所述的異形TWS SIP模組制作方法，其特征在于，

使用mold工藝在所述整體基板的正面進行整體mold處理，以使所述整體基板的正面形成所述第一塑封層。

7.如權利要求4所述的異形TWS SIP模組制作方法，其特征在于，

利用灌膠工藝在所述圍壩內部進行點膠處理，以在所述圍壩內形成覆蓋所述mold器件的灌封膠；

對所述異形基板進行烘烤處理，以使所述灌封膠固化形成所述第二塑封層。

8.如權利要求7所述的異形TWS SIP模組制作方法，其特征在于，

所述灌封膠為underfill膠。

9.如權利要求4所述的異形TWS SIP模組制作方法，其特征在于，

在所述整體基板上設置有至少兩組所述異形TWS SIP模組所需的器件；并且；

在根據異形基板的外形對所述整體基板進行切板處理的過程中，使用激光對所述整體基板進行切割，以使所述整體基板上的各異形TWS SIP模組分離。

10.如權利要求4所述的異形TWS SIP模組制作方法，其特征在于，在形成所述第二塑封層后，還包括：

對所述第二塑封層進行封裝研磨處理，以使所述第二塑封層的膠面平整。