[發明專利]異形TWS SIP模組及其制作方法

在審

• 申請號: 201911396758.0
• 申請日: 2019-12-30
• 公開（公告）號: CN111063665A
• 公開（公告）日: 2020-04-24
• 發明（設計）人: 陶源;王德信
• 申請（專利權）人: 青島歌爾智能傳感器有限公司
• 主分類號: H01L23/31
• 分類號: H01L23/31;H01L23/13;H01L21/56
• 代理公司: 北京鴻元知識產權代理有限公司 11327
• 代理人: 袁文婷;張娓娓

本發明提供一種異形TWS SIP模組及其制作方法，其中，方法包括如下步驟：對整體基板的正面進行mold器件貼片安裝后，在整體基板的正面進行塑封處理以形成第一塑封層；對整體基板的反面進行貼片處理，以在整體基板的反面形成mold區和非mold區，其中，在非mold區內貼片安裝有非mold器件，在mold區內貼片安裝有mold器件；將預設的圍壩擋板粘接固定在mold區的外圍，以在mold區的外圍形成一層圍壩；在圍壩內部進行塑封處理以形成第二塑封層；根據異形基板的外形對整體基板進行切板處理，以使異形基板連帶異形基板上的異形TWS SIP模組一起從整體基板上分離。利用上述發明能夠有效地解決現有的異形TWS SIP模組制作工藝效率低、成本高等問題。

技術領域

本發明涉及TWS SIP模組設計技術領域，更為具體地，涉及一種異形TWS SIP模組及其制作方法。

背景技術

隨著TWS技術(True Wireless Stereo，意為真正的無線立體聲)在藍牙耳機領域的廣泛應用，TWS藍牙耳機應運而生，TWS藍牙耳機的核心部件就是TWS SIP(System In aPackage，指系統級封裝，一種封裝形式)模組，TWS SIP模組主要包括基板以及設置在基板上功能器件。

然而，隨著人類物質需求的提高，TWS藍牙耳機的結構ID(外殼以及底座的結構)的樣式越來越多，為了使TWS SIP模組與結構ID更好地吻合，TWS SIP模組的外形需要根據結構ID的要求設計相應的卡口、圓弧等結構；但是，常規的TWS SIP模組加工工藝中采用SAW切割技術僅能切割出規規矩矩的結構，已經不能滿足這種異形結構的加工制作。

此外，為了更好地保護TWS SIP模組中的器件，需要對各類器件進行塑封處理，傳統的塑封處理一般選用整體mold技術(該技術的主要過程包括：為整體基板開設一個模具，將整體基板放入模具中，并在模具與整體基板上放入一定量的mold compound膠，最后通過加熱加壓等方式使mold compound膠均勻的粘貼在整體基板上，從而實現對器件的保護)。但是，由于TWS SIP模組中有部分器件(即非mold器件，例如連接器、測試焊盤、SENSOR傳感器、天線彈片等等)結構或位置的原因，不能mold進整個SIP內，需要裸露的基板上，因此，在TWS SIP模組進行mold時，需要單獨對其他的常規器件(即mold器件)進行mold，也就是Selective mold(選擇性mold)，但是Selective mold需要單獨為每一類常規器件開設相應的模具，開模成本高，周期長。另外，即便選用了Selective mold的方式進行處理，由于在mold完成后，需要進行脫模，因此，形成的塑封層的側壁需要有一個坡面的脫模角度，但是，塑封層的坡面對TWS SIP模組的內部布局有較大限制，不利于TWS SIP模組的小型化。

基于以上幾個問題，亟需一種高效且低成本的異形TWS SIP模組的制作方法。

發明內容

鑒于上述問題，本發明的目的是提供一種異形TWS SIP模組及其制作方法方法以解決現有的異形TWS SIP模組制作工藝效率低、成本高等問題。

一方面，本發明提供一種異形TWS SIP模組，包括異形基板，其中，在所述異形基板的反面設置有mold區和非mold區，在所述非mold區內設置有非mold器件，在所述mold區和所述異形基板的正面內均設置有mold器件；并且，

在所述異形基板的正面設置有覆蓋所述mold器件的第一塑封層，在所述mold區的外圍設置有圍壩擋板，在所述圍壩擋板內設置有覆蓋所述mold器件第二塑封層。

此外，優選的方案是，所述圍壩擋板由mold compound膠制成。

此外，優選的方案是，述圍壩擋板的側壁均與所述異形基板垂直。

另一方面，本發明還提供一種上述異形TWS SIP模組的制作方法，所述方法包括如下步驟：