[發(fā)明專利]一種半導(dǎo)體芯片測試數(shù)據(jù)處理方法

在審

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• 申請日: 2019-12-30
• 公開（公告）號: CN111308318A
• 公開（公告）日: 2020-06-19
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 張杰;牛勇;周建青;李東;王錦
• 申請（專利權(quán)）人: 上海華嶺集成電路技術(shù)股份有限公司
• 主分類號: G01R31/28
• 分類號: G01R31/28
• 代理公司: 上海海貝律師事務(wù)所 31301
• 代理人: 宋振宇

本發(fā)明公開了一種半導(dǎo)體芯片測試數(shù)據(jù)處理方法，1)工程師配置針對每個產(chǎn)品配置相應(yīng)的算法及相關(guān)的參數(shù)；2)生產(chǎn)系統(tǒng)進(jìn)行數(shù)據(jù)收集，包括但不限于Map圖、ATE測試數(shù)據(jù)；3)系統(tǒng)根據(jù)工程師配置的算法處理相應(yīng)的數(shù)據(jù)及Map圖，并生成最終的Map；本發(fā)明提供的半導(dǎo)體芯片測試數(shù)據(jù)處理方法，利用本方案可以提高生產(chǎn)質(zhì)量，降低高風(fēng)險芯片流入后續(xù)生產(chǎn)流程的可能性，降低生產(chǎn)成本。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及半導(dǎo)體晶圓測試技術(shù)領(lǐng)域，具體是一種半導(dǎo)體芯片測試數(shù) 據(jù)處理方法。

背景技術(shù)

半導(dǎo)體晶圓測試需要使用ATE、Prober，Prober用于承托晶圓，使晶 圓和探針接觸，此時，Prober會發(fā)送測試信號給ATE，ATE對當(dāng)前芯片進(jìn) 行測試、包含但不限于功能、性能等，測試完成后將測試結(jié)果(失效分類) 發(fā)送給Prober，Prober收到測試結(jié)果后將測試的坐標(biāo)、失效分類記錄在 Map圖中，封裝廠收到Map圖后根據(jù)測試結(jié)果對晶圓進(jìn)行切割、封閉。

根據(jù)以往的經(jīng)驗，在Map圖上某個芯片周圍如果失效芯片較多，那個 這個芯片即使在測試時是完好的，在后續(xù)的封裝后測試中該芯片有較大的 概率失效，或者該芯片使用時實際的使用壽命會比其他正常芯片的使用壽 命短。另一種可能的情況是，某些特定的測試值，對這些測試值進(jìn)行統(tǒng)計 運(yùn)算，正常情況下應(yīng)該以正態(tài)分布出現(xiàn)，如果落在正態(tài)分布之外的測試值， 那么這顆芯片也會大概率的在后續(xù)測試中失效或者在正常使用中壽命特別短。出于成本考慮，這批芯片即使在測試時是合格的，也不應(yīng)該流入后 續(xù)的生產(chǎn)中。

當(dāng)前使用的技術(shù)只針對ATE測試結(jié)果進(jìn)行處理，在后續(xù)封裝后有一部 分芯片會有大概率的失效造成封裝成本提高，或者在使用中這部分芯片使 用壽命特別短，造成后續(xù)的售后成本提高。本發(fā)明提供一種半導(dǎo)體芯片測 試數(shù)據(jù)處理方法，可以在測試完成后，根據(jù)測試結(jié)果，將封裝使用的Map 圖進(jìn)行處理，將那部分后續(xù)測試中容易失效的芯片及使用是壽命特別短的 芯片做為失效芯片處理，提高生產(chǎn)質(zhì)量，降低生產(chǎn)成本。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明為解決上述技術(shù)問題而采用的技術(shù)方案是提供一種半導(dǎo)體芯 片測試數(shù)據(jù)處理方法，提高生產(chǎn)質(zhì)量，降低高風(fēng)險芯片流入后續(xù)生產(chǎn)流程 的可能性，降低生產(chǎn)成本，其中，具體技術(shù)方案是：

1)工程師配置針對每個產(chǎn)品配置相應(yīng)的算法及相關(guān)的參數(shù)；說明下 工程師配置通過哪個系統(tǒng)設(shè)置的。工程師通過專用的配置工具，在配置完 成后將配置結(jié)果保存在SQL中，供數(shù)據(jù)處理軟件調(diào)用。

2)生產(chǎn)系統(tǒng)進(jìn)行數(shù)據(jù)收集，包括但不限于測試坐標(biāo)、測試合格信息、 失效分類、ATE測試詳細(xì)數(shù)據(jù)；數(shù)據(jù)收集使用專用的OI，OI是一種測試系 統(tǒng)控制軟件，在控制測試系統(tǒng)的同時可以獲得測試結(jié)果，將測試結(jié)果保存 在SQL數(shù)據(jù)庫及文件服務(wù)器中。

3)系統(tǒng)根據(jù)工程師配置的算法處理相應(yīng)的數(shù)據(jù)及Map圖，并生成最 終的Map。生成部分需要哪些技術(shù)，可補(bǔ)充完善。生成Map圖時，從SQL 和文件服務(wù)器獲取到晶圓中每個Die的坐標(biāo)、測試合格信息、失效分類， 生成一片Map圖。

上述的半導(dǎo)體芯片測試數(shù)據(jù)處理方法，其中：算法為按照4鄰域和8 鄰域的分值打分，失效積分，大于等于一定分值時的判定失效，該顆die 點(diǎn)掉，注意周圍8領(lǐng)域必須全部為測試die才會參與該運(yùn)算。

上述的半導(dǎo)體芯片測試數(shù)據(jù)處理方法，其中：算法為8鄰域連續(xù)失效 大于等于數(shù)量的overink一圈，X為原先fail die，0為需要Ink die。

上述的半導(dǎo)體芯片測試數(shù)據(jù)處理方法，其中：算法位對整片wafer某 些特定的測試項的值進(jìn)行統(tǒng)計運(yùn)算，求出均值μ和標(biāo)準(zhǔn)差σ，找出μ±3σ 范圍外的芯片的坐標(biāo)，將這部分芯片標(biāo)記為失效芯片。

本發(fā)明相對于現(xiàn)有技術(shù)具有如下有益效果：