[發明專利]一種半導體芯片測試數據處理方法

在審

• 申請號: 201911396726.0
• 申請日: 2019-12-30
• 公開（公告）號: CN111308318A
• 公開（公告）日: 2020-06-19
• 發明（設計）人: 張杰;牛勇;周建青;李東;王錦
• 申請（專利權）人: 上海華嶺集成電路技術股份有限公司
• 主分類號: G01R31/28
• 分類號: G01R31/28
• 代理公司: 上海海貝律師事務所 31301
• 代理人: 宋振宇

1.一種半導體芯片測試數據處理方法，其特征在于：

1)工程師配置針對每個產品配置相應的算法及相關的參數；說明下工程師配置通過哪個系統設置的。工程師通過專用的配置工具，在配置完成后將配置結果保存在SQL中，供數據處理軟件調用。

2)生產系統進行數據收集，包括但不限于測試坐標、測試合格信息、失效分類、ATE測試詳細數據；數據收集部分有哪些創新技術嗎？數據收集使用專用的OI，OI是一種測試系統控制軟件，在控制測試系統的同時可以獲得測試結果，將測試結果保存在SQL數據庫及文件服務器中。

3)系統根據工程師配置的算法處理相應的數據及Map圖，并生成最終的Map。生成部分需要哪些技術，可補充完善。生成Map圖時，從SQL和文件服務器獲取到晶圓中每個Die的坐標、測試合格信息、失效分類，生成一片Map圖。

2.如權利要求1所述的半導體芯片測試數據處理方法，其特征在于：算法為按照4鄰域和8鄰域的分值打分，失效積分，大于等于一定分值時的判定失效，該顆die點掉，注意周圍8領域必須全部為測試die才會參與該運算。

3.如權利要求1所述的半導體芯片測試數據處理方法，其特征在于：算法為8鄰域連續失效大于等于數量的overink一圈，X為原先fail die，0為需要Ink die。

4.如權利要求1所述的半導體芯片測試數據處理方法，其特征在于：算法位對整片wafer某些特定的測試項的值進行統計運算，求出均值μ和標準差σ，找出μ±3σ范圍外的芯片的坐標，將這部分芯片標記為失效芯片。