[發明專利]一種集成電路封裝的電、熱特性協同設計方法與流程在審
| 申請號： | 201911392661.2 | 申請日： | 2019-12-30 |
| 公開（公告）號： | CN113128161A | 公開（公告）日： | 2021-07-16 |
| 發明（設計）人： | 蔣樂樂;陸宇;馬松;沈立 | 申請（專利權）人： | 海安集成電路技術創新中心;海安芯潤集成電路科技有限公司;上海北京大學微電子研究院 |
| 主分類號： | G06F30/39 | 分類號： | G06F30/39;G06F30/20;G06F111/06;G06F119/08 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 226602 江*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 集成電路 封裝 特性 協同 設計 方法 流程 | ||
【權利要求書】：
1.一種集成電路封裝的電、熱特性協同設計方法與流程。包括：封裝的物理設計，電學參數提取，熱學參數提取，集成電路設計，考慮封裝和集成電路的混合模式仿真，輸出滿足設計要求的集成電路設計及封裝的物理設計。
2.如權利要求1所述的對封裝設計的電學參數提取流程。其特征在于，基于主流封裝設計工具生成的原始封裝文件進行熱特性的自動提取，并轉換成對應的電學參數。
3.如權利要求1所述的對封裝設計的熱學參數提取流程。其特征在于，基于主流封裝設計工具生成的原始封裝文件進熱特性的自動提取，并轉換成對應的電學參數。
4.如權利要求1所述的混合模式仿真方法，其特征在將集成電路設計結果及提取的電、熱特性參數進行混合模式的仿真。
5.如權利要求1所述的混合模式仿真方法數據讀取接口，其特征在于，可對將集成電路設計、封裝設計的電、熱特性提取結果實時裝載到混合仿真平臺。
6.如權利要求1所述的輸出封裝和電路的設計文件，其特征在于，自動輸出滿足設計要求(優化后)的設計文件。
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