[發明專利]一種柔性電路用高性能銀包銅合金粒子及其制備方法在審
| 申請號: | 201911389974.2 | 申請日: | 2019-12-30 |
| 公開(公告)號: | CN111069593A | 公開(公告)日: | 2020-04-28 |
| 發明(設計)人: | 沈仙林;周斌 | 申請(專利權)人: | 河南金渠銀通金屬材料有限公司 |
| 主分類號: | B22F1/02 | 分類號: | B22F1/02;B22F9/24 |
| 代理公司: | 上海微策知識產權代理事務所(普通合伙) 31333 | 代理人: | 史玉婷 |
| 地址: | 472000 河南*** | 國省代碼: | 河南;41 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 柔性 電路 性能 銀包 銅合金 粒子 及其 制備 方法 | ||
1.一種柔性電路用高性能銀包銅合金粒子,其特征在于,按重量份計,至少包括以下成分:硝酸鹽100-130份,還原劑50-70份,分散劑1.2-1.8份,氨水120-130份;所述硝酸鹽為硝酸銀和硝酸銅。
2.如權利要求1所述的柔性電路用高性能銀包銅合金粒子,其特征在于,按重量份計,至少包括以下成分:硝酸鹽115份,還原劑60份,分散劑1.5份,氨水125份。
3.如權利要求1或2所述的柔性電路用高性能銀包銅合金粒子,其特征在于,所述氨水的濃度為10wt%。
4.如權利要求1所述的柔性電路用高性能銀包銅合金粒子,其特征在于,按重量份計,所述硝酸鹽中,硝酸銀90-110份,硝酸銅10-20份。
5.如權利要求4所述的柔性電路用高性能銀包銅合金粒子,其特征在于,所述硝酸銀、硝酸銅的摩爾比為(7-13):1。
6.如權利要求1所述的柔性電路用高性能銀包銅合金粒子,其特征在于,所述還原劑選自抗壞血酸、甲醛、水合肼、次亞磷酸鈉、硼氫化鈉中的至少一種。
7.如權利要求1所述的柔性電路用高性能銀包銅合金粒子,其特征在于,所述分散劑選自聚乙烯吡咯烷酮、明膠、阿拉伯膠中的至少一種。
8.如權利要求1或2所述的柔性電路用高性能銀包銅合金粒子,其特征在于,所述還原劑、硝酸銀的重量比為(0.4-0.7):1。
9.如權利要求1或2所述的柔性電路用高性能銀包銅合金粒子,其特征在于,所述分散劑、硝酸鹽的重量比為1:(72-84)。
10.一種如權利要求1-9任一項權利要求所述的柔性電路用高性能銀包銅合金粒子的制備方法,其特征在于,至少包括以下步驟:
(1)將還原劑溶于第一份水中,得到溶液A;
(2)將分散劑溶于第二份水中,得到溶液B;
(3)將硝酸鹽溶于第三份水中,得到溶液C;
(4)將溶液A和溶液B于120-130℃下攪拌混合后,加入溶液C、氨水,調節溶液C、氨水的滴加速度使整個滴加過程控制在40-50min,調節pH至4.5-5,待溶液C滴加完全之后再反應2-3h,最后經后處理制備得到柔性電路用高性能銀包銅合金粒子。
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