[發明專利]一種柔性電路用高性能銀包銅合金粒子及其制備方法

在審

• 申請號: 201911389974.2
• 申請日: 2019-12-30
• 公開（公告）號: CN111069593A
• 公開（公告）日: 2020-04-28
• 發明（設計）人: 沈仙林;周斌
• 申請（專利權）人: 河南金渠銀通金屬材料有限公司
• 主分類號: B22F1/02
• 分類號: B22F1/02;B22F9/24
• 代理公司: 上海微策知識產權代理事務所(普通合伙) 31333
• 代理人: 史玉婷

本發明涉及柔性電路用銀包銅合金粒子技術領域，更具體地，本發明涉及一種柔性電路用高性能銀包銅合金粒子及其制備方法。一種柔性電路用高性能銀包銅合金粒子，按重量份計，至少包括以下成分：硝酸鹽100?130份，還原劑50?70份，分散劑1.2?1.8份，氨水120?130份；所述硝酸鹽為硝酸銀和硝酸銅。本發明采用硝酸鹽、還原劑、分散劑、氨水制備了銀包銅合金粒子，制備所得銀包銅合金粒子形貌規整，大小分布均勻，粒徑分布較窄，且無團聚現象，性能優異，能夠廣泛應用于柔性電路。

技術領域

本發明涉及柔性電路用銀包銅合金粒子技術領域，更具體地，本發明涉及一種柔性電路用高性能銀包銅合金粒子及其制備方法。

背景技術

柔性電路(Flex Circuits，又稱為Membranous Circuits)是一種將電子元件安裝在柔性基板上組成的特殊電路，基板通常為如聚酰亞胺塑料、聚醚醚酮或透明導電滌綸等高分子材料。它的特點包括重量輕、厚度薄、柔軟可彎曲。

電子漿料材料是集材料、化工和電子技術于一體的新型納米功能材料，是集成電路、敏感元件、表面組裝元器件、顯示器及各種電子分立元件等的基礎材料。電子漿料主要由三部分組成：導電相(功能相)、黏結相(玻璃相)和有機載體。電子漿料通常呈流體狀，漿料中固體粉末細化一致，粒度分布均勻，導電相顆粒呈球狀或片狀，黏結相平均粒徑小于1mm。有機載體相可根據不同需求與前兩者相匹配，使其兼容性和產品一致性良好。電子漿料的分類方法很多，按照用途主要分為導電漿料、電阻漿料、厚膜漿料、介質漿料及焊接漿料等；按組成成分主要分為：貴金屬電子漿料、賤金屬電子漿料和復合成分電子漿料。電子漿料是片式電阻、電容、電位器、厚膜電路、混合集成電路以及柔性電路等所必需的主要功能材料。

電子漿料中所用的導電相有碳、金屬、金屬氧化物三大類。碳類材料中炭黑的導電性雖好，但難粉碎和分散，加工困難。TiO₂、PdO等金屬氧化物導電性較差，難以制作高質量的電極。金屬粉體材料是常用的導電相，主要有電阻率較低的Au、Ag、Cu、Ni等金屬粉末。其中Au、Ag粉末成本較高；Cu、Ni粉末價格相對便宜，但當溫度升高時容易氧化。

發明內容

為了解決上述問題，本發明的第一個方面提供了一種柔性電路用高性能銀包銅合金粒子，按重量份計，至少包括以下成分：硝酸鹽100-130份，還原劑50-70份，分散劑1.2-1.8份，氨水120-130份；所述硝酸鹽為硝酸銀和硝酸銅。

作為一種優選的技術方案，按重量份計，至少包括以下成分：硝酸鹽115份，還原劑60份，分散劑1.5份，氨水125份。

作為一種優選的技術方案，所述氨水的濃度為10wt％。

作為一種優選的技術方案，按重量份計，所述硝酸鹽中，硝酸銀90-110份，硝酸銅10-20份。

作為一種優選的技術方案，所述硝酸銀、硝酸銅的摩爾比為(7-13)：1。

作為一種優選的技術方案，所述還原劑選自抗壞血酸、甲醛、水合肼、次亞磷酸鈉、硼氫化鈉中的至少一種。

作為一種優選的技術方案，所述分散劑選自聚乙烯吡咯烷酮、明膠、阿拉伯膠中的至少一種。

作為一種優選的技術方案，所述還原劑、硝酸銀的重量比為(0.4-0.7)：1。

作為一種優選的技術方案，所述分散劑、硝酸鹽的重量比為1：(72-84)。

本發明的第二個方面提供了一種柔性電路用高性能銀包銅合金粒子的制備方法，至少包括以下步驟：

(1)將還原劑溶于第一份水中，得到溶液A；

(2)將分散劑溶于第二份水中，得到溶液B；

(3)將硝酸鹽溶于第三份水中，得到溶液C；