[發明專利]一種用于半導體外延系統的雙環式基座在審
| 申請號: | 201911389225.X | 申請日: | 2019-12-30 |
| 公開(公告)號: | CN110943029A | 公開(公告)日: | 2020-03-31 |
| 發明(設計)人: | 沈文杰;朱亮;董醫芳;祝廣輝;湯承偉;俞城;麻鵬達;周航;章杰峰 | 申請(專利權)人: | 浙江求是半導體設備有限公司;浙江晶盛機電股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/687 | 分類號: | H01L21/687 |
| 代理公司: | 杭州中成專利事務所有限公司 33212 | 代理人: | 周世駿 |
| 地址: | 311100 浙江省杭州市余杭區*** | 國省代碼: | 浙江;33 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 用于 半導體 外延 系統 雙環式 基座 | ||
本發明設計半導體外延設備領域,尤其涉及一種用于半導體外延系統的雙環式基座。包括內環基座,內環基座主體為圓盤結構,圓盤結構下端面設有一個同軸的凸臺;外環基座為圓環形結構,外環基座內緣設有臺階,內環基座上的凸臺與外環基座內緣的臺階形狀相匹配,使得內環基座嵌設于外環基座內;內環基座下端面通過內環支撐裝置連接升降機構;外環基座下端面通過外環支撐裝置連接旋轉機構。本發明使襯底安放動作平穩,減少襯底安放過程中的晃動和碰撞,提高襯底安放的準確性;由外環基座帶動內環基座所形成的同步勻速旋轉的結構,使得襯底在加熱光源的加熱過程中勻速旋轉,使襯底的外延生長更加均勻,同時可保證非加工面的光滑平整。
技術領域
本發明設計半導體外延設備領域,尤其涉及一種用于承載基片的雙環式基座設計。
背景技術
目前,作為用于在襯底上生長外延膜的外延生長裝置,一般來說會有一個設置在工藝腔室中的可旋轉的用來支撐襯底的基座,在這種裝置中,目前使用伯努利棒的拾取裝置,對襯底進行搬運。但在搬運大尺寸襯底時,由于伯努利棒的不穩定以及基座與搬運襯底的伯努利棒的距離過大,導致襯底放置時產生晃動和碰撞形成偏移,無法保證放置襯底的準確性。
發明內容
本發明要解決的技術問題是,克服現有技術中的不足,提供一種用于半導體外延系統的雙環式基座。
為解決上述技術問題,本發明采用的解決方案是:
提供一種用于承載基片的圓盤形雙環式基座,包括內環基座和外環基座,內環基座主體為圓盤結構,圓盤結構下端面設有一個同軸的凸臺;
外環基座為圓環形結構,外環基座內緣設有臺階,內環基座上的凸臺與外環基座內緣的臺階形狀相匹配,使得內環基座嵌設于外環基座內;內環基座下端面通過內環支撐裝置連接升降機構;外環基座下端面通過外環支撐裝置連接旋轉機構。
作為一種改進,外環基座上表面設有與外環基座同軸的圓形凹槽,用于放置基片,圓形凹槽直徑大于基片直徑;圓形凹槽底面為平面或向下凹的圓弧面,圓形凹槽外圈設有一環形退刀槽。
作為一種改進,內環基座下表面中心設有一圓形凹槽,用于放置熱電偶探頭。
作為一種改進,外環基座與內環基座嵌合時,內環基座上表面低于外環基座上表面。
作為一種改進,內環支撐裝置為管軸,內軸上部通過多個圍繞內軸均布的臂與內環基座相連。
作為一種改進,基座下端面設有與外緣同軸的環形凹槽,外環支撐裝置包括管軸,外軸上部連接多個圍繞外軸均布的臂,臂端部嵌設于外環基座下端面的環形凹槽內。
與現有技術相比,本發明的技術效果是:
采用的內環基座升降、外環基座固定的結構,由內環基座進行襯底安放于外環基座的過程,內環基座運動平緩,使襯底安放動作平穩,減少襯底安放過程中的晃動和碰撞,提高襯底安放的準確性;內環基座完成下降動作后與外環基座緊密貼合,由外環基座帶動內環基座所形成的同步勻速旋轉的結構,使得襯底在加熱光源的加熱過程中勻速旋轉,使襯底的外延生長更加均勻,同時可保證非加工面的光滑平整。
附圖說明
圖1是本發明優選的實施方式的基座及其支撐架的仰視圖;
圖2是本發明優選的實施方式的剖面結構示意圖;
圖3是本發明內環基座透視圖;
圖4是本發明外環基座透視圖;
圖5是本發明外環基座的下表面圖。
圖中標記:1-內環基座、2-外環基座、3-內環支撐架、4-外環支撐架、5-內軸、6-外軸、7-中心熱電偶、8-升降機構、9-退刀槽、10-熱電偶凹槽、11-內環凸臺、12-外環臺階、13-旋轉機構、14-外環基座上凹槽。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





