[發明專利]密封檢測裝置與方法

在審

• 申請號: 201911387535.8
• 申請日: 2019-12-30
• 公開（公告）號: CN113122899A
• 公開（公告）日: 2021-07-16
• 發明（設計）人: 賈照偉;盛俊威;王堅;王暉
• 申請（專利權）人: 盛美半導體設備（上海）股份有限公司
• 主分類號: C25D17/00
• 分類號: C25D17/00;C25D21/12
• 代理公司: 上海光華專利事務所(普通合伙) 31219
• 代理人: 余明偉

1.一種密封檢測裝置，用于檢測電鍍設備密封件的密封性，其特征在于，包括：

第一電極、第二電極、電流檢測模塊和判斷模塊；

其中，用于檢測電流值的所述電流檢測模塊通過導線分別連接所述第一電極和所述第二電極，所述判斷模塊連接所述電流檢測模塊并獲取所述電流值；

所述電鍍設備所夾持的基板表面被所述密封件分隔為第一區域和第二區域；所述第一電極接觸并連接所述第一區域，所述第二電極通過電鍍液連接所述第二區域，以在所述第一電極、所述基板、所述第二電極和所述電流檢測模塊之間構成檢測回路；所述電流檢測模塊通電并檢測所述檢測回路中的實際電流值，所述判斷模塊從所述電流檢測模塊獲取所述實際電流值并根據所述實際電流值判斷所述密封件對于所述電鍍液的密封性。

2.根據權利要求1所述的密封檢測裝置，其特征在于，所述密封檢測裝置還包括上限電流值設置模塊；所述上限電流值設置模塊用于設置及存儲上限電流值；所述判斷模塊連接所述上限電流值設置模塊以獲取所述上限電流值，并根據所述上限電流值與所述實際電流值的比對結果判斷所述密封件對于所述電鍍液的密封性。

3.根據權利要求2述的密封檢測裝置，其特征在于，所述基板包括本征硅片，所述上限電流值的設置范圍介于5～15mA。

4.根據權利要求1所述的密封檢測裝置，其特征在于，所述電流檢測模塊在通電工作時處于恒壓模式。

5.根據權利要求1所述的密封檢測裝置，其特征在于，所述密封檢測裝置還包括報警模塊；所述報警模塊連接所述判斷模塊和所述電鍍設備，用于在所述判斷模塊判斷所述密封件的密封性失效時發出報警，將所述電鍍設備停機并切換至維護模式。

6.一種密封檢測方法，其特征在于，包括如下步驟：

將基板裝載于電鍍設備上，所述電鍍設備的密封件將所述基板表面分隔為不接觸電鍍液的第一區域和接觸所述電鍍液的第二區域；

通過所述第一區域、所述第二區域和所述電鍍液形成檢測回路，對所述檢測回路通電并檢測所述檢測回路的實際電流值；

根據所述實際電流值判斷所述密封件對于所述電鍍液的密封性。

7.根據權利要求6所述的密封檢測方法，其特征在于，根據設定的上限電流值與所述實際電流值的比對結果，判斷所述密封件對于所述電鍍液的密封性。

8.根據權利要求7所述的密封檢測方法，其特征在于，所述基板包括本征硅片，所述上限電流值的設置范圍介于5～15mA。

9.根據權利要求6所述的密封檢測方法，其特征在于，在恒壓模式下對所述檢測回路通電。

10.根據權利要求6所述的密封檢測方法，其特征在于，在根據所述實際電流值判斷所述密封件對于所述電鍍液的密封性后，還包括對所述密封件表面進行檢查的步驟。