[發明專利]密封檢測裝置與方法

在審

• 申請號: 201911387535.8
• 申請日: 2019-12-30
• 公開（公告）號: CN113122899A
• 公開（公告）日: 2021-07-16
• 發明（設計）人: 賈照偉;盛俊威;王堅;王暉
• 申請（專利權）人: 盛美半導體設備（上海）股份有限公司
• 主分類號: C25D17/00
• 分類號: C25D17/00;C25D21/12
• 代理公司: 上海光華專利事務所(普通合伙) 31219
• 代理人: 余明偉

本發明提供了一種密封檢測裝置與方法，密封檢測裝置包括：第一電極、第二電極、連接第一電極和第二電極的電流檢測模塊以及連接電流檢測模塊的判斷模塊；電鍍設備所夾持的基板表面被密封件分隔為第一區域和第二區域；第一電極接觸連接第一區域，第二電極通過電鍍液連接第二區域，第一電極、基板、第二電極和電流檢測模塊之間構成檢測回路；電流檢測模塊通電檢測檢測回路的實際電流值，判斷模塊獲取實際電流值并判斷密封件的密封性。本發明通過引入電流檢測模塊對密封件的密封性能進行檢測，實現了對密封件密封性能的自動化檢測，避免了現有技術中目檢檢測所造成的漏檢誤檢，提高了電鍍設備的工藝穩定性和稼動率。

技術領域

本發明涉及半導體制造設備領域，特別是涉及一種密封檢測裝置與方法。

背景技術

在集成電路制造過程中，金屬電鍍工藝由于其良好的均勻性和適用性而得到廣泛應用。除了后道工序中的銅互連結構外，在先進晶圓級封裝領域，如銅柱、RDL(重新布線層)、TSV和轉接板等制程中，也已普遍使用金屬電鍍工藝。

目前，市場上的電鍍設備有水平噴流式杯鍍和垂直掛鍍等兩種類型。其中，掛鍍是將晶圓垂直浸入鍍液中，一個鍍槽可以同時進行多片電鍍。杯鍍則是將晶圓覆蓋在一個杯狀的鍍槽里，電鍍過程以一杯一片的方式進行。相對于掛鍍，杯鍍的單片式的工藝過程更加可控，是高質量電鍍工藝的重要發展方向。在先進的杯鍍工藝中，一般需要利用密封圈等密封件來隔離待電鍍的基板，使電鍍液無法到達基板正面的邊緣以及固定基板的基板夾盤的內部。否則，除了基板正面的待電鍍區域外，其邊緣區域也將被鍍上金屬，從而影響電鍍工藝的穩定性。

然而，在現有的杯鍍設備中，橡膠材質的密封圈常會在使用過程中發生破損，導致密封性能下降。這不但會造成電鍍液侵入非電鍍區域而使所得金屬薄膜的均勻性惡化，而且電鍍液還會侵入并污染基板夾盤的內部組件。對于密封圈破損的檢測，當前一般采用人工目檢，不但費時費力，也可能存在漏檢誤檢。這不僅增加了生產維護成本，也會使產品良率面臨下降風險。

因此，有必要提出一種新的密封檢測裝置與方法，以解決上述問題。

發明內容

鑒于以上所述現有技術的缺點，本發明的目的在于提供一種密封檢測裝置與方法，用于解決現有技術中杯鍍設備密封性檢測效果不佳的問題。

為實現上述目的及其它相關目的，本發明提供了一種密封檢測裝置，用于檢測電鍍設備密封件的密封性，其特征在于，包括：

第一電極、第二電極、電流檢測模塊和判斷模塊；

其中，用于檢測電流值的所述電流檢測模塊通過導線分別連接所述第一電極和所述第二電極，所述判斷模塊連接所述電流檢測模塊并獲取所述電流值；

所述電鍍設備所夾持的基板表面被所述密封件分隔為第一區域和第二區域；所述第一電極接觸并連接所述第一區域，所述第二電極通過電鍍液連接所述第二區域，以在所述第一電極、所述基板、所述第二電極和所述電流檢測模塊之間構成檢測回路；所述電流檢測模塊通電并檢測所述檢測回路中的實際電流值，所述判斷模塊從所述電流檢測模塊獲取所述實際電流值并根據所述實際電流值判斷所述密封件對于所述電鍍液的密封性。

作為本發明的一種可選方案，所述密封檢測裝置還包括上限電流值設置模塊；所述上限電流值設置模塊用于設置及存儲上限電流值；所述判斷模塊連接所述上限電流值設置模塊以獲取所述上限電流值，并根據所述上限電流值與所述實際電流值的比對結果判斷所述密封件對于所述電鍍液的密封性。

作為本發明的一種可選方案，所述基板包括本征硅片，所述上限電流值的設置范圍介于5～15mA。

作為本發明的一種可選方案，所述電流檢測模塊在通電工作時處于恒壓模式。

作為本發明的一種可選方案，所述密封檢測裝置還包括報警模塊；所述報警模塊連接所述判斷模塊和所述電鍍設備，用于在所述判斷模塊判斷所述密封件的密封性失效時發出報警，將所述電鍍設備停機并切換至維護模式。