[發明專利]一種無鹵樹脂組合物、包含其的撓性印制電路用補強板及其應用

有效

• 申請號: 201911384831.2
• 申請日: 2019-12-28
• 公開（公告）號: CN111040678B
• 公開（公告）日: 2021-10-19
• 發明（設計）人: 左陳;茹敬宏;伍宏奎
• 申請（專利權）人: 廣東生益科技股份有限公司
• 主分類號: C08L33/08
• 分類號: C08L33/08
• 代理公司: 北京品源專利代理有限公司 11332
• 代理人: 鞏克棟

本發明提供一種無鹵樹脂組合物、包含其的撓性印制電路用補強板及其應用，所述無鹵樹脂組合物按照重量份包括如下組分：聚丙烯酸酯50～60重量份、環氧化聚丁二烯10～20重量份、共聚酰胺15～25重量份、胺類固化劑5～10重量份和阻燃劑10～20重量份；各組分以特定的配比協同復配，使樹脂組合物固化后形成穩定的互穿交聯網絡結構。使用所述無鹵樹脂組合物制備的撓性印制電路用補強板，其觸粘性適中，具有優異的儲存穩定性、粘結強度、粘結性、耐熱性和阻燃性，可以充分滿足補強材料在撓性印制電路板中的加工和應用需求。

技術領域

本發明屬于印制電路技術領域，具體涉及一種無鹵樹脂組合物、包含其的撓性印制電路補強板及其應用。

背景技術

近年來，消費類電子產品逐漸向輕薄化、可穿戴化的方向不斷發展，撓性印制電路板由于具有質量輕、厚度小等優點，在消費類電子中得到了大量的應用。撓性印制電路板都是采用聚合物薄膜作為絕緣和支撐基材，具有可反復撓曲和彎折的特點，柔軟性較好，但是缺乏剛性，在需要焊接或插拔的部位常常因為剛性不足而難以支撐。因此，通常需要在撓性印制電路板的局部位置進行補強，以提高插接部位強度，以改善操作性。

常用于撓性印制電路的補強材料包括不銹鋼片、FR-4絕緣板和聚酰亞胺補強板等，其中，聚酰亞胺補強板因其耐熱性十分優異而具有更加廣闊的應用前景。聚酰亞胺補強板分為背膠補強板和不背膠補強板，背膠補強板中的膠粘劑性能對補強板的整體穩定性及使用性具有重要影響，因此，尋找適用于撓性印制電路補強材料的膠粘劑是本領域一個不容忽視的問題。

CN106867435A公開了一種撓性印制電路聚酰亞胺補強板用改性丙烯酸酯膠粘劑及其應用，所述膠粘劑包括聚丙烯酸酯溶液100份、橡膠類單體5～30份、環氧樹脂4～10份、雙馬來酰亞胺封端的聚酰亞胺樹脂5～50份以及填料1～50份。所述膠粘劑具有較高的剝離強度，可以增強補強板產品的可撓曲性能、耐熱耐水性、尺寸穩定性和絕緣性。但是，該膠粘劑中采用橡膠類單體作為增韌劑，存在耐老化性不足的缺陷，經過高溫壓合時，容易出現剝離強度下降等問題，影響其后期應用。

CN109337618A公開了一種用于撓性線路板的粘合組合物及其制備方法和應用，所述粘合組合物包括環氧樹脂和丙烯酸酯共聚物，其中，環氧樹脂的質量為丙烯酸酯共聚物質量的20～40％；丙烯酸酯共聚物包括丙烯酸正丁酯、苯乙烯、丙烯酸、羥基磷酸酯、溶劑和引發劑。所述粘合組合物制備成膠膜，應用于粘合撓性印刷線路板和金屬補強板時，可以通過高溫焊錫耐熱沖擊，并且在高溫高濕環境(溫度85℃，濕度85％)下具有穩定的剝離強度，粘合后的補強板不易脫落。但是，該粘合組合物的柔韌性欠佳，難以與撓性線路板后期的撓曲性應用相適應。

CN101198671A公開了一種粘接著劑及粘接著片，所述粘接著劑包括含羧基的酸值為2mg KOH/g以上的丙烯酸系樹脂、含羥基的酸值為0.1mg KOH/g以下的丙烯酸系樹脂、環氧系樹脂以及固化劑或固化催化劑所成。所述粘接著劑具有高沖剪加工性、高耐熱性，對聚酰亞胺薄膜和聚酯薄膜均可發揮高接著性，能夠與柔性印刷電路板中的覆蓋膜、補強板等基材粘結，形成粘接著片。但是該粘接著劑的需要加熱輔助固化，其觸粘性無法適用于大規模工業化補強材料的制備。

由于現有技術中的補強板用膠粘劑存在儲存期短、儲存條件苛刻、阻燃性不足、觸粘性不足或觸粘性過大、柔韌性以及耐老化性等性能無法平衡的問題，因此，開發一種儲存穩定性和耐熱性好、粘結強度高、觸粘性適宜且具有阻燃性的樹脂組合物，以滿足撓性印制電路補強材料的應用需求，是本領域亟待解決的問題。

發明內容

針對現有技術的不足，本發明的目的在于提供一種無鹵樹脂組合物、包含其的撓性印制電路用補強板及其應用，所述無鹵樹脂組合物通過各組分的篩選和復配，使其具有耐熱穩定性好、粘結強度高、儲存期長、觸粘性適中以及阻燃性好的特性，能夠充分滿足補強材料在撓性印制電路板中的加工和應用需求。

為達此目的，本發明采用以下技術方案：