[發(fā)明專利]一種無鹵樹脂組合物、包含其的撓性印制電路用補強板及其應(yīng)用

有效

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• 申請日: 2019-12-28
• 公開（公告）號: CN111040678B
• 公開（公告）日: 2021-10-19
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 左陳;茹敬宏;伍宏奎
• 申請（專利權(quán)）人: 廣東生益科技股份有限公司
• 主分類號: C08L33/08
• 分類號: C08L33/08
• 代理公司: 北京品源專利代理有限公司 11332
• 代理人: 鞏克棟

1.一種無鹵樹脂組合物，其特征在于，所述無鹵樹脂組合物按照重量份包括如下組分：聚丙烯酸酯50～60重量份、環(huán)氧化聚丁二烯10～20重量份、共聚酰胺15～25重量份、胺類固化劑5～10重量份和阻燃劑10～20重量份；所述聚丙烯酸酯包括含羧基聚丙烯酸酯和/或含環(huán)氧基聚丙烯酸酯。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的無鹵樹脂組合物，其特征在于，所述聚丙烯酸酯的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度為-10～20℃。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的無鹵樹脂組合物，其特征在于，所述聚丙烯酸酯的重均分子量為300000～900000。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的無鹵樹脂組合物，其特征在于，所述環(huán)氧化聚丁二烯的數(shù)均分子量為2500～6000g/mol。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的無鹵樹脂組合物，其特征在于，所述環(huán)氧化聚丁二烯的環(huán)氧當量為120～170克/當量。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的無鹵樹脂組合物，其特征在于，所述共聚酰胺的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度為20～40℃。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的無鹵樹脂組合物，其特征在于，所述共聚酰胺的胺值為3～5mgKOH/g。

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的無鹵樹脂組合物，其特征在于，所述胺類固化劑選自雙氰胺、4,4'-二氨基二苯砜、3,3'-二氨基二苯砜或二苯甲烷二胺中的任意一種或至少兩種的組合。

9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的無鹵樹脂組合物，其特征在于，所述阻燃劑為含磷阻燃劑。

10.一種樹脂膠液，其特征在于，所述樹脂膠液是將如權(quán)利要求1～9任一項所述的無鹵樹脂組合物溶解或分散于溶劑中得到。

11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的樹脂膠液，其特征在于，所述溶劑選自丙酮、丁酮、甲苯、乙醇、異丙醇、環(huán)己酮、乙二醇甲醚、丙二醇甲醚、丙二醇甲醚醋酸酯或乙酸乙酯中的任意一種或至少兩種的組合。

12.根據(jù)權(quán)利要求10所述的樹脂膠液，其特征在于，所述樹脂膠液的固含量為40～60％。

13.一種撓性印制電路用補強板，其特征在于，所述撓性印制電路用補強板包括基膜，以及位于所述基膜上的樹脂層，所述樹脂層的表面設(shè)置有保護層；

所述樹脂層為如權(quán)利要求1～9任一項所述的無鹵樹脂組合物的涂層。

14.根據(jù)權(quán)利要求13所述的撓性印制電路用補強板，其特征在于，所述基膜為單層聚酰亞胺膜或多層聚酰亞胺膜。

15.根據(jù)權(quán)利要求13所述的撓性印制電路用補強板，其特征在于，所述基膜的厚度為50～200μm。

16.根據(jù)權(quán)利要求13所述的撓性印制電路用補強板，其特征在于，所述樹脂層的厚度為20～50μm。

17.根據(jù)權(quán)利要求13所述的撓性印制電路用補強板，其特征在于，所述保護層為離型紙或離型膜。

18.一種撓性印制電路板，其特征在于，所述撓性印制電路板包括如權(quán)利要求13～17任一項所述的撓性印制電路用補強板。