[發(fā)明專利]器件封裝方法及器件封裝結(jié)構(gòu)

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 201911382883.6
• 申請日: 2019-12-27
• 公開（公告）號: CN113053762A
• 公開（公告）日: 2021-06-29
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 汪新學(xué);向陽輝;馬云苗;王敬平
• 申請（專利權(quán)）人: 中芯集成電路（寧波）有限公司
• 主分類號: H01L21/56
• 分類號: H01L21/56;H01L23/31;H01L23/544;H01L25/18
• 代理公司: 上海知錦知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(特殊普通合伙) 31327
• 代理人: 潘彥君

1.一種器件封裝方法，其特征在于，包括：

提供襯底，并在所述襯底的同一表面固定條形偽芯片和器件芯片，固定有所述條形偽芯片和器件芯片的表面為所述襯底的正面，所述條形偽芯片將所述襯底的正面分割成至少兩個區(qū)域，所述條形偽芯片高于所述器件芯片；

對所述襯底進(jìn)行封塑工藝，形成覆蓋所述器件芯片和所述條形偽芯片的封塑層；

對所述封塑層進(jìn)行研磨，露出所述條形偽芯片。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的器件封裝方法，其特征在于，所述在所述襯底的同一表面固定條形偽芯片的步驟包括：

在所述襯底的正面，將所述條形偽芯片固定于所述器件芯片之間的間隙內(nèi)。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的器件封裝方法，其特征在于，所述在所述襯底的同一表面固定條形偽芯片的步驟包括：

所述條形偽芯片包括端部，使所述端部與所述襯底的邊界相接。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的器件封裝方法，其特征在于，所述在所述襯底的同一表面固定條形偽芯片的步驟包括：

所述條形偽芯片將所述襯底的正面分割成多個區(qū)域，所述多個區(qū)域的面積相等，或者多個區(qū)域的面積比在0.9～1.1的范圍內(nèi)。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的器件封裝方法，其特征在于，所述在所述襯底的同一表面固定條形偽芯片和器件芯片的步驟包括：多個器件芯片在所述襯底的正面進(jìn)行矩陣式排布，并在所述襯底的正面設(shè)置多個條形偽芯片，包括：相互平行的第一條形偽芯片和第二條形偽芯片，沿矩陣行向排布且貫穿襯底；相互平行的第三條形偽芯片和第四條形偽芯片，沿矩陣列向排布且位于所述第一條形偽芯片和第二條形偽芯片之間。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的器件封裝方法，其特征在于，所述條形偽芯片的熱膨脹系數(shù)與所述襯底的熱膨脹系數(shù)相等，或者所述條形偽芯片與所述襯底的熱膨脹系數(shù)比在0.9～1.1。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的器件封裝方法，其特征在于，所述條形偽芯片比所述器件芯片高30至50微米。

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的器件封裝方法，其特征在于，所述條形偽芯片的寬度小于或等于所述器件芯片排布的間隔距離。

9.根據(jù)權(quán)利要求1至7任一項所述的器件封裝方法，其特征在于，所述在所述襯底的同一表面固定條形偽芯片和器件芯片，包括：

將所述條形偽芯片和器件芯片粘貼于所述襯底的正面。

10.一種器件封裝結(jié)構(gòu)，包括襯底，器件芯片和封塑層，其特征在于，所述器件芯片固定于所述襯底的同一表面，固定有所述器件芯片的表面為所述襯底的正面，所述封塑層覆蓋所述器件芯片和襯底的正面，所述器件封裝結(jié)構(gòu)還包括：固定于所述襯底的正面的條形偽芯片，所述條形偽芯片將所述襯底的正面分割成至少兩個區(qū)域，所述條形偽芯片高于所述器件芯片，并且所述條形偽芯片位于所述封塑層中，且從所述封塑層表面露出。

11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的器件封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述條形偽芯片固定于所述器件芯片之間的間隙內(nèi)。

12.根據(jù)權(quán)利要求10所述的器件封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述條形偽芯片的端部與所述襯底的邊界相接。

13.根據(jù)權(quán)利要求10所述的器件封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述條形偽芯片將所述襯底的正面分割成多個區(qū)域，所述多個區(qū)域的面積相等，或者多個區(qū)域的面積比在0.9～1.1的范圍內(nèi)。