[發(fā)明專利]SMD封裝半導體器件結到殼熱阻測試夾具

在審

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• 申請日: 2019-12-27
• 公開（公告）號: CN111103521A
• 公開（公告）日: 2020-05-05
• 發(fā)明（設計）人: 劉東月;茹志芹;張中豪;趙敏;黃杰
• 申請（專利權）人: 中國電子科技集團公司第十三研究所
• 主分類號: G01R31/26
• 分類號: G01R31/26;G01R1/04;G01N25/20;G01N25/18
• 代理公司: 石家莊國為知識產(chǎn)權事務所 13120
• 代理人: 張貴勤

本發(fā)明提供了一種SMD封裝半導體器件結到殼熱阻測試夾具，屬于SMD封裝半導體器件熱阻測試裝置技術領域，包括導電底座、壓蓋、電極座和壓緊組件，導電底座下表面與控溫平臺的上表面貼合，上表面設有用于容納待測器件的第一容納槽；第一容納槽的底壁與待測器件的第一電極電連接；壓蓋的下表面與導電底座的上表面貼合；電極座與待測器件的第二電極電連接；壓緊組件設置于壓蓋與待測器件之間。本發(fā)明提供的SMD封裝半導體器件結到殼熱阻測試夾具，避免了發(fā)生短路，保證了測試過程的安全性。

技術領域

本發(fā)明屬于SMD封裝半導體器件熱阻測試裝置技術領域，更具體地說，是涉及一種SMD封裝半導體器件結到殼熱阻測試夾具。

背景技術

半導體器件的熱特性是可靠性設計中的重要內容之一。為確保器件使用時的可靠性，器件的結構設計要考慮器件的散熱特性，而器件散熱性的定量計算，都需要依據(jù)器件的熱阻參數(shù)。因此半導體器件的熱阻是反映器件熱特性的一個重要參數(shù)。

熱量在導熱路徑上遇到的阻力即為熱阻。其定義為導熱路徑上的溫度差與消耗功率的比值。器件結到殼的熱阻是芯片的熱源結到封裝外殼間的熱阻，即：通過熱阻測試儀可得器件工作時的結溫T_J，按照測試標準規(guī)定的測試方法，進行結到殼熱阻測試時，將器件的封裝外殼溫度(即殼溫)通過控溫平臺控制在某一固定溫度即為T_C，或者可通過熱電偶直接測量器件加電工作過程中的外殼溫度而直接獲得T_C，如此可得器件的結到殼熱阻。

對于SMD(Surface Mounted Devices，表面貼裝器件)封裝的半導體器件的三個電極均位于器件底面，且在同一平面上，由于其工作時外殼溫度較高的部分為引出電極的底面，控制外殼溫度時，需要將電極面貼近控溫平臺和熱電偶探頭，但控溫臺為金屬材質，若直接將器件貼在控溫平臺上，必然會由于電極短路而無法進行測試。

發(fā)明內容

本發(fā)明的目的在于提供一種SMD封裝半導體器件結到殼熱阻測試夾具，旨在解決SMD封裝半導體器件結到殼的熱阻測試中的問題。

為實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明采用的技術方案是：提供一種SMD封裝半導體器件結到殼熱阻測試夾具，包括：

導電底座，下表面用于與控溫平臺的上表面貼合，上表面設有用于容納待測器件的第一容納槽；所述第一容納槽貫穿所述導電底座的其中一個側面；所述第一容納槽的底壁用于與所述待測器件的第一電極電連接；

壓蓋，扣裝于所述導電底座上，用于壓緊所述導電底座且與所述控溫平臺活動連接；

電極座，設置于所述導電底座的設有所述第一容納槽的一側面且與所述導電底座絕緣連接，用于與所述待測器件的第二電極電連接；

壓緊組件，設置于所述壓蓋與所述第一容納槽之間，用于將所述待測器件固定在所述第一容納槽內。

作為本申請另一實施例，所述導電底座上于所述第一容納槽的下方設有與所述第一容納槽連通的探測孔，所述探測孔用于容納熱電偶探頭。

作為本申請另一實施例，所述電極座包括：

絕緣殼，設置于所述導電底座的設有所述第一容納槽的一側面，所述絕緣殼的上表面設有開口，所述絕緣殼的上表面與所述第一容納槽的底壁共面；

導電片，設置于所述絕緣殼的內部，一端用于與所述待測器件的第二電極電連接、另一端用于與導線電連接。

作為本申請另一實施例，所述絕緣殼的底面與所述導電片之間設置有彈性墊片。

作為本申請另一實施例，所述壓緊組件包括：

定位塊，設置于所述第一容納槽的內部，所述定位塊的側壁與所述第一容納槽的側壁貼合；所述定位塊的下表面設有用于容納所述待測器件的固定槽，所述固定槽的深度小于所述待測器件的厚度；