[發明專利]SMD封裝半導體器件結到殼熱阻測試夾具

在審

• 申請號: 201911381685.8
• 申請日: 2019-12-27
• 公開（公告）號: CN111103521A
• 公開（公告）日: 2020-05-05
• 發明（設計）人: 劉東月;茹志芹;張中豪;趙敏;黃杰
• 申請（專利權）人: 中國電子科技集團公司第十三研究所
• 主分類號: G01R31/26
• 分類號: G01R31/26;G01R1/04;G01N25/20;G01N25/18
• 代理公司: 石家莊國為知識產權事務所 13120
• 代理人: 張貴勤

1.SMD封裝半導體器件結到殼熱阻測試夾具，其特征在于，包括：

導電底座，下表面用于與控溫平臺的上表面貼合，上表面設有用于容納待測器件的第一容納槽；所述第一容納槽貫穿所述導電底座的其中一個側面；所述第一容納槽的底壁用于與所述待測器件的第一電極電連接；

壓蓋，扣裝于所述導電底座上，用于壓緊所述導電底座且與所述控溫平臺活動連接；

電極座，設置于所述導電底座的設有所述第一容納槽的一側面且與所述導電底座絕緣連接，用于與所述待測器件的第二電極電連接；

壓緊組件，設置于所述壓蓋與所述第一容納槽之間，用于將所述待測器件固定在所述第一容納槽內。

2.如權利要求1所述的SMD封裝半導體器件結到殼熱阻測試夾具，其特征在于，所述導電底座上于所述第一容納槽的下方設有與所述第一容納槽連通的探測孔，所述探測孔用于容納熱電偶探頭。

3.如權利要求1或2所述的SMD封裝半導體器件結到殼熱阻測試夾具，其特征在于，所述電極座包括：

絕緣殼，設置于所述導電底座的設有所述第一容納槽的一側面，所述絕緣殼的上表面設有開口，所述絕緣殼的上表面與所述第一容納槽的底壁共面；

導電片，設置于所述絕緣殼的內部，一端用于與所述待測器件的第二電極電連接、另一端用于與導線電連接。

4.如權利要求3所述的SMD封裝半導體器件結到殼熱阻測試夾具，其特征在于，所述絕緣殼的底面與所述導電片之間設置有彈性墊片。

5.如權利要求1、2或4所述的SMD封裝半導體器件結到殼熱阻測試夾具，其特征在于，所述壓緊組件包括：

定位塊，設置于所述第一容納槽的內部，所述定位塊的側壁與所述第一容納槽的側壁貼合；所述定位塊的下表面設有用于容納所述待測器件的固定槽，所述固定槽的深度小于所述待測器件的厚度；

第一壓緊螺釘，下端穿過所述壓蓋且與所述定位塊連接。

6.如權利要求5所述的SMD封裝半導體器件結到殼熱阻測試夾具，其特征在于，所述第一壓緊螺釘與所述定位塊之間設有壓塊，所述定位塊通過所述壓塊與所述第一壓緊螺釘連接；所述壓塊的上表面設有與所述第一壓緊螺釘的下端部配合的螺孔槽。

7.如權利要求2、4或6所述的SMD封裝半導體器件結到殼熱阻測試夾具，其特征在于，所述導電底座的下表面設有用于容納熱電偶線的線槽。

8.如權利要求7所述的SMD封裝半導體器件結到殼熱阻測試夾具，其特征在于，所述導電底座的下表面設有與所述線槽連通的凹槽，所述凹槽內設有用于固定所述熱電偶線的壓片。

9.如權利要求1或2所述的SMD封裝半導體器件結到殼熱阻測試夾具，其特征在于，所述壓蓋的下表面設有用于容納所述導電底座的第二容納槽，所述第二容納槽的深度與所述導電底座的高度相同。

10.如權利要求9所述的SMD封裝半導體器件結到殼熱阻測試夾具，其特征在于，所述壓蓋內間隔設置若干個第二壓緊螺釘，所述第二壓緊螺釘的下部穿過所述壓蓋且與所述導電底座的上表面抵接。