[發明專利]一種磁控管陰極組件用焊料的配置方法

有效

• 申請號: 201911381119.7
• 申請日: 2019-12-27
• 公開（公告）號: CN111098061B
• 公開（公告）日: 2021-07-27
• 發明（設計）人: 何達強
• 申請（專利權）人: 佛山市海欣光電科技有限公司
• 主分類號: B23K35/40
• 分類號: B23K35/40
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種磁控管陰極組件用焊料的配置方法，其特征在于，步驟如下：（1）選材：選擇粒徑為0.5μm-20μm的硅粉和粒徑為0.5μm-40μm的鉬粉；（2）配比：將步驟（1）中所得的硅粉與鉬粉按照1：7-1：13的重量比進行配比；（3）研磨、混勻:對配比好的硅鉬焊料進行研磨、混勻處理，球磨時間為8h-48h、球料比為3：1-15：1、球磨轉速為200r/min-1000r/min，研磨時為真空、Ar或N₂保護氣氛；（4）配置有機載體：選取樹脂60-90份、樹脂稀釋劑5-15份，采用機械攪拌的方法攪拌5min-30min，攪拌速度設定為200r/min-3000r/min，使樹脂與樹脂稀釋劑充分混合形成黏度一定的乳液，選取流變劑35-65份加入到乳液中，同樣采用機械攪拌的方法攪拌5min-30min、攪拌速度設定為200r/min-3000r/min，形成膏狀的有機載體；（5）配置焊料漿液：稱取占步驟（3）所得的粉末重量5%-15%的有機載體添加入粉末中，然后加入占步驟（3）所得的粉末重量5%-20%的溶劑進行攪拌，攪拌轉速為100r/min-4000r/min、攪拌時間為5min-30min，攪拌過程中會出現氣泡，在攪拌過程中或攪拌開始時加入占步驟（3）所得的粉末重量0.1%-1%的消泡劑進行消泡，所述溶劑為丁酯或二甲苯中的一種。

2.根據權利要求1所述的一種磁控管陰極組件用焊料的配置方法，其特征在于：所述樹脂為環氧樹脂。

3.根據權利要求1所述的一種磁控管陰極組件用焊料的配置方法，其特征在于：所述樹脂稀釋劑為環氧樹脂稀釋劑。

4.根據權利要求1所述的一種磁控管陰極組件用焊料的配置方法，其特征在于：所述流變劑為聚酰胺蠟或聚乙烯蠟中的一種。

5.根據權利要求1所述的一種磁控管陰極組件用焊料的配置方法，其特征在于：所述消泡劑為聚丙烯酸脂。