[發明專利]一種無殘樁的PCB制作方法

有效

• 申請號: 201911380251.6
• 申請日: 2019-12-27
• 公開（公告）號: CN111010825B
• 公開（公告）日: 2021-01-01
• 發明（設計）人: 焦其正;紀成光;王小平;王洪府
• 申請（專利權）人: 生益電子股份有限公司
• 主分類號: H05K3/46
• 分類號: H05K3/46;H05K3/42;H05K3/00
• 代理公司: 北京集佳知識產權代理有限公司 11227
• 代理人: 王云曉

本發明涉及PCB技術領域，公開了一種無殘樁的PCB制作方法，包括：在位于指定層的第一芯板上制作金屬孔環；在金屬孔環表面制作抗電鍍的軟性材料層；壓合形成多層板；進行鉆孔操作和楔形加工操作，制成貫穿金屬孔環和軟性材料層的通孔，且金屬孔環變形為向軟性材料層方向擠壓的楔形結構，以將軟性材料層于孔壁裸露的區域覆蓋；在多層板上沉積導電層，去除覆蓋于軟性材料層外的金屬層，使軟性材料層裸露；電鍍后去除軟性材料層；去除無效孔銅。本發明實施例采用市場上的常見材料并結合利用各種已成熟的加工工藝，信號過孔零stub控制要求，既大大降低了生產成本，無諸多的設計與制作限制條件，又有效保證了加工質量，有利于批量推廣應用。

技術領域

本發明涉及PCB(Printed Circuit Board，印制線路板)技術領域，尤其涉及一種無殘樁的PCB制作方法。

背景技術

隨著信號傳輸速度的不斷提高，stub(殘樁)的長度和均勻性對信號完整性的影響越來越大。對于PCB過孔信號傳輸，通常通過背鉆(即對已電鍍的金屬化過孔進行再次鉆孔，去除部分長度的無效孔銅)方式來控制過孔殘樁的長度。

背鉆作為目前深度控制的鉆孔技術，由于壓板過程中介質厚度變化以及鉆孔深度精度控制能力的限制，stub長度控制能力較差，背鉆深度大則會導致開路，背鉆深度淺則會導致stub過長，影響電氣導通和信號完整性，無法實現零stub的理想狀況。

為了實現無stub，目前主要結合一些特殊制作材料和特殊流程來實現，而制作材料和制作流程的特殊性，不僅較大程度地限制了此工藝的批量制作與應用，而且帶來了較高的制作成本，存在較多的設計與制作限制條件等諸多問題。

發明內容

本發明的目的在于提供一種無殘樁的PCB制作方法，克服現有的制作工藝存在的生產成本高、設計與制作限制條件多以及無法批量制作等缺陷。

為達此目的，本發明采用以下技術方案：

一種無殘樁的PCB制作方法，包括：

按照預設疊板順序，對于位于指定層的第一芯板，在預設鉆孔區域制作金屬孔環；所述指定層為預設的待加工過孔的有效孔銅與無效孔銅的分界位置；

在所述金屬孔環表面制作抗電鍍的軟性材料層；

將所述第一芯板與其他芯板按照預設順序疊放后壓合，形成多層板；

進行鉆孔操作和楔形加工操作，制成貫穿所述金屬孔環和軟性材料層的通孔，且所述金屬孔環變形為向所述軟性材料層方向擠壓的楔形結構，以將所述軟性材料層于孔壁裸露的區域覆蓋；

在所述多層板上沉積導電層，之后去除覆蓋于所述軟性材料層外的金屬層，使得所述軟性材料層裸露；

對所述通孔進行電鍍后去除所述軟性材料層，形成所述有效孔銅與所述無效孔銅斷開的過孔；

去除所述無效孔銅。

可選的，所述進行鉆孔操作和楔形加工操作的步驟，包括：

在所述多層板上鉆孔；在鉆孔過程中，形成不低于預設溫度閾值的高溫環境，所述預設溫度閾值為使得所述金屬孔環和軟性材料層達到指定軟化度的最低環境溫度；

同時，在所述鉆孔過程中，利用鉆刀拉扯所述金屬孔環，使得所述金屬孔環向所述軟性材料層一側擠壓變形成所述楔形結構。

可選的，所述進行鉆孔操作和楔形加工操作的步驟，包括：

在所述多層板上鉆孔，制成貫穿所述金屬孔環和軟性材料層的通孔；

鉆孔后，對所述金屬孔環和所述軟性材料層進行軟化處理；

利用指定工具，將軟化的所述金屬孔環向所述軟性材料層一側擠壓變形成所述楔形結構。