[發(fā)明專(zhuān)利]一種無(wú)殘樁的PCB制作方法有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201911380251.6 | 申請(qǐng)日： | 2019-12-27 |
| 公開(kāi)（公告）號(hào)： | CN111010825B | 公開(kāi)（公告）日： | 2021-01-01 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 焦其正;紀(jì)成光;王小平;王洪府 | 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人： | 生益電子股份有限公司 |
| 主分類(lèi)號(hào)： | H05K3/46 | 分類(lèi)號(hào)： | H05K3/46;H05K3/42;H05K3/00 |
| 代理公司： | 北京集佳知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11227 | 代理人： | 王云曉 |
| 地址： | 523127 廣東省東莞*** | 國(guó)省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 無(wú)殘樁 pcb 制作方法 | ||
1.一種無(wú)殘樁的PCB制作方法，其特征在于，所述制作方法包括：
按照預(yù)設(shè)疊板順序，對(duì)于位于指定層的第一芯板，在預(yù)設(shè)鉆孔區(qū)域制作金屬孔環(huán)；所述指定層為預(yù)設(shè)的待加工過(guò)孔的有效孔銅與無(wú)效孔銅的分界位置；
在所述金屬孔環(huán)表面制作抗電鍍的軟性材料層；
將所述第一芯板與其他芯板按照預(yù)設(shè)順序疊放后壓合，形成多層板；
進(jìn)行鉆孔操作和楔形加工操作，制成貫穿所述金屬孔環(huán)和軟性材料層的通孔，且所述金屬孔環(huán)變形為向所述軟性材料層方向擠壓的楔形結(jié)構(gòu)，以將所述軟性材料層于孔壁裸露的區(qū)域覆蓋；
在所述多層板上沉積導(dǎo)電層，之后去除覆蓋于所述軟性材料層外的金屬層，使得所述軟性材料層裸露；
對(duì)所述通孔進(jìn)行電鍍后去除所述軟性材料層，形成所述有效孔銅與所述無(wú)效孔銅斷開(kāi)的過(guò)孔；
去除所述無(wú)效孔銅。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的無(wú)殘樁的PCB制作方法，其特征在于，所述進(jìn)行鉆孔操作和楔形加工操作的步驟，包括：
在所述多層板上鉆孔；在鉆孔過(guò)程中，形成不低于預(yù)設(shè)溫度閾值的高溫環(huán)境，所述預(yù)設(shè)溫度閾值為使得所述金屬孔環(huán)和軟性材料層達(dá)到指定軟化度的最低環(huán)境溫度；
同時(shí)，在所述鉆孔過(guò)程中，利用鉆刀拉扯所述金屬孔環(huán)，使得所述金屬孔環(huán)向所述軟性材料層一側(cè)擠壓變形成所述楔形結(jié)構(gòu)。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的無(wú)殘樁的PCB制作方法，其特征在于，所述進(jìn)行鉆孔操作和楔形加工操作的步驟，包括：
在所述多層板上鉆孔，制成貫穿所述金屬孔環(huán)和軟性材料層的通孔；
鉆孔后，對(duì)所述金屬孔環(huán)和所述軟性材料層進(jìn)行軟化處理；
利用指定工具，將軟化的所述金屬孔環(huán)向所述軟性材料層一側(cè)擠壓變形成所述楔形結(jié)構(gòu)。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的無(wú)殘樁的PCB制作方法，其特征在于，所述軟性材料層包括油墨或者薄膜材料，所述薄膜材料包括干膜。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的無(wú)殘樁的PCB制作方法，其特征在于，在所述金屬孔環(huán)表面制作所述干膜的方法包括：
先在所述第一芯板的制作有所述金屬孔環(huán)的板面，貼覆所述干膜；
再采用曝光和顯影的方式，去除覆蓋于所述金屬孔環(huán)表面以外區(qū)域的干膜部分，僅保留覆蓋于所述金屬孔環(huán)表面區(qū)域的干膜部分。
6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的無(wú)殘樁的PCB制作方法，其特征在于，在所述金屬孔環(huán)表面制作所述薄膜材料的方法包括：
在所述第一芯板的制作有所述金屬孔環(huán)的板面，貼覆所述薄膜材料；
再通過(guò)激光切割的開(kāi)窗方式，去除覆蓋于所述金屬孔環(huán)表面以外區(qū)域的薄膜材料部分，僅保留覆蓋于所述金屬孔環(huán)表面區(qū)域的薄膜材料部分。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的無(wú)殘樁的PCB制作方法，其特征在于，所述金屬孔環(huán)比所述過(guò)孔的孔徑單邊大0.1mm-0.2mm，且所述軟性材料層完全覆蓋所述金屬孔環(huán)。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的無(wú)殘樁的PCB制作方法，其特征在于，所述軟性材料層的厚度為30um-100um。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的無(wú)殘樁的PCB制作方法，其特征在于，所述導(dǎo)電層為碳粉或石墨。
10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的無(wú)殘樁的PCB制作方法，其特征在于，所述去除所述無(wú)效孔銅的方法包括：
在所述多層板的板面，將與所述過(guò)孔的無(wú)效孔銅連接的無(wú)效面銅蝕刻成孤立孔環(huán)；
對(duì)所述多層板進(jìn)行鍍錫保護(hù)，以使所述無(wú)效孔銅和所述孤立孔環(huán)裸露，且有效面銅和所述有效孔銅表面形成有錫層；
蝕刻去除所述無(wú)效孔銅和所述孤立孔環(huán)；
進(jìn)行退錫操作。
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