[發(fā)明專利]光學(xué)鄰近修正方法及掩膜版在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201911380223.4 | 申請日: | 2019-12-27 |
| 公開(公告)號: | CN113050362A | 公開(公告)日: | 2021-06-29 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 李甲兮;張婉娟;丁麗華;柏鋒;陳權(quán) | 申請(專利權(quán))人: | 中芯國際集成電路制造(上海)有限公司;中芯國際集成電路制造(北京)有限公司 |
| 主分類號: | G03F1/36 | 分類號: | G03F1/36 |
| 代理公司: | 上海知錦知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(特殊普通合伙) 31327 | 代理人: | 高靜 |
| 地址: | 201203 上海市浦東新*** | 國省代碼: | 上海;31 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 光學(xué) 鄰近 修正 方法 掩膜版 | ||
一種光學(xué)鄰近修正方法及掩膜版,光學(xué)鄰近修正方法適用于具有弧形狹縫的光刻系統(tǒng),光學(xué)鄰近修正方法包括:提供原始版圖圖形;對所述原始版圖圖形進(jìn)行輪廓修正處理,所述輪廓修正處理適于將所述原始版圖圖形變?yōu)榕c所述弧形狹縫一致的弧形圖形,所述弧形圖形用于作為修正后版圖圖形。本發(fā)明通過將所述原始版圖圖形變?yōu)榕c所述弧形狹縫一致的弧形圖形,從而改善或消除狹縫效應(yīng),進(jìn)而降低建立光學(xué)鄰近修正模型的復(fù)雜性和錯誤率。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明實施例涉及半導(dǎo)體制造領(lǐng)域,尤其涉及一種光學(xué)鄰近修正方法及掩膜版。
背景技術(shù)
光刻技術(shù)是半導(dǎo)體制作技術(shù)中至關(guān)重要的一項技術(shù),光刻技術(shù)能夠?qū)崿F(xiàn)將所需圖形從掩膜版中轉(zhuǎn)移到硅片上,形成符合設(shè)計要求的半導(dǎo)體產(chǎn)品。具體地,光刻技術(shù)通過曝光將圖形成像到設(shè)置在硅片上的光刻膠層(材料為光敏感的抗蝕劑)中而實現(xiàn)圖形轉(zhuǎn)移。
隨著半導(dǎo)體技術(shù)的飛速發(fā)展,光刻所要曝光的圖形特征尺寸越來越小,要求光刻的分辨率越來越高,而光刻的分辨率主要體現(xiàn)在CD(critical dimension)上,CD是待曝光圖形的關(guān)鍵尺寸(或臨界尺寸)。CD的減小可以由三種途徑實現(xiàn):減小曝光波長、增大數(shù)值孔徑或減小光刻因子。
為了通過減小曝光波長來獲得特征尺寸較小的曝光圖形,極紫外(extremeultraviolet,EUV)光已被研究應(yīng)用于光刻中。但是,不同于DUV(deep ultraviolet,深紫外)光等光刻設(shè)備,在EUV光刻過程中,光刻設(shè)備上的狹縫(slit)為弧形,我們需要考慮一系列因狹縫效應(yīng)所引起的變化,例如陰影效用、像差和光照等,因此,需要設(shè)計相對應(yīng)的光刻模型來實現(xiàn)曝光過程。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明實施例解決的問題是提供一種光學(xué)鄰近修正方法及掩膜版,降低建立光學(xué)鄰近修正模型的復(fù)雜性和錯誤率。
為解決上述問題,本發(fā)明實施例提供一種光學(xué)鄰近修正方法,適用于具有弧形狹縫的光刻系統(tǒng),包括:提供掩膜版圖,所述掩膜版圖包括原始版圖圖形;對所述原始版圖圖形進(jìn)行輪廓修正處理,所述輪廓修正處理適于將所述原始版圖圖形變?yōu)榕c所述弧形狹縫一致的弧形圖形,所述弧形圖形用于作為修正后版圖圖形。
可選的,對所述原始版圖圖形進(jìn)行輪廓修正處理之前,還包括:采用光學(xué)鄰近修正模型對所述原始版圖圖形進(jìn)行光學(xué)鄰近修正。
可選的,所述提供掩膜版圖的步驟中,所述掩膜版圖存儲于版圖文件中,所述版圖文件具有平面坐標(biāo)系,所述平面坐標(biāo)系包括相垂直的橫坐標(biāo)和縱坐標(biāo);對所述原始版圖圖形進(jìn)行輪廓修正處理之前,還包括:建立偏移補(bǔ)償模型,所述偏移補(bǔ)償模型適于確定所述原始版圖圖形的輪廓的縱坐標(biāo)偏移量;根據(jù)所述偏移補(bǔ)償模型,對所述原始版圖圖形進(jìn)行輪廓修正處理。
可選的,所述提供原始版圖圖形的步驟中,所述光刻系統(tǒng)的入射主光線與所述原始版圖圖形之間具有第一主射線方位角;所述建立偏移補(bǔ)償模型的步驟中,所述原始版圖圖形的輪廓在不同位置處的縱坐標(biāo)偏移量與相對應(yīng)位置處的橫坐標(biāo)和第一主射線方位角相關(guān)。
可選的,采用公式(Ⅰ)作為所述偏移補(bǔ)償模型,
其中,Δy表示所述原始版圖圖形的輪廓的縱坐標(biāo)偏移量,Lmask_x表示所述掩膜版圖沿橫坐標(biāo)方向的總寬度,表示所述弧形狹縫的圓心角,表示所述原始版圖圖形的不同位置處的第一主射線方位角,表示所述原始版圖圖形的第一主射線方位角的最小值。
可選的,利用公式(Ⅱ)和公式(Ⅲ)獲得所述偏移補(bǔ)償模型,
其中,R表示所述弧形圖形的半徑。
該專利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息,商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于中芯國際集成電路制造(上海)有限公司;中芯國際集成電路制造(北京)有限公司,未經(jīng)中芯國際集成電路制造(上海)有限公司;中芯國際集成電路制造(北京)有限公司許可,擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購買此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作,請聯(lián)系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201911380223.4/2.html,轉(zhuǎn)載請聲明來源鉆瓜專利網(wǎng)。
- 同類專利
- 專利分類
G03F 圖紋面的照相制版工藝,例如,印刷工藝、半導(dǎo)體器件的加工工藝;其所用材料;其所用原版;其所用專用設(shè)備
G03F1-00 用于圖紋面的照相制版的原版,例如掩膜,光掩膜;其所用空白掩膜或其所用薄膜;其專門適用于此的容器;其制備
G03F1-20 .用于通過帶電粒子束(CPB)輻照成像的掩膜或空白掩膜,例如通過電子束;其制備
G03F1-22 .用于通過100nm或更短波長輻照成像的掩膜或空白掩膜,例如 X射線掩膜、深紫外
G03F1-26 .相移掩膜[PSM];PSM空白;其制備
G03F1-36 .具有臨近校正特征的掩膜;其制備,例如光學(xué)臨近校正(OPC)設(shè)計工藝
G03F1-38 .具有輔助特征的掩膜,例如用于校準(zhǔn)或測試的特殊涂層或標(biāo)記;其制備





