[發明專利]一種硅片生產用滾圓裝置

在審

• 申請號: 201911377685.0
• 申請日: 2019-12-27
• 公開（公告）號: CN111113223A
• 公開（公告）日: 2020-05-08
• 發明（設計）人: 楊兆安
• 申請（專利權）人: 楊兆安
• 主分類號: B24B27/00
• 分類號: B24B27/00;B24B9/06;B24B29/08;B24B41/06;B24B47/22;B24B41/02;B24B47/12
• 代理公司: 北京艾皮專利代理有限公司 11777
• 代理人: 郭童瑜

本發明公開了一種硅片生產用滾圓裝置，包括工作臺，所述工作臺的底部外壁通過螺栓連接有第一電機，且第一電機的輸出軸一端設置有下轉盤，所述工作臺頂部外壁的四個拐角處均通過螺栓連接有液壓缸，且液壓缸的活塞一端設置有升降板，所述升降板的底部外壁開有圓槽，且圓槽的內壁通過軸承轉動連接有上轉盤，所述升降板頂部外壁的四個拐角處均設置有凹孔，且凹孔的內壁通過螺栓連接有電動伸縮桿，所述電動伸縮桿的活塞一端設置有頂板，且頂板的底部外壁設置有定位筒。本發明有效保證硅棒在轉動滾圓的過程中硅棒的棱邊均能得到同樣的打磨，有效提高了加工精準度，并有效提高了硅棒表面的光滑度，滾圓效果更佳。

技術領域

本發明涉及硅片生產技術領域，尤其涉及一種硅片生產用滾圓裝置。

背景技術

晶硅硅片的生產過程主要包括單晶硅棒截斷、單晶硅棒與多晶硅錠開方、單晶硅塊磨面與滾圓、多晶硅塊磨面與倒角，多線切割、硅片清洗、硅片檢測與包裝等，其中滾圓的目的主要是四方形且棱角鋒利的硅棒通過滾圓對其形狀規范，對棱角倒圓角，使棱角方向的光滑度達到要求，再經過立面磨后直接切片就是成品硅片了。

目前，在對硅棒進行滾圓加工的過程中，很難找到硅棒的中心點位置然后將其固定在滾圓裝置上，導致加工出的硅棒的四個圓角處尺寸不一，且只是對硅棒的棱角處進行打磨，光滑度仍達不到要求，因此，亟需設計一種硅片生產用滾圓裝置來解決上述問題。

發明內容

本發明的目的是為了解決現有技術中存在的缺點，而提出的一種硅片生產用滾圓裝置。

為了實現上述目的，本發明采用了如下技術方案：

一種硅片生產用滾圓裝置，包括工作臺，所述工作臺的底部外壁通過螺栓連接有第一電機，且第一電機的輸出軸一端設置有下轉盤，所述工作臺頂部外壁的四個拐角處均通過螺栓連接有液壓缸，且液壓缸的活塞一端設置有升降板，所述升降板的底部外壁開有圓槽，且圓槽的內壁通過軸承轉動連接有上轉盤，所述升降板頂部外壁的四個拐角處均設置有凹孔，且凹孔的內壁通過螺栓連接有電動伸縮桿，所述電動伸縮桿的活塞一端設置有頂板，且頂板的底部外壁設置有定位筒，所述定位筒的內壁開有等距離呈環形分布的滑孔，且滑孔的內壁滑動連接有滑桿，所述滑桿的一端外壁焊接有弧形塊，且滑桿的另一端外壁設置有擋塊，所述滑桿的外壁套接有彈簧。

作為本發明再進一步的方案：所述工作臺的頂部外壁通過螺栓連接有第二電機，且第二電機的輸出軸一端設置有螺紋絲杠，螺紋絲杠的外壁螺紋連接有活動板。

作為本發明再進一步的方案：所述活動板的頂部外壁設置有豎桿，且豎桿的外壁通過軸承轉動連接有轉筒，轉筒的兩側外壁分別焊接有拋光塊和打磨塊。

作為本發明再進一步的方案：所述豎桿的頂部外壁開有通槽，且通槽的內壁插接有U形桿，拋光塊和打磨塊的頂部外壁均開有限位孔，限位孔的內壁和U形桿的外壁滑動連接。

作為本發明再進一步的方案：所述第一電機、液壓缸、電動伸縮桿和第二電機均通過導線連接有開關，且開關通過導線連接有電源。

作為本發明再進一步的方案：所述上轉盤的底部外壁開有凹槽，且上轉盤的底部外壁粘接有橡膠墊，橡膠墊的底部外壁開有多個通氣孔。

作為本發明再進一步的方案：所述上轉盤的一側外壁設置有限位口，且限位口的內壁焊接有圓筒，圓筒的一側外壁開有螺紋孔，螺紋孔的內壁螺紋連接有螺紋桿，螺紋桿的一端外壁焊接有調節輪，螺紋桿的另一端外壁粘接有橡膠塞。

本發明的有益效果為：