[發明專利]一種晶圓片傳輸裝置以及方法

有效

• 申請號: 201911377365.5
• 申請日: 2019-12-27
• 公開（公告）號: CN111081619B
• 公開（公告）日: 2022-11-25
• 發明（設計）人: 鄧信甫
• 申請（專利權）人: 上海至純潔凈系統科技股份有限公司;至微半導體（上海）有限公司
• 主分類號: H01L21/677
• 分類號: H01L21/677;H01L21/67
• 代理公司: 北京集佳知識產權代理有限公司 11227
• 代理人: 駱英靜

本發明公開了一種晶圓片傳輸裝置以及方法，包括：用于拿取和傳送晶圓片的機械手；帶動所述機械手在豎直方向移動的豎直移動機構；第一位移傳感器，獲取第一目標晶圓片在裝載端口在豎直方向上的第一位置信息；第二位移傳感器，獲取臨時裝載區的第一目標存儲位置在豎直方向上的第二位置；存儲器和控制器，采用本發明的晶圓片傳輸裝置，在拿取以及傳送第一目標晶圓片之前就自行調整機械手的豎直高度，而不是傳送到位時再進行對位，從而節省了傳送時間，進而提高了晶圓片的傳輸效率。

技術領域

本發明涉及半導體加工技術領域，更具體地說，涉及一種晶圓片傳輸裝置以及方法。

背景技術

在半導體工藝設備需要有將晶圓由外在的裝置將晶圓置入設備中，并在設備內設置一臨時晶圓片承載區，尤其是以單晶圓清洗設備，在晶圓片的承載區是將整入25片/26片的晶圓托籃內的晶圓轉放于一臨時承載區(Buffer slot)，后藉由一多軸向的機械手臂一次拿取一片晶圓進行工藝流程。但一般的晶圓承載區的每片晶圓的間距是等同間距，使夾取單晶圓片的機械手臂與臨時承載區的相對位置需要透過機構的垂直升降動作與程序控制使其對正后再次拿取下一個晶圓片，從而影響了拿取晶圓片的工作效率。

因此，如何提高晶圓片的傳輸效率，是目前本領域技術人員亟待解決的問題。

發明內容

有鑒于此，本發明所要解決的技術問題是如何提高晶圓片的傳輸效率，為此，本發明提供了一種晶圓片傳輸裝置以及方法。

為實現上述目的，本發明提供如下技術方案：

一種晶圓片傳輸裝置，所述晶圓片傳輸裝置位于裝載端口與臨時裝載區之間，所述晶圓片傳輸裝置包括：

用于拿取和傳送晶圓片的機械手；

帶動所述機械手在豎直方向移動的豎直移動機構；

第一位移傳感器，獲取第一目標晶圓片在裝載端口在豎直方向上的第一位置信息；

第二位移傳感器，獲取臨時裝載區的第一目標存儲位置在豎直方向上的第二位置；

存儲器和控制器，所述存儲器存儲有計算機可讀程序代碼，所述控制器用以執行所述計算機可讀程序代碼以控制晶圓片傳輸裝置實現：

接收第一位置信息；

根據所述第一位置信息確定所述豎直移動機構的在豎直方向的第一目標移動距離；

豎直移動機構帶動機械手在豎直方向移動至第一目標移動距離，所述機械手拿取第一目標晶圓片；

接收所述第二位置信息；

根據所述第二位置信息確定所述豎直移動機構的在豎直方向的第二目標移動距離；

豎直移動機構帶動機械手在豎直方向移動至第二目標移動距離，所述機械手將所述第一目標晶圓片傳送至所述第一目標存儲位置。

本發明其中一個實施例中，還包括：

第三位移傳感器，獲取第二目標晶圓片在臨時裝載區在豎直方向上的第三位置信息；

第四位移傳感器，獲取裝載端口的第二目標存儲位置在豎直方向上的第四位置；

所述控制器控制晶圓片傳輸裝置還能實現：

接收第三位置信息；

根據所述第三位置信息確定所述豎直移動機構的在豎直方向的第三目標移動距離；

豎直移動機構帶動機械手在豎直方向移動至第三目標移動距離，所述機械手拿取第三目標晶圓片；

接收所述第四位置信息；

根據所述第四位置信息確定所述豎直移動機構的在豎直方向的第四目標移動距離；