[發明專利]一種晶圓片傳輸裝置以及方法有效
| 申請號: | 201911377365.5 | 申請日: | 2019-12-27 |
| 公開(公告)號: | CN111081619B | 公開(公告)日: | 2022-11-25 |
| 發明(設計)人: | 鄧信甫 | 申請(專利權)人: | 上海至純潔凈系統科技股份有限公司;至微半導體(上海)有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/677 | 分類號: | H01L21/677;H01L21/67 |
| 代理公司: | 北京集佳知識產權代理有限公司 11227 | 代理人: | 駱英靜 |
| 地址: | 200241 *** | 國省代碼: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 晶圓片 傳輸 裝置 以及 方法 | ||
1.一種晶圓片傳輸裝置,所述晶圓片傳輸裝置位于裝載端口與臨時裝載區之間,其特征在于,包括:
用于拿取和傳送晶圓片的機械手;
帶動所述機械手在豎直方向移動的豎直移動機構;
第一位移傳感器,獲取第一目標晶圓片在裝載端口在豎直方向上的第一位置信息;
第二位移傳感器,獲取臨時裝載區的第一目標存儲位置在豎直方向上的第二位置信息;
存儲器和控制器,所述存儲器存儲有計算機可讀程序代碼,所述控制器用以執行所述計算機可讀程序代碼以控制晶圓片傳輸裝置實現:
接收第一位置信息;
根據所述第一位置信息確定所述豎直移動機構的在豎直方向的第一目標移動距離;
豎直移動機構帶動機械手在豎直方向移動至第一目標移動距離,所述機械手拿取第一目標晶圓片;
接收所述第二位置信息;
根據所述第二位置信息確定所述豎直移動機構的在豎直方向的第二目標移動距離;
豎直移動機構帶動機械手在豎直方向移動至第二目標移動距離,然后所述機械手將所述第一目標晶圓片傳送至所述第一目標存儲位置;
所述機械手包括:固定在所述豎直移動機構的移動端上的支撐板;
可旋轉的設置在所述支撐板上的機械主體,所述機械主體包括旋轉的設置在所述支撐板上的支撐架;設置在所述支撐架上的第一伸縮臂,所述第一伸縮臂的伸縮端設置有用于夾持晶圓片的第一加持手;設置在所述支撐架的第二伸縮臂,所述第二伸縮臂的伸縮端設置有用于夾持晶圓片的第二加持手;所述第一伸縮臂和所述第二伸縮臂沿豎直方向布置,所述第一伸縮臂與所述第二伸縮臂之間具有容納所述第一加持手和所述第二加持手伸縮時的避位通道;和
驅動所述機械主體旋轉的旋轉機構;
所述支撐架上設置有第一限位開關,所述第一限位開關響應所述第一加持手拿取第一目標晶圓片到位信息,并驅動所述旋轉機構旋轉第一預設角度;
所述支撐架上設置有第二限位開關,所述第二限位開關響應所述第一加持手傳送第一目標晶圓片到位信息,并驅動所述旋轉機構旋轉第二預設角度;
所述支撐架上設置有第三限位開關,所述第三限位開關響應所述第二加持手拿取第二目標晶圓片到位信息,并驅動所述旋轉機構旋轉第三預設角度;
所述支撐架上設置有第四限位開關,所述第四限位開關響應所述第二加持手傳送第二目標晶圓片到位信息,并驅動所述旋轉機構旋轉第三預設角度。
2.如權利要求1所述的晶圓片傳輸裝置,其特征在于,還包括:
第三位移傳感器,獲取第二目標晶圓片在臨時裝載區在豎直方向上的第三位置信息;
第四位移傳感器,獲取裝載端口的第二目標存儲位置在豎直方向上的第四位置信息;
所述控制器控制晶圓片傳輸裝置還能實現:
接收第三位置信息;
根據所述第三位置信息確定所述豎直移動機構的在豎直方向的第三目標移動距離;
豎直移動機構帶動機械手在豎直方向移動至第三目標移動距離,所述機械手拿取第三目標晶圓片;
接收所述第四位置信息;
根據所述第四位置信息確定所述豎直移動機構的在豎直方向的第四目標移動距離;
豎直移動機構帶動機械手在豎直方向移動至第四目標移動距離,所述機械手將所述第二目標晶圓片傳送至所述第二目標存儲位置。
3.如權利要求2所述的晶圓片傳輸裝置,其特征在于,還包括水平移動機構,所述水平移動機構用于驅動所述豎直移動機構在水平方向移動,所述水平移動機構對應多個裝載端口。
4.如權利要求1所述的晶圓片傳輸裝置,其特征在于,所述第一伸縮臂與所述第一加持手上設置有能夠在豎直方向進行微調的第一微型氣缸;
所述第二伸縮臂與所述第二加持手上設置有能夠在豎直方向進行微調的第二微型氣缸。
5.如權利要求1所述的晶圓片傳輸裝置,其特征在于,所述第一加持手上設置有吸附第一目標晶圓片的第一伯努利吸盤;
所述第二加持手上設置有吸附第二目標晶圓片的第二伯努利吸盤。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





