[發明專利]包括層疊的半導體芯片的半導體封裝件

在審

• 申請號: 201911376420.9
• 申請日: 2019-12-27
• 公開（公告）號: CN112201641A
• 公開（公告）日: 2021-01-08
• 發明（設計）人: 徐鉉哲;金俊植
• 申請（專利權）人: 愛思開海力士有限公司
• 主分類號: H01L23/488
• 分類號: H01L23/488;H01L23/52;H01L25/065
• 代理公司: 北京三友知識產權代理有限公司 11127
• 代理人: 劉久亮;黃綸偉

1.一種半導體封裝件，該半導體封裝件包括：

基板，該基板包括開口；

第一半導體芯片，該第一半導體芯片被設置在所述基板上，包括通過所述開口暴露的多個第一芯片焊盤；

第二半導體芯片，該第二半導體芯片被設置在所述第一半導體芯片上以與所述第一半導體芯片部分地交疊，該第二半導體芯片包括與所述開口對齊的多個第二芯片焊盤；以及

重分布層，該重分布層形成在其上設置有所述第二半導體芯片的所述第二芯片焊盤的表面上，

其中，所述第二芯片焊盤中的一個或更多個與所述第一半導體芯片交疊并且被所述第一半導體芯片覆蓋，并且所述第二芯片焊盤的其余焊盤通過所述開口暴露，并且

其中，所述重分布層包括通過所述開口暴露的重分布焊盤，并且包括被配置為將所述第二芯片焊盤中的所述一個或更多個連接至所述重分布焊盤的重分布線。

2.根據權利要求1所述的半導體封裝件，其中，所述開口在第一方向上的寬度大于所述開口在與所述第一方向基本垂直的第二方向上的寬度，并且

所述第二半導體芯片被設置為在所述第一方向上與所述第一半導體芯片部分地交疊。

3.根據權利要求1所述的半導體封裝件，其中，所述基板具有面對所述第一半導體芯片的第一表面以及與所述第一表面相對定位的第二表面，并且所述基板包括位于所述基板的所述第二表面上的第一基板焊盤。

4.根據權利要求3所述的半導體封裝件，該半導體封裝件還包括互連器，該互連器被配置為通過所述開口將所述第一芯片焊盤、所述第二芯片焊盤中的所述其余焊盤以及所述重分布焊盤連接至所述第一基板焊盤。

5.根據權利要求4所述的半導體封裝件，其中，所述第一基板焊盤包括設置在所述開口的一側上的一側第一基板焊盤以及設置在所述開口的另一側上的另一側第一基板焊盤，

其中，連接至所述第一芯片焊盤的所述互連器和連接至所述第二芯片焊盤的所述其余焊盤的所述互連器連接至所述一側第一基板焊盤，并且

其中，連接至所述重分布焊盤的所述互連器連接至所述另一側第一基板焊盤。

6.根據權利要求1所述的半導體封裝件，其中，所述第二半導體芯片被設置為在第一方向上與所述第一半導體芯片部分地交疊，

所述第二芯片焊盤在所述第一方向上布置成一行，并且

所述重分布焊盤在所述第二芯片焊盤的行的一側上沿所述第一方向布置成一行。

7.根據權利要求6所述的半導體封裝件，其中，所述基板具有面對所述第一半導體芯片的第一表面和與所述第一表面相對定位的第二表面，并且所述基板包括位于所述基板的所述第二表面上并設置在所述開口的一側上的一側第一基板焊盤以及位于所述基板的所述第二表面上并設置在所述開口的另一側上的另一側第一基板焊盤，并且

所述半導體封裝件還包括：

互連器，該互連器被配置為將所述重分布焊盤連接至所述一側第一基板焊盤，并將所述第二芯片焊盤的所述其余焊盤連接至所述另一側第一基板焊盤。

8.根據權利要求1所述的半導體封裝件，其中，所述第二半導體芯片被設置為在第一方向上與所述第一半導體芯片部分地交疊，

所述第二芯片焊盤包括在所述第一方向上布置成一行的第一行和在所述第一行的一側上沿所述第一方向布置成一行的第二行，并且所述第一行和所述第二行中的至少一行具有其中未設置所述第二芯片焊盤的空間；并且

所述重分布焊盤被設置在所述空間中。