[發(fā)明專利]一種薄膜臺階的制備方法在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201911375340.1 | 申請日: | 2019-12-27 |
| 公開(公告)號: | CN111020511A | 公開(公告)日: | 2020-04-17 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 王孝東;陳波 | 申請(專利權(quán))人: | 中國科學(xué)院長春光學(xué)精密機(jī)械與物理研究所 |
| 主分類號: | C23C14/35 | 分類號: | C23C14/35;C23C14/58;C23C14/06;C23C14/16 |
| 代理公司: | 深圳市科進(jìn)知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 44316 | 代理人: | 曹衛(wèi)良 |
| 地址: | 130033 吉林省長春*** | 國省代碼: | 吉林;22 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 薄膜 臺階 制備 方法 | ||
本發(fā)明涉及一種薄膜臺階的制備方法,屬于光學(xué)薄膜領(lǐng)域,包括:在基底上劃出具有一定厚度的痕跡;在所述基底上沉積一層薄膜得到鍍有薄膜的基底,所述薄膜的厚度小于痕跡的厚度;去除基底上的痕跡,得到有臺階的薄膜。該方法克服了傳統(tǒng)銀膜臺階制作方法固有的臺階界面不清晰、有褶皺等缺陷。采用本發(fā)明的制作方法,能夠得到界限清晰的薄膜臺階,為后續(xù)薄膜臺階的測量提供了便利。與傳統(tǒng)臺階制作方法相比,該方法工藝簡單,容易控制。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及光學(xué)薄膜領(lǐng)域,具體而言,涉及一種薄膜臺階的制備方法。
背景技術(shù)
在光學(xué)薄膜領(lǐng)域,薄膜厚度是最重要的測量參數(shù)之一。確定了薄膜厚度,就可以對薄膜沉積速率進(jìn)行定標(biāo),就可以根據(jù)光譜曲線對光學(xué)常數(shù)進(jìn)行精確的反演。薄膜厚度的表征方法主要有光譜法和臺階法。臺階法是一種直觀的測量方法,就是在光學(xué)基底上制作一個臺階,用光學(xué)輪廓儀(非接觸式)或者探針輪廓儀(接觸式)測量該臺階,進(jìn)而確定臺階即薄膜的厚度。使用臺階法測量膜厚,臺階的制作是一個關(guān)鍵步驟,臺階制作的優(yōu)劣直接決定了薄膜厚度測量的準(zhǔn)確性。現(xiàn)在普遍采用的方法是:先在基底上沉積一層銀膜,用雙面膠將部分銀膜去掉;然后在整個基片上鍍膜;最后將有銀膜部分的薄膜用雙面膠去掉。這樣就留下了只有薄膜的臺階。
這種銀膜臺階制作方法利用了銀膜牢固性差的特點。用這種方法制作臺階時,常常出現(xiàn)銀膜去除不凈,界面有褶皺,有凸起,制作的臺階質(zhì)量通常較差,給后續(xù)的測量帶來很大的誤差。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明主要解決的技術(shù)問題是提供可以獲得臺階界面清晰、表面平整的一種薄膜臺階的制備方法。為解決上述技術(shù)問題,本發(fā)明采用的一個技術(shù)方案是:
一種薄膜臺階的制備方法,包括:
在基底上劃出具有一定厚度的痕跡;
在所述基底上沉積一層薄膜得到鍍有薄膜的基底,所述薄膜的厚度小于痕跡的厚度;
去除基底上的痕跡,得到有臺階的薄膜。
在其中一個實施例中,在基底上劃出具有一定厚度的痕跡之前還包括:將基底置于高純水和酒精中分別超聲,再吹干。
在其中一個實施例中,超聲的頻率為40kHz-270kHz,超聲時間為10分鐘-20分鐘,采用氮氣吹干。
在其中一個實施例中,所述基底為熔石英基底或硅片基底,采用記號筆劃出具有一定厚度的痕跡。
在其中一個實施例中,所述去除基底上的痕跡為:將基底用酒精或丙酮或石油醚溶液超聲清洗,待記號筆劃出的痕跡消失后,將基底取出。
在其中一個實施例中,所述薄膜為SiC或Si或B4C或BN薄膜。
在其中一個實施例中,采用磁控濺射在所述基底上沉積一層薄膜。
在其中一個實施例中,所述痕跡的寬度為:5-25mm,所述痕跡的厚度為:10-100nm。
本發(fā)明的有益效果是:相對于現(xiàn)有技術(shù),本發(fā)明在沉積薄膜前在基底上劃出痕跡,該痕跡在后續(xù)的過程中可以去除,且由于痕跡具有一定的寬度和厚度,在去除的痕跡的過程中,直接形成了臺階,該方法克服了傳統(tǒng)銀膜臺階制作方法固有的臺階界面不清晰、有褶皺等缺陷。采用本發(fā)明的制作方法,能夠得到界限清晰的薄膜臺階,為后續(xù)薄膜臺階的測量提供了便利。與傳統(tǒng)臺階制作方法相比,該方法工藝簡單,容易控制。
附圖說明
圖1是一實施方式的薄膜臺階制作工藝示意圖;
圖2是實施例1制備的45nm SiC薄膜臺階;
圖3為圖2中的45nm SiC薄膜臺階的輪廓儀測試圖;
圖4為圖2中的45nm SiC薄膜臺階的輪廓儀測試結(jié)果圖。
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