[發明專利]一種用于PCB水平電鍍工序中降低生產成本的方法

有效

• 申請號: 201911371024.7
• 申請日: 2019-12-26
• 公開（公告）號: CN111155152B
• 公開（公告）日: 2022-11-01
• 發明（設計）人: 竇澤坤;趙新澤;馮慶;賈波;郝小軍;魯海軍;白璐怡
• 申請（專利權）人: 西安泰金工業電化學技術有限公司
• 主分類號: C25D3/38
• 分類號: C25D3/38;C25D21/14;H05K3/18
• 代理公司: 北京睿智保誠專利代理事務所(普通合伙) 11732
• 代理人: 周新楣

一種用于PCB水平電鍍工序中降低生產成本的方法，該方法的具體步驟包括：根據電鍍槽的容積，計算出需要加入的還原性物質的質量；然后將該還原性物質加入電鍍副槽中，開啟循環和打氣裝置，讓該還原性物質溶解于電鍍液中；開啟電鍍設備，將化學沉銅工序處理后的覆銅板作為陰極，連續傳送，觀察陽極表面有無氧氣析出；經過一段時間的電鍍后，測試添加劑含量，并計算添加劑的消耗量；使用不溶性陽極的PCB電鍍過程中，盡可能避免在不溶性陽極上析出氧氣的方法。該方法操作簡單，成本低廉，且可以有效避免氧氣的析出，進而避免氧氣對添加劑的破壞，從而可大大降低生產成本。

技術領域

本發明屬于電鍍領域，尤其涉及一種用于PCB水平電鍍工序中降低生產成本的方法。

背景技術

PCB(Printed Circuit Board)，中文名稱為印制電路板，又稱印刷線路板，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的載體。

其中電鍍工藝是PCB生產工藝流程中不可缺少的一個環節，占有很重要的地位。對于電鍍工藝來說，以往在PCB行業中絕大部分都是采用可溶性陽極(溶解型陽極)的電鍍方法。

但其存在很大的缺陷：高電流密度會導致陽極鈍化，陽極泥的產生會對電解液造成污染，影響鍍層質量，磷的加入增加了生產成本。

在使用不溶性陽極的PCB電鍍工序中，陰陽兩極溶銅槽發生的主要反應如下：陽極：Fe²⁺→Fe³⁺+e^-，2H₂O→O₂+4H⁺+4e^-(副反應)，陰極：Cu²⁺+2e^-→Cu。

溶銅槽：Fe³⁺+Cu→Fe²⁺+Cu²⁺+e^-。

一般酸性鍍銅陽極體系中都含有改善鍍層晶粒的有機添加劑。這些有機添加劑必須維持在某一特定的濃度上才能生產出合格質量的產品。雖然理論上，Fe²⁺→Fe³⁺+e^-，而O₂+4H⁺+ 4e^-→2H₂O(aq)，由兩個反應的標準電極電勢可知，在陽極發生的是二價鐵離子轉化為三價鐵離子的反應。

但在實際工況中，卻有大量氧氣析出，從而造成電鍍液添加劑被大量破壞，從而大大提高了生產成本。

發明內容

本發明的目的在于克服上述現有技術的缺點，提供一種用于PCB 水平電鍍工序中降低生產成本的方法，使用不溶性陽極的PCB電鍍過程中，盡可能避免在不溶性陽極上析出氧氣的方法，該方法操作簡單，成本低廉，且可以有效避免氧氣的析出，進而避免氧氣對添加劑的破壞，從而可大大降低生產成本。

本發明的目的是通過以下技術方案來解決的：

一種用于PCB水平電鍍工序中降低生產成本的方法，該方法的具體步驟包括：

根據電鍍槽的容積，計算出需要加入的還原性物質的質量；

然后將該還原性物質加入電鍍副槽中，開啟循環和打氣裝置，讓該還原性物質溶解于電鍍液中；

開啟電鍍設備，將化學沉銅工序處理后的覆銅板作為陰極，連續傳送，觀察陽極表面有無氧氣析出；

經過一段時間的電鍍后，測試添加劑含量，并計算添加劑的消耗量。

進一步：所述加入的還原性物質的種類為一種或者多種。

進一步：所述還原性物質為二價鐵鹽或者七水硫酸亞鐵。

進一步：所述的還原性物質本身具有還原性或者本身不具有還原性。