[發(fā)明專利]一種用于PCB水平電鍍工序中降低生產(chǎn)成本的方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201911371024.7 | 申請日： | 2019-12-26 |
| 公開（公告）號： | CN111155152B | 公開（公告）日： | 2022-11-01 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 竇澤坤;趙新澤;馮慶;賈波;郝小軍;魯海軍;白璐怡 | 申請（專利權(quán)）人： | 西安泰金工業(yè)電化學(xué)技術(shù)有限公司 |
| 主分類號： | C25D3/38 | 分類號： | C25D3/38;C25D21/14;H05K3/18 |
| 代理公司： | 北京睿智保誠專利代理事務(wù)所(普通合伙) 11732 | 代理人： | 周新楣 |
| 地址： | 710201 陜西省西安市西*** | 國省代碼： | 陜西;61 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 用于 pcb 水平 電鍍 工序 降低 生產(chǎn)成本 方法 | ||
【權(quán)利要求書】：
1.一種用于PCB水平電鍍工序中降低生產(chǎn)成本的方法，其特征在于，該方法的具體步驟包括：
根據(jù)電鍍槽的容積，計(jì)算出需要加入的還原性物質(zhì)的質(zhì)量，所述還原性物質(zhì)為七水硫酸亞鐵，所述七水硫酸亞鐵的含量為25g/L～50g/L；
然后將該還原性物質(zhì)加入電鍍副槽中，開啟循環(huán)和打氣裝置，讓該還原性物質(zhì)溶解于電鍍液中；
開啟電鍍設(shè)備，將化學(xué)沉銅工序處理后的覆銅板作為陰極，連續(xù)傳送，觀察陽極表面有無氧氣析出；
經(jīng)過一段時間的電鍍后，測試添加劑含量，并計(jì)算添加劑的消耗量；
所述還原性物質(zhì)通過與電鍍液中的物質(zhì)發(fā)生化學(xué)反應(yīng)，從而生成具有還原性的物質(zhì)，在陽極發(fā)生氧化。
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