[發(fā)明專利]電子線路板及電池

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 201911370520.0
• 申請日: 2019-12-26
• 公開（公告）號: CN113056114A
• 公開（公告）日: 2021-06-29
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 姚明高
• 申請（專利權(quán)）人: 東莞新能德科技有限公司
• 主分類號: H05K3/36
• 分類號: H05K3/36;H01M50/519
• 代理公司: 深圳市賽恩倍吉知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 44334
• 代理人: 趙文曲;徐麗

本申請?zhí)峁┮环N電子線路板，包括PCB和FPC，所述PCB用于電信號處理及控制并連接電器，所述FPC用于連接PCB及外部電路，所述FPC與所述PCB連接；所述PCB的一側(cè)設(shè)有多個第一焊盤，所述FPC的一側(cè)設(shè)有多個第二焊盤，所述第一焊盤與所述第二焊盤一一對應(yīng)并通過激光焊接固定連接。上述電子線路板通過激光焊接的方式對FPC和PCB進行直接焊接，有利于減少生產(chǎn)工藝，降低生產(chǎn)成本，大大提高生產(chǎn)的穩(wěn)定性及效率。本申請還提供一種具有上述電子線路板的電池。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種電子線路板及電池。

背景技術(shù)

在傳統(tǒng)的電子線路板的制造中，F(xiàn)PC(Flexible Printed Circuit的簡稱，又稱柔性線路板)及PCB(Printed Circuit Board的簡稱，又稱印刷電路板)結(jié)合是普遍的使用手段，它解決了硬性PCB無法規(guī)避的系列問題，但是，由于加工工藝的局限，導(dǎo)致生產(chǎn)成本成為行業(yè)應(yīng)用的瓶頸。因此，將FPC及PCB分離制造成為了開發(fā)方向，一種常規(guī)的應(yīng)用就是將FPC和PCB分離制造，通過在PCB上預(yù)置焊盤并通過表面貼裝(SMT)工藝預(yù)置錫球，然后用熱壓的方式將FPC和PCB焊接起來，這樣既保證軟硬結(jié)合使用的方便性，符合物理及電氣性能要求，同時在軟硬結(jié)合工藝基礎(chǔ)上，降低了成本，如專利申請公布號CN105307420A所述，通過熱壓焊方式，軟板PCB通過焊錫同硬板PCB焊接，達到電氣性能要求。

但是，熱壓焊接的工藝流程復(fù)雜，并且存在許多無法克服的問題，比如，溫度，壓力及作業(yè)時間等因素對焊接質(zhì)量存在巨大風險，比如燒傷FPC，焊接連錫短路，焊接不良開路，作業(yè)效率低，質(zhì)量穩(wěn)定性差，成本高等問題。

發(fā)明內(nèi)容

鑒于上述狀況，有必要提供一種質(zhì)量穩(wěn)定性好、制造成本低的電子線路板和具有該電子線路板的電池。

一種電子線路板，包括PCB和FPC，所述PCB用于電信號處理及控制并連接電器，所述FPC用于連接外部電路，所述FPC與所述PCB連接；所述PCB的一側(cè)設(shè)有多個第一焊盤，所述FPC的一側(cè)設(shè)有多個第二焊盤，所述第一焊盤與所述第二焊盤一一對應(yīng)并通過激光焊接固定連接。

可選地，所述第二焊盤上開設(shè)凹槽，激光沿所述凹槽的邊緣焊接所述第一焊盤與所述第二焊盤。

可選地，所述FPC上第二焊盤的厚度為0.05-0.2微米。

可選地，所述PCB背離所述第一焊盤的一側(cè)設(shè)有沉孔，所述沉孔深度小于所述PCB的厚度。

可選地，所述沉孔與所述第一焊盤一一對應(yīng)。

可選地，所述PCB背離所述第一焊盤的一側(cè)設(shè)有沉槽，所述沉槽深度小于所述PCB的厚度，所述沉槽貫通所述PCB。

可選地，所述第一焊盤與所述第二焊盤的連接處設(shè)有焊接熔坑，所述焊接熔坑由激光焊接形成，所述焊接熔坑的深度大于或等于所述第二焊盤的厚度。

可選地，所述電子線路板還包括第一電連接件，所述第一電連接件固定設(shè)置于所述FPC上。

可選地，所述電子線路板還包括第二電連接件，用于連接電池電芯，所述第二電連接件固定設(shè)置在所述PCB上。

一種電池，包括電芯及保護體，所述電芯的一側(cè)設(shè)有極耳，所述電池還包括上述任一項所述的電子線路板，所述電芯設(shè)置在所述保護體中，所述極耳從所述保護體的一側(cè)伸出，所述電子線路板同所述極耳連接。

上述電子線路板通過激光焊接的方式對FPC和PCB進行直接焊接，無需進行預(yù)置錫膏、熱壓等工藝，有利于減少生產(chǎn)工藝流程，降低生產(chǎn)風險，提高生產(chǎn)效率，降低生產(chǎn)成本，大大提高生產(chǎn)的質(zhì)量穩(wěn)定性。

附圖說明

圖1為電子線路板在第一實施例中的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖2為圖1的電子線路板的分解結(jié)構(gòu)示意圖。