[發(fā)明專利]電子線路板及電池在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201911370520.0 | 申請日： | 2019-12-26 |
| 公開（公告）號(hào)： | CN113056114A | 公開（公告）日： | 2021-06-29 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 姚明高 | 申請（專利權(quán)）人： | 東莞新能德科技有限公司 |
| 主分類號(hào)： | H05K3/36 | 分類號(hào)： | H05K3/36;H01M50/519 |
| 代理公司： | 深圳市賽恩倍吉知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 44334 | 代理人： | 趙文曲;徐麗 |
| 地址： | 523000 廣東*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 電子 線路板 電池 | ||
1.一種電子線路板，包括：
PCB，用于電信號(hào)處理及控制并連接電器；和
FPC，用于連接PCB及外部電路，所述FPC與所述PCB連接；
其特征在于，所述PCB的一側(cè)設(shè)有多個(gè)第一焊盤，所述FPC的一側(cè)設(shè)有多個(gè)第二焊盤，所述第一焊盤與所述第二焊盤一一對應(yīng)并通過激光焊接固定連接。
2.如權(quán)利要求1所述的電子線路板，其特征在于，所述第二焊盤上開設(shè)凹槽，激光沿所述凹槽的邊緣焊接所述第一焊盤與所述第二焊盤。
3.如權(quán)利要求1所述的電子線路板，其特征在于，所述FPC上第二焊盤的厚度為0.05-0.2微米。
4.如權(quán)利要求1所述的電子線路板，其特征在于，所述PCB背離所述第一焊盤的一側(cè)設(shè)有沉孔，所述沉孔深度小于所述PCB的厚度。
5.如權(quán)利要求4所述的電子線路板，其特征在于，所述沉孔與所述第一焊盤一一對應(yīng)。
6.如權(quán)利要求1所述的電子線路板，其特征在于，所述PCB背離所述第一焊盤的一側(cè)設(shè)有沉槽，所述沉槽深度小于所述PCB的厚度，所述沉槽貫通所述PCB。
7.如權(quán)利要求1所述的電子線路板，其特征在于，所述第一焊盤與所述第二焊盤的連接處設(shè)有焊接熔坑，所述焊接熔坑由激光焊接形成，所述焊接熔坑的深度大于或等于所述第二焊盤的厚度。
8.如權(quán)利要求1所述的電子線路板，其特征在于，所述電子線路板還包括第一電連接件，所述第一電連接件固定設(shè)置于所述FPC上。
9.如權(quán)利要求1所述的電子線路板，其特征在于，所述電子線路板還包括第二電連接件，用于連接電池電芯，所述第二電連接件固定設(shè)置在所述PCB上。
10.一種電池，包括電芯及保護(hù)體，所述電芯的一側(cè)設(shè)有極耳，其特征在于，所述電池還包括權(quán)利要求1-9任一項(xiàng)所述的電子線路板，所述電芯設(shè)置在所述保護(hù)體中，所述極耳從所述保護(hù)體的一側(cè)伸出，所述電子線路板同所述極耳連接。
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