[發明專利]光通訊模塊在審

申請號：	201911370490.3	申請日：	2019-12-26
公開（公告）號：	CN113050235A	公開（公告）日：	2021-06-29
發明（設計）人：	黃杰	申請（專利權）人：	訊芯電子科技（中山）有限公司
主分類號：	G02B6/42	分類號：	G02B6/42
代理公司：	深圳市賽恩倍吉知識產權代理有限公司 44334	代理人：	薛曉偉
地址：	528437 廣東***	國省代碼：	廣東;44
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摘要：
搜索關鍵詞：	通訊模塊
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【說明書】：

一種光通訊模塊，包括：電路板；光信號發射器，設置于上述電路板上，且具有出光面；光纖，具有入射端面以及連接于上述入射端面的垂直區段，其中上述入射端面鄰近于上述出光面的出光區域，且上述垂直區段垂直于上述出光面延伸；以及固定架，設置于上述電路板上，且固定上述垂直區段。

技術領域

本發明有關于一種光通訊模塊，尤指一種光纖垂直于光信號發射器的出光面的光通訊模塊。

背景技術

光纖通訊網路具有低傳輸損失、高數據保密性、優秀的抗干擾性，以及超大頻寬等特性，已是現代主要的資訊通訊方式，其中，用于接受來自光纖網路的光信號并將其轉換成電信號傳輸，及/或將電信號轉換成光信號再藉由光纖網路向外傳輸的光通訊模塊是光纖通訊技術中最重要的基礎組件之一。

習知的光通訊模塊，可利用垂直腔面發射激光器(Vertical-Cavity Surface-Emitting Laser，VCSEL)發射帶有光信號的光束。于為了能將垂直腔面發射激光器所發出的光束進入光纖，于習知技術中利用透鏡對光束進行聚焦后，再以反射元件反射光束至光纖。因此，習知的光通訊模塊使用了較多的透鏡以及反射元件等光器件，進而增加了光通訊模塊的制作成本。此外，光束通過透鏡以及反射元件后會產生較大功率損耗，進而影響了光通訊模塊的效能。

發明內容

有鑒于此，在本發明中減少了透鏡以及反射元件的使用，進而降低光通訊模塊的制作成本以及增進光通訊模塊的效能。

本發明一實施例揭露一種光通訊模塊，包括：電路板；光信號發射器，設置于上述電路板上，且具有出光面；光纖，具有入射端面以及連接于上述入射端面的垂直區段，其中上述入射端面鄰近于上述出光面的出光區域，且上述垂直區段垂直于上述出光面延伸；以及固定架，設置于上述電路板上，且固定上述垂直區段。

根據本發明一實施例，上述光信號發射器為垂直腔面發射激光器，用以經由上述出光區域發射一光束進入光纖，且上述光纖為多模光纖。

根據本發明一實施例，上述垂直區段的直徑大于上述出光區域的寬度的2倍，其中上述直徑與上述寬度于相同的方向上測量。述入射端面與上述出光區域之間的距離等于或小于上述垂直區段的直徑。上述出光區域與上述入射端面之間不具有透鏡。

根據本發明一實施例，上述固定架包括：固定本體，固定于上述電路板，且具有垂直于上述電路板延伸的V型槽；以及蓋板，覆蓋于上述V型槽。上述垂直區段位于上述V型槽以及上述蓋板之間。上述蓋板位于上述出光面之上，且上述蓋板為玻璃。

根據本發明一實施例，光通訊模塊更包括：金屬殼體，包覆上述電路板、上述光信號發射器、以及上述固定架；以及光纖連接器，穿過上述金屬殼體的側壁，且固定上述光纖的一端。

根據本發明一實施例，芯片，設置于上述電路板上。上述芯片包括驅動芯片，電性連接于上述光信號發射器。上述光信號發射器更包括設置于上述出光面上的導電墊，且上述驅動芯片經由導線連接于上述導電墊。

附圖說明

圖1為根據本發明一實施例的光通訊模塊的示意圖。

圖2為根據本發明一實施例的光信號發射器及固定架的立體圖。

圖3為根據本發明一實施例的光通訊模塊的示意圖。