[發明專利]光通訊模塊

在審

• 申請號: 201911370490.3
• 申請日: 2019-12-26
• 公開（公告）號: CN113050235A
• 公開（公告）日: 2021-06-29
• 發明（設計）人: 黃杰
• 申請（專利權）人: 訊芯電子科技（中山）有限公司
• 主分類號: G02B6/42
• 分類號: G02B6/42
• 代理公司: 深圳市賽恩倍吉知識產權代理有限公司 44334
• 代理人: 薛曉偉

1.一種光通訊模塊，其特征在于，包括：

電路板；

光信號發射器，設置于上述電路板上，且具有出光面；

光纖，具有入射端面以及連接于上述入射端面的垂直區段，其中上述入射端面鄰近于上述出光面的出光區域，且上述垂直區段垂直于上述出光面延伸；以及

固定架，設置于上述電路板上，且固定上述垂直區段。

2.如權利要求1所述的光通訊模塊，其特征在于，上述光信號發射器為垂直腔面發射激光器，用以經由上述出光區域發射光束進入上述光纖，且上述光纖為多模光纖。

3.如權利要求1所述的光通訊模塊，其特征在于，上述垂直區段的直徑大于上述出光區域的寬度的2倍，其中上述直徑與上述寬度于相同的方向上測量。

4.如權利要求1所述的光通訊模塊，其特征在于，上述入射端面與上述出光區域之間的距離等于或小于上述垂直區段的上述直徑。

5.如權利要求1所述的光通訊模塊，其特征在于，上述出光區域與上述入射端面之間不具有透鏡。

6.如權利要求1所述的光通訊模塊，其特征在于，上述固定架包括：

固定本體，固定于上述電路板，且具有垂直于上述電路板延伸的V型槽，；以及

蓋板，覆蓋于上述V型槽；

其中上述垂直區段位于上述V型槽以及上述蓋板之間。

7.如權利要求6所述的光通訊模塊，其特征在于，上述蓋板位于上述出光面之上，且上述蓋板為玻璃。

8.如權利要求1所述的光通訊模塊，其特征在于，更包括：

金屬殼體，包覆上述電路板、上述光信號發射器、以及上述固定架；以及

光纖連接器，穿過上述金屬殼體的側壁，且固定上述光纖的一端。

9.如權利要求1所述的光通訊模塊，其特征在于，更包括芯片，設置于上述電路板上，其中上述芯片包括驅動芯片，電性連接于上述光信號發射器。

10.如權利要求9所述的光通訊模塊，其特征在于，上述光信號發射器更包括設置于上述出光面上的導電墊，且上述驅動芯片經由導線連接于上述導電墊。