[發明專利]電子產品用LTCC生瓷片打孔的中速模沖針組件及其加工工藝

在審

• 申請號: 201911370477.8
• 申請日: 2019-12-26
• 公開（公告）號: CN111113689A
• 公開（公告）日: 2020-05-08
• 發明（設計）人: 楊強;雍艷
• 申請（專利權）人: 成都精蓉創科技有限公司
• 主分類號: B28D1/14
• 分類號: B28D1/14;B28D7/00
• 代理公司: 成都環泰專利代理事務所(特殊普通合伙) 51242
• 代理人: 李斌;李輝

本發明公開了一種電子產品用LTCC生瓷片打孔的中速模沖針組件，包括中速模沖針和中速模下模，所述中速模沖針包括依次連接的均呈圓柱狀的第一針頭部、第二針頭部和第三針頭部，所述第一針頭部、第二針頭部和第三針頭部的直徑依次變大，所述第一針頭部、第二針頭部和第三針頭部的長度比為1：6：2；所述中速模下模呈圓柱狀，所述中速模下模的一端面上設有容納槽，該容納槽的槽底設有連通至中速模下模的另一端面的供中速模沖針的第一針頭部穿過的通孔。本發明沖針的結構設計合理，加工精度高，沖針強度高，打孔速度快，不易出現打斷的情況。

技術領域

本發明涉及微電子領域的LTCC(低溫共燒陶瓷技術)專業沖孔用的沖針及下模，特別是涉及一種電子產品用LTCC生瓷片打孔的中速模沖針組件及其加工工藝。

背景技術

LTCC技術是于1982年休斯公司開發的新型材料技術，是將低溫燒結陶瓷粉制成厚度精確而且致密的生瓷帶，在生瓷帶上利用激光、沖針打孔、微孔注漿、精密導體漿料印刷等工藝制出所需要的電路圖形，并將多個被動組件(如低容值電容、電阻、濾波器、阻抗轉換器、耦合器等)埋入多層陶瓷基板中，然后疊壓在一起，內外電極可分別使用銀、銅、金等金屬，在900℃下燒結，制成三維空間互不干擾的高密度電路，也可制成內置無源元件的三維電路基板，在其表面可以貼裝IC和有源器件，制成無源/有源集成的功能模塊，可進一步將電路小型化與高密度化，特別適合用于高頻通訊用組件。

LTCC是多層陶瓷生瓷片，印上電路后疊起來，燒結而成，而層與層之間的電氣連接，就靠在生瓷片上打孔，加注金漿后燒結，把層與層之間的電路連接起來。一般來說，一層生瓷片平均要打1萬個孔，所以，打孔這道工藝對LTCC加工來說，液是很重要的一環。要打孔，就要有沖針、下模，現在用的LTCC常用到8層、10層、20層，多的有40層。

目前所用到的打孔針，受到其自身強度、結構及加工精度等因素的影響，打孔速度受限，速度過快則容易出現打斷的情況。

發明內容

為解決現有技術中存在的問題，本發明提供了一種電子產品用LTCC生瓷片打孔的中速模沖針組件及其加工工藝，沖針的結構設計合理，加工精度高，沖針強度高，打孔速度快，每分鐘打3000個孔以上，不易出現打斷的情況。

為實現上述目的，本發明采用的技術方案是：

一種電子產品用LTCC生瓷片打孔的中速模沖針組件，包括中速模沖針和中速模下模，所述中速模沖針包括依次連接的均呈圓柱狀的第一針頭部、第二針頭部和第三針頭部，所述第一針頭部、第二針頭部和第三針頭部的直徑依次變大，所述第一針頭部、第二針頭部和第三針頭部的長度比為1：6：2；所述中速模下模呈圓柱狀，所述中速模下模的一端面上設有容納槽，該容納槽的槽底設有連通至中速模下模的另一端面的供中速模沖針的第一針頭部穿過的通孔。

本發明的電子產品用LTCC生瓷片打孔的中速模沖針組件的中速模沖針和中速模下模配合使用，中速模下模置于待打孔的陶瓷基板的下方，中速模沖針位于陶瓷基板的上方，中速模沖針由驅動裝置帶動對陶瓷基板，打孔完成時，中速模沖針的第一針頭部穿過中速模下模上的通孔，第二針頭部處于容納槽中，起到限位的作用，驅動裝置帶動中速模沖針往復上下運動，實現對陶瓷基板的連續打孔。

本發明的中速模沖針和中速模下模的結構設計合理，加工精度高，結構強度大，快速打孔時，不易出現針頭打斷的情況，提高了打孔的效率。

優選的，所述中速模下模的側壁上設有連通至容納槽的定位孔，用于對中速模下模進行定位，防止打孔過程中發生旋轉而導致沖針打斷。

優選的，所述中速模下模的外側壁上沿其周向設有固定槽，方便夾持機構夾持固定中速模下模。

優選的，所述第一針頭部和第二針頭部通過側面為弧形面的連接部平滑連接，減少第二針頭部與中速模下模的直接碰撞接觸，不易損壞。