[發明專利]電子產品用LTCC生瓷片打孔的中速模沖針組件及其加工工藝

在審

• 申請號: 201911370477.8
• 申請日: 2019-12-26
• 公開（公告）號: CN111113689A
• 公開（公告）日: 2020-05-08
• 發明（設計）人: 楊強;雍艷
• 申請（專利權）人: 成都精蓉創科技有限公司
• 主分類號: B28D1/14
• 分類號: B28D1/14;B28D7/00
• 代理公司: 成都環泰專利代理事務所(特殊普通合伙) 51242
• 代理人: 李斌;李輝

1.一種電子產品用LTCC生瓷片打孔的中速模沖針組件，其特征在于，包括中速模沖針和中速模下模，所述中速模沖針包括依次連接的均呈圓柱狀的第一針頭部、第二針頭部和第三針頭部，所述第一針頭部、第二針頭部和第三針頭部的直徑依次變大，所述第一針頭部、第二針頭部和第三針頭部的長度比為1：6：2；所述中速模下模呈圓柱狀，所述中速模下模的一端面上設有容納槽，該容納槽的槽底設有連通至中速模下模的另一端面的供中速模沖針的第一針頭部穿過的通孔。

2.根據權利要求1所述的電子產品用LTCC生瓷片打孔的中速模沖針組件，其特征在于，所述中速模下模的側壁上設有連通至容納槽的定位孔。

3.根據權利要求2所述的電子產品用LTCC生瓷片打孔的中速模沖針組件，其特征在于，所述中速模下模的外側壁上沿其周向設有固定槽。

4.根據權利要求3所述的電子產品用LTCC生瓷片打孔的中速模沖針組件，其特征在于，所述第一針頭部和第二針頭部通過側面為弧形面的連接部平滑連接。

5.根據權利要求4所述的電子產品用LTCC生瓷片打孔的中速模沖針組件，其特征在于，所述第一針頭部的直徑為0.1mm、0.15mm、0.2mm、0.25mm、0.3mm或0.35mm；所述通孔的孔徑為0.11mm-0.12mm、0.16mm-0.17mm、0.21mm-0.22mm、0.26mm-0.27mm、0.31mm-0.32mm或0.36mm-0.37mm。

6.一種如權利要求1-5中任一項所述電子產品用LTCC生瓷片打孔的中速模沖針組件的加工工藝，其特征在于，包括以下步驟：

取YG8、YG6、YG6X或YL10.2硬質合金棒料，打磨制備中速模沖針；

在模具型腔內鋪設YG8、YG6、YG6X或YL10.2硬質合金粉，調節模具內的壓力控制在1000MPa-1600MPa，壓制得到中速模下模坯料；

將制得的中速模下模坯料于1700℃-3500℃的溫度進行高溫燒結，冷卻制得中速模下模；

打磨中速模下模的外形，加工中速模下模的工作面、容納槽和通孔。

7.根據權利要求6所述的電子產品用LTCC生瓷片打孔的中速模沖針組件的加工工藝，其特征在于，打磨制備中速模沖針的步驟具體包括以下步驟：

采用光學磨床加工中速模沖針的第一針頭部，采用普通磨床加工中速模沖針的第二針頭部、第三針頭部和連接部。

8.根據權利要求7所述的電子產品用LTCC生瓷片打孔的中速模沖針組件的加工工藝，其特征在于，所述中速模下模的工作面加工為鏡面。

9.根據權利要求8所述的電子產品用LTCC生瓷片打孔的中速模沖針組件的加工工藝，其特征在于，所述容納槽和通孔的加工方式為精密電火花加工。