[發(fā)明專利]處理器安裝裝置及方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201911367122.3
• 申請日: 2019-12-26
• 公開（公告）號: CN111148349B
• 公開（公告）日: 2022-06-24
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 錢曉峰;杜樹安;逯永廣;于海燕;唐志敏
• 申請（專利權(quán)）人: 海光信息技術(shù)股份有限公司
• 主分類號: H05K1/18
• 分類號: H05K1/18;G06F1/20;G06F1/18
• 代理公司: 北京超凡宏宇專利代理事務(wù)所(特殊普通合伙) 11463
• 代理人: 何明倫

本公開提供了一種處理器安裝裝置，包括第一支架、第二支架、包括主板插座的主板、散熱器，第一支架、第二支架分別固定于主板的上、下表面；第一支架為中空結(jié)構(gòu)，處理器穿過第一支架的中空部分固定于主板插座上，并且處理器的上表面高于第一支架的上表面；散熱器固定于第一支架上，散熱器的下表面與處理器的上表面接觸，并且與第一支架的上表面形成一間隙，其中散熱器固定時產(chǎn)生一作用于處理器的壓力，使處理器與主板插座貼合。本公開還提供了一種對應(yīng)的處理器安裝方法。本公開提供的處理器安裝裝置及方法，能夠有效解決傳統(tǒng)處理器安裝方式采用組件過多且安裝過程復(fù)雜的問題。

技術(shù)領(lǐng)域

本公開涉及電路技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種處理器安裝裝置及方法。

背景技術(shù)

通常將芯片封裝為處理器，并將處理器安裝于主板插座上，通過主板插座實現(xiàn)處理器與主板的連接。主板插座向處理器供電且處理器通過主板插座向主板上的其他器件發(fā)送信號。現(xiàn)有的將處理器安裝在主板插座上的方法，采用的組件較多且步驟復(fù)雜，給處理器的使用和維護(hù)帶來了極大的不便，不能快速響應(yīng)客戶需求而進(jìn)行便捷安裝。

發(fā)明內(nèi)容

有鑒于此，本公開提供了一種處理器安裝裝置及方法，能夠有效解決傳統(tǒng)處理器安裝方式采用組件過多且安裝過程復(fù)雜的問題。

下文中將給出關(guān)于本公開的簡要概述，以便提供關(guān)于本公開的某些方面的基本理解。應(yīng)當(dāng)理解，此概述并不是關(guān)于本公開的窮舉性概述。它并不是意圖確定本公開的關(guān)鍵或重要部分，也不是意圖限定本公開的范圍。其目的僅僅是以簡化的形式給出某些概念，以此作為稍后論述的更詳細(xì)描述的前序。

根據(jù)本公開的第一方面，提供了一種處理器安裝裝置，包括第一支架、第二支架、包括主板插座的主板、散熱器，其特征在于，

第一支架、第二支架分別固定于主板的上、下表面；

第一支架為中空結(jié)構(gòu)，處理器穿過第一支架的中空部分固定于主板插座上，并且處理器的上表面高于第一支架的上表面；

散熱器固定于第一支架上，散熱器的下表面與處理器的上表面接觸，并且與第一支架的上表面形成一間隙，其中散熱器固定產(chǎn)生一作用于處理器的壓力，使處理器與主板插座貼合。

在一些實施例中，第一支架下表面與主板上表面通過第一絕緣麥拉粘接固定，第二支架上表面與主板下表面通過第二絕緣麥拉粘接固定。

進(jìn)一步的，第一絕緣麥拉的面積大于第一支架下表面的面積。

在一些實施例中，第一支架、主板、第二支架上設(shè)置有貫穿孔，通過穿過貫穿孔的螺釘對第一支架、主板、第二支架進(jìn)行固定。

在一些實施例中，散熱器通過彈簧螺釘或卡鉤固定于第一支架上，使散熱器固定時產(chǎn)生一作用于處理器的壓力。

進(jìn)一步的，散熱器固定產(chǎn)生的作用于處理器的壓力大小在970N-1470N之間。

在一些實施例中，散熱器下表面與第一支架上表面形成的間隙大小在0.2mm-1mm之間。

在一些實施例中，處理器安裝裝置還包括第三支架，處理器固定在第三支架內(nèi)，通過第三支架與主板插座固定連接。

進(jìn)一步的，處理器通過卡鉤固定在第三支架內(nèi)，第三支架上的定位柱與主板插座上的定位孔配合實現(xiàn)固定連接。

在一些實施例中，第一支架的前后側(cè)壁和/或左右側(cè)壁上設(shè)置有一組或多組相互對立的散熱通孔。

根據(jù)本公開的第二方面，提供了一種處理器安裝方法，其特征在于，

將第一支架、第二支架分別固定于主板的上、下表面；

第一支架為中空結(jié)構(gòu)，穿過第一支架的中空部分將處理器固定在主板插座上，并且處理器的上表面高于第一支架的上表面；