[發明專利]處理器安裝裝置及方法

有效

• 申請號: 201911367122.3
• 申請日: 2019-12-26
• 公開（公告）號: CN111148349B
• 公開（公告）日: 2022-06-24
• 發明（設計）人: 錢曉峰;杜樹安;逯永廣;于海燕;唐志敏
• 申請（專利權）人: 海光信息技術股份有限公司
• 主分類號: H05K1/18
• 分類號: H05K1/18;G06F1/20;G06F1/18
• 代理公司: 北京超凡宏宇專利代理事務所(特殊普通合伙) 11463
• 代理人: 何明倫

1.一種處理器安裝裝置，包括第一支架、第二支架、包括主板插座的主板、散熱器，其特征在于，

第一支架、第二支架分別固定于主板的上、下表面；

第一支架為中空結構，處理器穿過第一支架的中空部分固定于主板插座上，并且處理器的上表面高于第一支架的上表面；且所述第一支架不為所述處理器提供固定與支撐功能；

散熱器固定于第一支架上，散熱器的下表面與處理器的上表面接觸，并且與第一支架的上表面形成一間隙，其中散熱器固定產生一作用于處理器的壓力，使處理器與主板插座貼合；

所述散熱器通過彈簧螺釘或卡鉤固定于第一支架上，使散熱器固定時產生一作用于處理器的壓力。

2.如權利要求1所述的處理器安裝裝置，第一支架下表面與主板上表面通過第一絕緣麥拉粘接固定，第二支架上表面與主板下表面通過第二絕緣麥拉粘接固定。

3.如權利要求2所述的處理器安裝裝置，第一絕緣麥拉的面積大于第一支架下表面的面積。

4.如權利要求1所述的處理器安裝裝置，第一支架、主板、第二支架上設置有貫穿孔，通過穿過貫穿孔的螺釘對第一支架、主板、第二支架進行固定。

5.如權利要求1所述的處理器安裝裝置，散熱器固定產生的作用于處理器的壓力大小在970N-1470N之間。

6.如權利要求1所述的處理器安裝裝置，散熱器下表面與第一支架上表面形成的間隙大小在0.2mm-1mm之間。

7.如權利要求1所述的處理器安裝裝置，還包括第三支架，處理器固定在第三支架內，通過第三支架與主板插座固定連接。

8.如權利要求7所述的處理器安裝裝置，處理器通過卡鉤固定在第三支架內，第三支架上的定位柱與主板插座上的定位孔配合實現固定連接。

9.如權利要求1所述的處理器安裝裝置，第一支架的前后側壁和/或左右側壁上設置有一組或多組相互對立的散熱通孔。

10.一種處理器安裝方法，其特征在于，

將第一支架、第二支架分別固定于主板的上、下表面；

第一支架為中空結構，穿過第一支架的中空部分將處理器固定在主板插座上，并且處理器的上表面高于第一支架的上表面；所述第一支架不為所述處理器提供固定與支撐功能；

將散熱器固定于第一支架上，散熱器的下表面與處理器上表面接觸但與第一支架上表面形成一間隙，其中在固定散熱器時產生作用于處理器的壓力，使處理器與主板插座貼合；

其中，所述散熱器通過彈簧螺釘或卡鉤固定于第一支架上，使散熱器固定時產生一作用于處理器的壓力。

11.如權利要求10所述的處理器安裝方法，進一步包括，將處理器固定在第三支架內，通過第三支架實現處理器與主板插座固定連接。