[發(fā)明專利]芯片引腳成型剪切夾具及其使用方法

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 201911366944.X
• 申請日: 2019-12-26
• 公開（公告）號(hào): CN111097862A
• 公開（公告）日: 2020-05-05
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 蔣曉麗;徐鵬波;孫勇強(qiáng);王曉東;張偉;寧濤
• 申請（專利權(quán)）人: 陜西寶成航空儀表有限責(zé)任公司
• 主分類號(hào): B21F1/00
• 分類號(hào): B21F1/00;B21F11/00
• 代理公司: 北京科億知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 11350
• 代理人: 宋秀珍

提供一種芯片引腳成型剪切夾具及其使用方法；包括由陽模和陰模組成的成型夾具，還包括方框標(biāo)尺；陽模包括底部墊塊，底部墊塊上的定位凸臺(tái)，定位凸臺(tái)上端面外圍制有梭形導(dǎo)正塊；導(dǎo)正塊導(dǎo)正位設(shè)有成型凸臺(tái)；成型凸臺(tái)正放待裁切芯片體；陽模與陰模通過導(dǎo)向柱導(dǎo)向合模；陰模模體制有導(dǎo)向通槽、適配定位凸臺(tái)的定位凹槽；避讓納入導(dǎo)正塊的導(dǎo)正塊通槽，以及用于一次按壓成型待裁切芯片體引腳的成型通槽；壓型成型后的芯片體套裝方框標(biāo)尺；方框標(biāo)尺用于剪切芯片引腳。本發(fā)明可節(jié)約成型剪切設(shè)備的采購成本，減少空間占用面積，經(jīng)成型剪切后的芯片，引腳共面性好、長度整齊劃一，經(jīng)生產(chǎn)實(shí)踐，效果良好，焊接合格率大大提升，節(jié)省成本10萬余元。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明具體涉及一種芯片引腳成型剪切夾具及其使用方法。

背景技術(shù)

目前，某產(chǎn)品所用進(jìn)口芯片在貼裝前需對其引腳進(jìn)行成型以及剪切，并使剪切后引腳長度保留0.5mm—0.7mm，由于沒有專用的成型、剪切設(shè)備，成型后的器件存在質(zhì)量一致性差、共面度不好和引腳剪切不齊等一系列問題，引腳過長會(huì)影響貼裝及焊接質(zhì)量，過短會(huì)使元器件無法焊接而報(bào)廢。由于芯片共172個(gè)引腳，手工成型、剪切時(shí)芯片引腳容易變形，長度也不好控制，只能依靠技能高的操作人員來成型和剪切，生產(chǎn)效率低，產(chǎn)品報(bào)廢率較高，并影響后續(xù)焊接質(zhì)量。對此，現(xiàn)制作專用夾具解決該問題，提出如下技術(shù)方案。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明解決的技術(shù)問題：提供一種芯片引腳成型剪切夾具及其使用方法，解決現(xiàn)有技術(shù)下芯片引腳直接用剪具手工裁切存在的引腳易變形、效率低、報(bào)廢率高的技術(shù)問題。

本發(fā)明采用的技術(shù)方案：芯片引腳成型剪切夾具；其特征在于：包括由陽模和陰模組成的成型夾具，還包括成型后裁切使用的方框標(biāo)尺；陽模包括用于支撐并墊高芯片體的底部墊塊；底部墊塊上水平端面中心制有用于凸凹配合陰模定位凹槽的定位凸臺(tái)；定位凸臺(tái)上端面水平面外圍制有至少兩個(gè)導(dǎo)正塊；導(dǎo)正塊為梭形結(jié)構(gòu)并從待剪切芯片體的至少兩個(gè)直角頂角處導(dǎo)正待裁切芯片體；導(dǎo)正塊的導(dǎo)正位制有成型凸臺(tái)；成型凸臺(tái)上端面平置正放由導(dǎo)正塊導(dǎo)正后的待裁切芯片體；陽模模體上水平端面垂直設(shè)有若干導(dǎo)向柱；導(dǎo)向柱用于導(dǎo)向安裝陰模；陰模模體制有適配納入導(dǎo)向柱的導(dǎo)向通槽；陰模模體還制有與定位凸臺(tái)適配的定位凹槽；此外陰模模體還制有用于避讓納入導(dǎo)正塊的導(dǎo)正塊通槽；與導(dǎo)正塊通槽連通的陰模模體中心制有用于按成型尺寸L一次按壓成型待裁切芯片體引腳的成型通槽；成型通槽為豎直正立方體結(jié)構(gòu)，并用于在定位凸臺(tái)上端面按照成型凸臺(tái)的形狀一次下壓彎折成型待裁切芯片體的芯片引腳；取出壓型成型后的芯片體并在芯片體的成型處適配套裝方框標(biāo)尺；方框標(biāo)尺為方框形狀并適配套于芯片體的成型面，且所述方框標(biāo)尺用于沿其直線邊沿剪切芯片引腳。

上述技術(shù)方案中，優(yōu)選地：所述導(dǎo)向柱的頂部形狀為子彈頭形狀。

上述技術(shù)方案中，進(jìn)一步地：所述定位凸臺(tái)的定位面為直角結(jié)構(gòu)的豎直定位面或鈍角結(jié)構(gòu)上小下大的楔形定位面。

上述技術(shù)方案中，所述成型凸臺(tái)的壓型成型形狀為直角成型凸臺(tái)。

上述技術(shù)方案中，所述成型凸臺(tái)的成型面轉(zhuǎn)角制有若干直角彎折相互平行的成型凹痕；成型凹痕的形狀以及數(shù)量與芯片體每條邊上的芯片引腳的形狀以及數(shù)量匹配對應(yīng)。

前述芯片引腳成型剪切夾具的使用方法，其特征在于：包括如下步驟：

步驟一、在導(dǎo)正塊的導(dǎo)正作用下，將芯片體正放在成型凸臺(tái)上端面；

步驟二、下壓成型：陰模在導(dǎo)向柱的導(dǎo)向作用下，將陰模的定位凹槽與陽模的定位凸臺(tái)組合以合模陽模和陰模；陽模與陰模合模的同時(shí)，通過陰模的成型通槽將芯片體的芯片引腳按照所需成型尺寸L一次下壓彎折成型；

步驟三、取出下壓彎折成型后的芯片體，并在芯片體彎折成型處外圍適配套裝方框標(biāo)尺；

步驟四、使用裁切引腳用的剪具沿著方框標(biāo)尺的外側(cè)邊沿裁切芯片引腳，以使芯片體的芯片引腳按照所需尺寸D被整齊劃一地裁切。