[發明專利]芯片引腳成型剪切夾具及其使用方法

在審

• 申請號: 201911366944.X
• 申請日: 2019-12-26
• 公開（公告）號: CN111097862A
• 公開（公告）日: 2020-05-05
• 發明（設計）人: 蔣曉麗;徐鵬波;孫勇強;王曉東;張偉;寧濤
• 申請（專利權）人: 陜西寶成航空儀表有限責任公司
• 主分類號: B21F1/00
• 分類號: B21F1/00;B21F11/00
• 代理公司: 北京科億知識產權代理事務所(普通合伙) 11350
• 代理人: 宋秀珍

1.芯片引腳成型剪切夾具；其特征在于：包括由陽模(1)和陰模(2)組成的成型夾具，還包括成型后裁切使用的方框標尺(3)；所述陽模(1)包括用于支撐并墊高芯片體(4)的底部墊塊(101)；所述底部墊塊(101)上水平端面中心制有用于凸凹配合陰模定位凹槽的定位凸臺(102)；所述定位凸臺(102)上端面水平面外圍制有至少兩個導正塊(103)；所述導正塊(103)為梭形結構并從待剪切芯片體(4)的至少兩個直角頂角處導正待裁切芯片體(4)；所述導正塊(103)的導正位制有成型凸臺(104)；所述成型凸臺(104)上端面平置正放由導正塊(103)導正的待裁切芯片體(4)；所述陽模(1)模體上水平端面垂直設有若干導向柱(105)；所述導向柱(105)用于導向安裝陰模(2)；所述陰模(2)模體制有適配納入導向柱(105)的導向通槽(2-1)；所述陰模(2)模體還制有與定位凸臺(102)適配的定位凹槽；此外陰模(2)模體還制有用于避讓納入導正塊(103)的導正塊通槽(2-2)；與導正塊通槽(2-2)連通的陰模(2)模體中心制有用于按成型尺寸L一次按壓成型待裁切芯片體(4)引腳的成型通槽(2-3)；所述成型通槽(2-3)為豎直正立方體結構，并用于在定位凸臺(102)上端面按照成型凸臺(103)的形狀一次下壓彎折成型待裁切芯片體(4)的芯片引腳；取出壓型成型后的芯片體(4)并在芯片體(4)的成型處適配套裝方框標尺(3)；所述方框標尺(3)為方框形狀并適配套于芯片體(4)的成型面，且所述方框標尺(3)用于沿其直線邊沿剪切芯片引腳。

2.根據權利要求1所述的芯片引腳成型剪切夾具，其特征在于：所述導向柱(105)的頂部形狀為子彈頭形狀。

3.根據權利要求1所述的芯片引腳成型剪切夾具，其特征在于：所述定位凸臺(102)的定位面為直角結構的豎直定位面或鈍角結構上小下大的楔形定位面。

4.根據權利要求1所述的芯片引腳成型剪切夾具，其特征在于：所述成型凸臺(104)的壓型成型形狀為直角成型凸臺。

5.根據權利要求4所述的芯片引腳成型剪切夾具，其特征在于：所述成型凸臺(104)的成型面轉角制有若干直角彎折相互平行的成型凹痕(1041)；所述成型凹痕(1041)的形狀以及數量與芯片體(4)每條邊上的芯片引腳的形狀以及數量匹配對應。

6.使用任一權利要求1-5所述的芯片引腳成型剪切夾具的使用方法，其特征在于：包括如下步驟：

步驟一、在導正塊(103)的導正作用下，將芯片體(4)正放在成型凸臺(104)上端面；

步驟二、下壓成型：陰模(2)在導向柱(105)的導向作用下，將陰模(2)的定位凹槽與陽模(1)的定位凸臺(102)組合以合模陽模(1)和陰模(2)；陽模(1)與陰模(2)組合合模的同時，通過陰模(2)的成型通槽(2-3)將芯片體(4)的芯片引腳按照所需成型尺寸L一次下壓彎折成型；

步驟三、取出下壓彎折成型后的芯片體(4)，并在芯片體(4)彎折成型處外圍適配套裝方框標尺(3)；

步驟四、使用裁切引腳用的剪具沿著方框標尺(3)的外側邊沿裁切芯片引腳，以使芯片體(4)的芯片引腳按照所需尺寸D被整齊劃一地裁切。

7.根據權利要求6所述的芯片引腳成型剪切夾具的使用方法，其特征在于：所述步驟四，裁切后的芯片體(4)保留其適配套裝的方框標尺(3)，且芯片體(4)帶著方框標尺(3)完成貼裝以及焊接；貼裝焊接完成后拆除方框標尺(3)。